意法半导体发布了可提高电动汽车性能和续航里程的大功率模块。意法半导体的新碳化硅 (SiC)功率模块已用在现代汽车公司的 E-GMP电动汽车平台，以及共享该平台的起亚 EV6 等多款车型。
>>详情
MPI Corporation的先进半导体测试部门是半导体射频测试解决方案的市场领导者及创新先锋，该部门演示了无人值守的四端口射频校准和量测，由MPI完全集成的射频校准和探针台系统控制软件套件——新版本的QAlibria®和SENTIO®提供支持。该独特的解决方案专为MPI的探针台系统而开发，以解决量测方面的挑战，包括6G应用研究和应用开发。
>>详情
在今年的德国纽伦堡SENSOR + TEST 2022大会上，与会者有幸见到了ISM330IS ——第一个内置智能传感器处理单元(ISPU)的传感器。意法半导体于 2022 年初发布这一技术。简单地说，ISPU是一种支持C语言的可编程嵌入式数字信号处理器 (DSP)，能够运行机器学习和深度学习算法。因此，它是边缘人工智能的下一个发展方向，或者 ST 所说的“Onlife Era”时代。ISM330IS有一个单精度计算浮点单元，开运动传感器先河。
>>详情
近年来，电动汽车的市场占有率逐步攀升，光伏、储能等行业兴起，对电源产品的需求也与日俱增。安森美持续创新，大力研发和推出领先市场的智能电源解决方案，帮助客户解决设计挑战，打造差异化产品。
>>详情
智能能源将系统能效技术与IT智能技术相耦合在一起，通过智能控制、智能优化和智能增效技术，形成信息和能量的耦合与协同，从而实现系统能效的最大化。智能能源是从根本上实现我国节能减排目标，促进国家产业升级的重要手段。
>>详情
江苏清能新能源技术股份有限公司（以下简称“清能股份”）与上海济平新能源科技有限公司（以下简称“济平新能源”）签署战略合作协议。清能股份总经理张弛、技术总监陈杰、PEM电解制氢技术总监翟骏，济平新能源执行董事副总裁刘瑾慧、研发部总监丁奇、资深业务代表唐一菲等出席签约仪式。双方将秉持“优势互补、资源共享、合作共赢”的原则，建立更加长期稳定的合作伙伴关系，共同推进在氢能领域的全面合作。
>>详情
CEVA,Inc.宣布已授权予领先的无晶圆厂芯片设计公司联咏科技（Novatek Microelelctonics Corp），让其在瞄准监控、零售、智能城市、交通等领域的最新一代NT98530多传感器IP摄像头SoC中部署使用CEVA SensPro2 Sensor Hub DSP架构系列的SP500 DSP。
>>详情
可提供优质体验、创造全新商业模式的AI、5G、物联网等新技术，近几年的落地速度不断加快。上述新技术背后都需要有性能强大的数据中心提供支持，不过伴随着强大算力与传输功能而来的便是高能耗。英飞凌指出，庞大的能源消耗带来的不只是电费的增加，还有与日俱增的ESG压力，因此企业必须在使用高性能数据中心的同时，优化电源管理效益。
>>详情
三相无刷直流电机使用寿命长，噪音小，可控性佳，但由于其价格高于交流电机，使用三相无刷直流电机的产品价格也往往高一些，因此用其取代交流电机难度较大。
>>详情
半导体是计算机、通信、武器装备、汽车、航天和其他现代电子技术产品的核心，是信息产业发展的基石。我国半导体产业严重受制于人，近年来尤其受到欧美等国的联合限制与打压，严重阻碍我国先进技术的发展，限制国防军工、航空航天、人工智能、大数据等战略领域技术升级，锁住我国前沿科技发展的咽喉。
>>详情
全球极具创新性力的光伏企业晶科能源，今日宣布与澳大利亚知名分销商Blue Sun Group签署了战略分销协议。该协议包括2023、2024和2025年1GW高效组件以及200MWh储能系统的订单。Blue Sun Group作为晶科能源以及相关行业在澳洲最成功的分销商之一，在2021年和2022年完成了超过300MW的晶科能源组件出货量。
>>详情
意法半导体和世界先驱的创新半导体材料设计制造公司Soitec (巴黎泛欧证券交易所上市公司) 宣布了下一阶段的碳化硅 (SiC)衬底合作计划，由意法半导体在今后18 个月内完成对Soitec碳化硅衬底技术的产前认证测试。此次合作的目标是意法半导体采用 Soitec 的 SmartSiC™ 技术制造未来的8寸碳化硅衬底，促进公司的碳化硅器件和模块制造业务，并在中期实现量产。
>>详情
以通过与海洋栖息地和平共处，应对海岸侵蚀问题为使命的 CCell 公司，昨晚在伦敦力压群雄，从 13 个竞争对手中脱颖而出，荣获 2022 年 Elektra 电源系统产品大奖。CCell 总部位于英国，始终致力于通过保持生态友好的方式来减缓海岸侵蚀，以拯救海岸环境并保护世界各地的生态群落。
>>详情
近日，戴森首席工程师 Jake Dyson 宣布，随着公司软件团队的成立，戴森工程师正在研发新一代智能化、互联化、能实现自我优化的产品。他表示，戴森正在逐步推进27.5亿英镑的新技术投资计划，软件互联将成为公司未来产品线的重中之重。他展示了软件与互联产品的技术跃迁怎样为消费者生活带来极大便利性 -- 甚至在戴森用户没有意识到问题之前就提供出解决方案并自我优化。
>>详情
随着可穿戴设备、汽车电子、物联网、云计算等新兴应用的蓬勃发展，以及用户对于智能化生活越来越高的追求同时伴随着工业、储能、5G通信等数字行业的产业升级和持续扩容，作为连接真实世界和数字世界的模拟芯片产品愈发展现广阔的应用潜力，并且市场规模持续增长。
>>详情
在微信里搜索“Chinaecnet”或
在手机上扫描二维码
添加中电网微信账号
