在追求更高性价比与更佳性能的道路上，Sensirion再次迈出坚实步伐！精度规格经过调整的全新温度传感器STS4L已正式面世，为市场上的成本和尺寸敏感型应用带来更先进的传感器解决方案。
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测距传感器是一类通过不同的技术原理来实现对距离的准确测量，其工作原理包括超声波、激光、雷达等。一直以来，星纵物联作为专业的数字感知产品提供商，在测距传感器方面不断研发与创新，持续推出性能卓越、稳定可靠的产品，以满足不同行业和应用场景的需求。
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英飞凌 HybridPACK Drive G2 Fusion 电动汽车 电源模块
英飞凌科技股份公司宣布推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion，为电动汽车领域的牵引逆变器确立了新的电源模块标准。HybridPACK™ Drive G2 Fusion是首款结合英飞凌硅（Si）和碳化硅（SiC）技术的即插即用电源模块。这一先进解决方案在性能和成本效益之间实现了理想的平衡，为逆变器的优化提供了更多选择。
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Vicor 发布了三款用于 48V 电动汽车电源系统的车规级电源模块。这些模块提供业界领先的功率密度，可以满足汽车厂商和一级供应商在 2025 年的生产需求。BCM6135、DCM3735 和 PRM3735 使用 Vicor 设计的经过 AEC-Q100 认证的 IC，并已完成与汽车客户的 PPAP（生产件批准程序）过程。
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Melexis 单线圈无传感器BLDC驱动芯片 MLX90416 BLDC
全球微电子工程公司Melexis宣布，推出24V/60W无传感器单线圈BLDC驱动芯片MLX90416，其专为消费电子和工业领域的电机、风扇和泵应用而设计。
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英飞凌 指纹传感器IC CYFP10020A00 CYFP10020S00
英飞凌科技股份公司推出新型车规级指纹传感器IC CYFP10020A00 和 CYFP10020S00。这两款半导体器件非常适合搭配英飞凌TRAVEO™ T2G系列微控制器使用，并且符合汽车行业AEC-Q100要求。两款传感器能够提供强大的指纹识别和身份验证功能，适用于充电、停车等车内个性化和支付认证，以及汽车行业以外的身份认证和指纹识别应用。
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STS4L 是 Sensirion STS4x 温度传感器系列的最新产品，是成本和尺寸敏感型应用的理想解决方案。其精度规格经过调整，可保证一流的性能和业界领先的交货时间。
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在高性能测试设备领域持续创新的ITECH（艾德克斯电子）近日隆重推出了全新IT8900G/L高速大功率直流电子负载系列。作为公司在电源测试领域的重要战略产品，该系列特别针对低压带载测试进行了深入优化。凭借0.075V/60A和0.75V/600A的极低电压大电流负载能力，IT8900G/L将为燃料电池、超级电容、太阳能电池片等应用领域带来突破性的测试体验。
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Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，发布今日宣布在其高能量气体放电管 (GDT) 系列中新增两款大电流双电极气体放电管系列。Bourns® GDT225EX 和 GDT230E 系列专为交流和直流电源设计提供极高的能量浪涌保护而设计。这些高能量 GDT 符合国际 IEC 防雷区、UL 1449 和 IEC 61643-11 标准的增强要求，是现有和下一代应用中理想的保护解决方案，特别适用于经常遭受过量电流浪涌的场合。
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全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合（包含适用于6英寸晶圆的 PE1O6 和适用于8英寸晶圆的 PE1O8）的进一步增强。该机台采用独立双腔设计，兼容6英寸和8英寸晶圆，可实现增加产量的同时，降低成本。
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Littelfuse SiC MOSFET 瞬态抑制二极管 碳化硅
Littelfuse公司 （NASDAQ：LFUS）是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司今日宣布推出SMFA非对称系列表面贴装瞬态抑制二极管，这是市场上首款非对称瞬态抑制解决方案，专为保护碳化硅（SiC） MOSFET栅极免受过压事件影响而设计。与传统的硅MOSFET和IGBT相比，SiC MOSFET的开关速度更快、效率更高，因此越来越受到欢迎，对稳健栅极保护的需求也越来越大。
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豪威集团，全球排名前列的先进数字成像、模拟、触屏和显示技术等半导体解决方案开发商，当日在AutoSens Europe 2024展会上首次发布了采用TheiaCel™技术的OX12A10 1200万像素分辨率CMOS图像传感器。这款全新的传感器可在任何照明条件下提供更高的分辨率和图像质量，从而提高汽车安全性。OX12A10是用于高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）的高性能前置机器视觉摄像头的理想之选。
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瑞萨 IO－Link市场 双通道传感器信号调理IC CCE4511
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出两款面向快速增长的IO-Link市场的半导体解决方案：CCE4511四通道IO-Link主站IC和ZSSC3286——IO-Link就绪型双通道电阻式传感器信号调理IC。
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TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）隆重推出一款适用于乘用车、商用车、非公路车辆及机械工具的标准模块化直流支撑电容器设计——xEVCap。通常，这类电容器设计是完全定制的，开发过程耗时且仅适合大批量订单生产。而且，一旦客户在开发期间更改需求，时间线还可能进一步延长。凭借可扩展和模块化的xEVCap，TDK能小批量、高性价比地满足广大逆变器设计师的不同电容和电流规格要求，同时节省宝贵的时间。
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