霍尔传感器无刷直流电机 闭环智能BLDC电机PANdrive PD42－x－1670
TRINAMIC 运动控制公司宣布推出他们的第一代智能BLDC电机系列，其额定速度为4000rpm，额定保持扭矩为6.25 ... 18.5 Ncm。 PD42-x-1670与最先进的功能集和CAN总线接口配合使用，具有高度集成性，可提供最佳处理能力。
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光伏逆变器 Vishay500 PGP－ST系列螺丝端子电容器
日前，Vishay宣布其Vishay BCcomponents 500 PGP-ST系列螺丝端子铝电容器最大额定电压扩展至500 V，同时+85℃ 条件下的使用寿命延长两倍以上达到5000小时。
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豪威科技公司今日推出最新一代的1/3英寸1300万像素（MP）图像传感器OV13B。该传感器采用豪威科技最新的1.12微米PureCel® Plus像素技术，专为主流和入门级智能手机设计，提供后置或前置摄像头最佳的解决方案。
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全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE)近日宣布推出的高密度(HD)+ 金手指电源连接器是市场上可实现最高电流密度的金手指电源连接器，能够支持高达3千瓦的电源功率，从而满足下一代数据中心不断升级的电力需求。 使用目前市场上最大电流密度的金手指电源连接器，延长客户的电源供应单元寿命。
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Vishay 汽车级接近和环境光传感器 VCNL4030X01
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，其光电子事业部推出具有四个不同从机地址选项的新型全集成汽车级接近和环境光传感器---VCNL4030X01。Vishay Semiconductors VCNL4030X01采用Filtron™技术，结合了用于接近和环境光的光探测器、信号调理IC、16位ADC和大功率IRED，表面贴封装尺寸仅为4 mm x 2.36 mm x 0.75 mm。
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TE推出的M3200压力变送器，采用先进的Microfused™技术。作为TE压力变送器大家族中的最新一员，M3200将微机械加工的硅压阻应变计用高温玻璃与不锈钢隔膜微融在一起，打造独特的压力变送器前端，相比传统产品，更加可靠。
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安费诺先进传感器 赫联电子 IPT2000压力变送器 工业过程控制
安费诺先进传感器推出一款IPT2000压力变送器，防护等级IP67，拥有优异的EMC性能，采用多种电气连接方式，可应用于工业过程控制、供热、HVAC控制、空压机、注塑机、工程机械、水处理、船舶、锅炉等领域。
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TE Connectivity（TE）今日宣布推出新型高密度（HD+）金手指电源连接器。该连接器是市场上可实现最高电流密度的金手指电源连接器，能够支持高达3千瓦的电源功率，从而满足下一代数据中心不断升级的电力需求。
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Vishay F339X2 305VAC系列 汽车级EMI抑制薄膜电容器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新型F339X2 305VAC系列汽车级X2电磁干扰（EMI）抑制薄膜电容器，该器件符合跨接电路应用（50 Hz/ 60 Hz）标准，通过AEC-Q200（D版）和IEC 60384-14: 2013/AMD1: 2016 IIB级认证。
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Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 为领先业界的高质量应用特定标准产品全球制造商与供货商，产品涵盖广泛领域，包括独立、逻辑、模拟及混合讯号半导体市场。该公司今天发表了AH1911和AH1921数字霍尔效应传感器，结合领先市场的稳定操作点和释放点 (Bop 和 Brp)，并可在超低功率下操作。第 3 代装置对于两种磁场极性都能响应，其特点为具备「冬眠时钟」系统，当供应电源为 3V 时，可将平均电流消耗降到 1.6µA。
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XP Power正式宣布推出可满足工业控制系统（ICE）和信息技术设备（ITE）应用的AC-DC DIN轨道电源DSR系列。这款多功能电源提供可靠的功率，具有150%峰值负载能力，外壳为超薄DIN导轨金属封装。
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TE SCHRACK电源PCB继电器－RZF系列 印刷电路板继电器
TE Connectivity (TE)近日宣布推出的 RZF 继电器为印刷电路板继电器，可节省空间，其顶部安装的快速连接公端用于负载连接。这允许负载电流保持在板外。RZF 继电器比类似的继电器尺寸更小，额定值则高达 16A，适用于微波炉、热水器、电动烹调炉灶、自动售货机和其他工业/商业应用。
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全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE)近日宣布推出的M3200 压力传感器具有模拟或数字输出，适用于测量液体或气体压力，甚至包括污水、蒸汽、轻度腐蚀性液体等特殊介质。
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TDK株式会社推出采用模块化柔性装配技术的CeraLink FA类型电容器，进一步拓展了成熟的CeraLink™电容器的产品阵容。新类型电容器采用节省空间的设计，在相同的端子上并联了两个、三个甚至十个完全相同的电容器来增加容值。
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LoRa（远距离）技术结合远距离无线连接功能和低功耗性能，扩大物联网（IoT）的覆盖范围。为了加快LoRa连网解决方案的发展，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）推出高度集成的LoRa系统封装（SiP）系列，该器件采用超低功耗32位单片机（MCU）、sub-GHz射频LoRa收发器和软件协议栈。
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