RF IP 解决方案提供商 Sirius Wireless 的 Wi-Fi6/BT 射频 IP 验证系统已被广泛应用，该系统是基于思尔芯的原型验证 EDA 工具搭建而成。思尔芯是业内知名数字前端 EDA 供应商，此次助力 Sirius Wireless 共同为客户提供从 RF 至 MAC 端到端的验证方案，提高工作效率，显著缩短客户的产品上市时间。
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今日，海目星自主研发的光伏接线盒激光焊接设备批量交付行业头部客户，在全行业内率先实现该设备的客户端量产出货。这是海目星在光伏组件领域的重大工艺突破，代表着毋庸置疑的技术创新实力。
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意法半导体将亮相6 月 28 日至 30 日召开的 MWC上海2023 世界移动通信大会(展位号 N1.D85)，并带来30多个来自ST及其生态系统合作伙伴的展品演示和5个精彩演讲，展示其在智能出行、电源&能源、物联网&互联方面的先进产品和解决方案。
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杭州联芯通半导体有限公司（简称联芯通）是一家智能充电通信芯片设计公司，宣布支持ISO 15118-20双向电力传输(BPT, Bidirectional Power Transfer)。这种功能，也被称为V2G(Vehicle-to-Grid，车辆到电网)，使电动汽车不仅可以从电网获取电力，还可以将储存电力回充到电网。
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随着全球对环境保护的日益重视，以及在各国政府的政策支持下，电动汽车产业正处于快速发展阶段。同时，电动汽车行业也面临着一些痛点，如充电基础设施不足、充电效率低下等问题。为此，TUV莱茵与晟煜新能源将聚焦电动汽车充电枪全球市场准入及充电技术升级，为汽车行业带来更加安全、高效的充电解决方案。
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以“南沙芯声 聚势未来”为主题的2023中国·南沙国际集成电路产业论坛（IC NANSHA）成功举办。开幕式上，爱芯元智创始人、董事长兼CEO仇肖莘博士受邀发表《普惠智能的星辰大海》主题演讲，向与会嘉宾分享了对边缘侧、端侧人工智能的看法，并解读爱芯元智2.0时代战略规划和业务布局。
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是德科技 Autotalks 安全连接车辆芯片组射频校准 验证测试
是德科技（Keysight Technologies, Inc.）日前宣布，其 PathWave Test Executive for Manufacturing Developer 版本开始支持 Autotalks 蜂窝车联网（LTE V2X）芯片组和专用短程通信（DSRC）芯片组的自动射频校准和验证测试。这些芯片组通常用于远程信息处理控制单元（TCU）。TCU 是控制互联车辆之间的无线跟踪、诊断和通信的嵌入式车载系统。
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Nanusens是一家提供建立在CMOS内的新型MEMS传感器的无晶圆厂半导体公司，它宣布与Azoteq签订了其MEMS-in-ASICs技术的第一个IP许可协议，Azoteq是用于工业和消费应用的大批量传感器融合IC的先驱。
>>详情暖春已至，万物复苏，e星球伴随的阵阵春风，翘首以盼电子人相聚的时刻！慕尼黑上海电子展将于2023年7月11-13日在国家会展中心（上海）举办，本届展会面积规模计划扩大至10万平米，参展企业将达到1600+，预计吸引观众7万人次。我们特此邀请千家展商一同邀约电子行业同胞们来到现场共聚盛会！
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中比能源股份公司（Nasdaq：CBAT）（以下简称"中比新能源"或"公司"），一家中国领先的锂离子电池制造商和电能解决方案供应商，今日宣布公司从欧洲领先的供冷、供热及再生能源系统供应商菲斯曼集团（以下简称"菲斯曼"）收到了其2024年价值约1.17亿欧元（约合人民币8.87亿元）的锂电池订单。
>>详情为大力推进“杭绍光电谷”建设，加快引进高层次人才和高质量项目，充分整合杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区（以下简称“示范区”）政策和平台资源，特策划举办第三届中国·绍兴“万亩千亿”新产业平台全球创业大赛光电信息专项赛。大赛锚定光电信息产业，以政府引导、产业结合、企业联动、资本助力、赛事推进为抓手，为示范区引进一批符合产业需求的优质创业项目。
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RedCap（轻量化5G终端）是3GPP Rel.17的重要特性之一，RedCap通过裁剪带宽、天线个数、调制阶数等实现设备成本和功耗的降低，从而适应于对速率要求低于eMBB终端但高于NB-IoT/eMTC的场景，比如可穿戴设备，监控摄像头以及工业无线传感器等。
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恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布推出顶部冷却式射频放大器模块系列，其中采用的创新封装技术有助于为5G基础设施打造更轻薄的无线产品。尺寸更小的基站可以提高安装的便利性和经济性，同时能够更分散地融入环境。恩智浦的GaN多芯片模块系列与全新的射频功率器件顶部冷却解决方案相结合，不仅有助于将无线电产品的厚度和重量减少20%以上，而且还可以减少5G基站制造和部署的碳足迹。
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意法半导体和中国化合物半导体龙头企业（涵盖LED、碳化硅、光通信、RF、滤波器和氮化镓等产品）三安光电（上海证券交易所代码：600703）今日宣布，双方已签署协议，将在中国重庆建立一个新的8英寸碳化硅器件合资制造厂。新的SiC制造厂计划于2025年第四季度开始生产，预计将于2028年全面落成，届时将更好地支持中国的汽车电气化、工业电力和能源等应用日益增长的需求。
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