浪潮数据云计算产品总监庞慷宇表示："要实现智慧能源解决方案建设及云边端一体化协同管理，需要以灵活多样的资源供给满足柔性生产需求，以高效分布式存储满足高IOPS需求，以虚拟机+容器技术实现应用隔离的安全需求，以边缘算力实现资源弹性伸缩的平衡需求。"
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苹果2023年将推出的iPhone15Pro系列机型将配备索尼最新的、最先进的图像传感器，可带来更好的成像质量和更高的动态范围。日经表示，即使在强逆光环境下，它也能很好地拍摄人脸细节。
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凭借其专利技术，onsemi（安森美）将感应式位置传感带入了高速、高精度领域。安森美在2022 Electronica上展示了 onsemi 的新型旋转位置电感型传感器NCS32100。
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在上周于慕尼黑举行的 2022 年电子展上，All About Circuits 有机会与 Infineon Technologies（英飞凌科技） 的电源和传感器系统 (PSS) 部门总裁 Adam White采访。
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全球医疗器械旗舰盛会CMEF及第33届中国国际医疗器械设计与制造技术展览会(ICMD)在深圳国际会展中心（宝安区）隆重开展。亚源科技携医疗电源供应器核心产品盛装亮相ICMD（展位号：11A10），再次释放了其深耕和拓展医疗电源市场的优势和潜能。
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半导体行业知名市场调研公司IC Insights在其更新的The McLean报告中称，汽车、工业以及嵌入式控制应用领域的传感器供应紧张推高了产品价格，导致大部分类型的传感器营收增长率达到了两位数。
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由池州市人民政府、安徽省经济和信息化厅、中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、在华韩国创新中心(KIC中国)共同承办的2022年中韩半导体产业合作创新论坛在合肥融创铂尔曼酒店宴会厅B胜利召开。
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全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）与马自达汽车株式会社（以下简称“马自达”）和今仙电机制作所（以下简称“今仙电机”）就包括e-Axle在内的电动汽车电驱动单元中所搭载的逆变器和碳化硅功率模块签署了联合开发协议。
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第二十届中国国际半导体博览会(IC CHINA)在合肥举行,杰发科技作为合肥集成电路代表企业受邀参加,以特装展的形式随同安徽省展团一起亮相大会。2022世界集成电路大会同期举行,杰发科技首席技术官李文雄先生在大会上发表主题演讲。
>>详情“汽车芯片面临新的供应链、产业链重构，倒逼汽车和芯片产业重新建立更具韧性的供应链。”李绍华认为，汽车新技术的高速发展也打破了原有的技术壁垒，软件、硬件以及操作系统，决定着未来汽车的核心技术水平，因此汽车芯片将走向高端。
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PI 数模结合 InnoSwitch4－Pro 反激式氮化镓开关IC
深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations（PI）近日推出了其InnoSwitch4-Pro IC。该产品一如既往的采用PowiGaN氮化镓开关，可减少用于手机、笔记本电脑、平板电脑和多端口配件市场的超紧凑适配器应用所需的元件数量和PCB板面积。PI资深技术培训经理阎金光在发布会上详细解读了该系列产品。
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Velodyne LidarGreenValley激光雷达传感器
Velodyne Lidar, Inc.宣布签订了一份多年期协议，将向GreenValley International提供激光雷达传感器，用于手持式、移动式和无人机(UAV)三维地图构建解决方案，并适用于GPS受限环境。Velodyne已经开始根据协议向GreenValley发运传感器。
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新能源汽车（NEV）一直被视为未来汽车的发展趋势。《巴黎协定》的碳中和目标是在 2035 年之前减排 20%，随着这一期限的逼近，快速普及新能源汽车势在必行。在大力发展电动交通方面，中国取得了举世瞩目的成就——仅在 2021 年就达到了近 300 万 NEV的销售量。预计到 2035 年，中国 60% 的汽车将会是电动汽车。
>>详情全球碳化硅（SiC）技术引领者 Wolfspeed, Inc.（NYSE: WOLF）与提供创新可持续的车行方案的全球领先供应商博格华纳（NYSE: BWA）宣布达成战略合作。博格华纳将向 Wolfspeed 今天早些时候发布的融资交易投资 5 亿美元，以获取碳化硅器件产能供应通道。基于 Wolfspeed 与博格华纳达成的多年协议，博格华纳将可根据其公司需求的增加，有权采购每年高达6.5亿美元的器件。
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