德州仪器（TI）今日将其线性热敏电阻纳入其温度检测产品组合，该线性热敏电阻精度比负温度系数（NTC）热敏电阻高50%。德州仪器热敏电阻具有更高精度，可在接近其他组件和整个系统的热限值的条件下运行，从而帮助工程师在降低物料清单（BOM）和解决方案总成本的同时实现性能的更大化。
>>详情德州仪器（TI）今日推出了业界更小的采用四方扁平无引线封装（QFN）的36V、4A电源模块。TPSM53604 DC/DC降压模块5mm x 5.5mm的面积使工程师能够将其电源尺寸缩小30%，同时将功率损耗减少到其他同类模块的50%。新电源模块配有一个导热垫来优化热传递，使工程师能够简化电路板安装和布局。如需了解更多信息、样品和评估模块，敬请访问 http://www.ti.com.cn/product/cn/TPSM53604。
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Diodes 公司AP43771 USB Type－C 供电 (PD) 控制器
Diodes今日宣布推出 AP43771 USB Type-C® 供电 (PD) 控制器，具备嵌入式微控制器与一次性可编程内存。若结合 Diodes 公司的互补技术，AP43771 可作为离线充电器的基础，提供 18W 至 33W 的功率，同时支持 Quick Charge 且待机功耗极低。
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Flex电源模块（Flex Power Modules）推出了面向工业应用的最新微型DC-DC转换器系列：PUA-A、PUC-B和PUB-M。这些新器件均为隔离式转换器，可提供高达1W的输出功率，而无需最小负载。
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英飞凌微型电源线性稳压器OPTIREG TLS715B0NAV50
英飞凌科技股份公司现已向最小型汽车电子电源迈进。英飞凌作为首家芯片制造商，创立了专门的倒装芯片封装生产工艺，完全符合汽车市场的高质量要求。英飞凌现推出首款相关产品：线性稳压器OPTIREG™ TLS715B0NAV50。
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AllegroSOIC16W封装电流传感器IC ACS724和ACS725
Allegro宣布推出名为“MC”的全新定制SOIC16W封装，这标志着业界电流传感技术在需要高隔离度和低功耗的功率密集型应用中的一个飞跃。这种全新封装具有265µΩ的超低串联电阻，比现有SOIC16W解决方案低2.5倍以上，同时提供Allegros最高认证的5kV隔离等级。
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XP Power正式宣布推出两款新的板上PCB安装单输出AC-DC电源，为现代家庭、物联网（IoT）和工业技术应用提供一个方便、经济的解决方案。
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VishayRGBC－IR传感器VEML3328和VEML3328SL
日前，Vishay 宣布推出新型RGBC-IR传感器扩充其光电产品组合---新型VEML3328和VEML3328SL，用以满足各种应用需求，如数码相机自动白平衡和色偏校正，自动LCD背光调节，以及主动监控物联网（IoT）和智能照明的LED色彩输出。
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意法半导体推出L6983 38V/3A同步整流DC/DC转换器，在任何负载时都能保持高能效，最高能效达到95％，片上集成同步整流MOSFET晶体管，可以节省外部元件，简化设计过程。
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Recom采用半砖型包装的降压-升压转换器RBBA3000可提供高达3000W的输出功率和98%的转换效率。它采用基板冷却方式，并允许对输出电压和最大电流进行单独编程。
>>详情富士通日前推出FWM7RAZ01，这是一款3通道，24GHz多普勒雷达传感器，具有较宽的速度检测范围和较高的干扰容限。即使没有高频RF电子专业知识，该模块和评估套件也有助于开发和评估各种非接触式运动感应产品。可以集成到传感器中的应用包括人体生命体征和跌倒监测，结构和机械运动检测，机器维护等。
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TI今日推出了首款采用新型专有集成变压器技术开发的集成电路（IC）：一种具有业界更低电磁干扰（EMI）的500mW高效隔离式DC/DC转换器UCC12050。其2.65mm的高度能够帮助设计师减小解决方案的体积（与离散解决方案相比减少了80%，与电源模块相比减少了60%），效率是同类竞争器件的两倍。
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TDK 株式会社推出螺钉式的全新B43707 *和 B43727 *系 列爱普科斯 (EPCOS) 铝电解电容器。新系列电容器的额定工作电压为 400 V DC 至 450 V DC，电容范围为 1800 µF 至18,000 µF。此外，电容器具有超高CV值，尺寸非常紧凑，仅为 51.6 mm x 80.7 mm 至 76.9 mm x 220.7 mm（直径 x 高），具体视电容和电压而定。
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全球领先的电路保护、功率控制和传感技术制造商Littelfuse, Inc.（纳斯达克：LFUS）今日宣布推出栅极驱动器评估平台(GDEV)。 新的评估平台可帮助设计师评估碳化硅MOSFET、碳化硅肖特基二极管和栅极驱动器电路等其他外围组件，以便他们更好地了解碳化硅技术在连续工作条件下如何在转换器应用中发挥作用。
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TDKMLCC积层陶瓷贴片电容器高级驾驶辅助系统（ADAS）
TDK株式会社开发出了全新的CGAE系列——全球首款用于车载的0510规格（EIA 0204）倒置式MLCC产品，最高电容达1 µF*。根据电容器的电容，电容器的额定电压在4V~50V之间，电容范围为47 nF~1 µF。该新系列下的所有产品型号均符合AEC-Q200车载标准，并已于2020年1月开始量产。
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