全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（总部位于德国诺伊比贝格，以下简称“英飞凌”）今日宣布，与全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）就建立SiC功率器件封装合作机制签署了备忘录。双方旨在对应用于车载充电器、太阳能发电、储能系统及AI数据中心等领域的SiC功率器件封装展开合作，推动彼此成为SiC功率器件特定封装的第二供应商。
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近日，我国在8英寸碳化硅领域多番突破，中国电科48所8英寸碳化硅外延设备再升级，三义激光首批碳化硅激光设备正式交付，天岳先进8英寸碳化硅衬底批量销售，上海汉虹成功制备8英寸碳化硅晶体。8英寸碳化硅时代已呼啸而来，未来将会有更多厂商带来新的产品和技术，我们拭目以待。
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电力电子器件高度依赖于硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓高电子迁移率晶体管（GaN HEMT）等半导体材料。虽然硅一直是传统的选择，但碳化硅器件凭借其优异的性能与可靠性而越来越受欢迎。相较于硅，碳化硅具备多项技术优势（图1），这使其在电动汽车、数据中心，以及直流快充、储能系统和光伏逆变器等能源基础设施领域崭露头角，成为众多应用中的新兴首选技术。
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深耕于高压集成电路高能效功率转换领域的知名公司Power Integrations近日发布一份新的技术白皮书，详解其PowiGaN™氮化镓技术能为下一代AI数据中心带来的显著优势。这份白皮书发布于圣何塞举行的2025年开放计算项目全球峰会(2025 OCP Global Summit)，其中介绍了1250V和1700V PowiGaN技术适用于800VDC供电架构的功能特性。峰会上，NVIDIA还就800VDC架构的最新进展进行了说明。Power Integrations正与NVIDIA合作，加速推动向800VDC供电和兆瓦级机架的转型。
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照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）近日宣布，荣膺荣耀“创新质量保障奖”，成为本年度唯一获此殊荣的传感器供应商。该奖项充分肯定了艾迈斯欧司朗在智能手机光学传感领域的技术领先性、卓越质量体系以及高效的端到端服务能力。
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提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 通过其内容丰富的在线资源中心，为电子设计工程师提供传感器技术新资讯。
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在第四届全球数字贸易博览会现场横河电机（中国）有限公司（以下简称“横河电机”）的展台前，一台工业四足机器人正自如行走，引来众多围观者拍照打卡，成为展会现场的明星产品。工厂机器人灵活巡检，AI系统实时优化生产流程，正是横河电机在此次数贸会上描绘出的未来工厂的图景。
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业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）与南京南瑞继保电气有限公司（以下简称“南瑞继保”）于10月9日达成战略合作伙伴关系。
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据媒体报道，安徽省量子信息工程技术研究中心实现里程碑式突破——全球首款四通道超低噪声单光子探测器完成工程化量产。
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乘联分会发文，根据月度初步乘联数据综合预估，9 月全国新能源乘用车厂商批发销量 150 万辆，同比增长 22%，环比增长 16%；今年 1-9 月累计批发 1,044.6 万辆，同比增长 32%。
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