全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）新开发出在智能手机和可穿戴设备等领域应用日益广泛的硅电容器。利用ROHM多年来积累的硅半导体加工技术，新产品同时实现了更小的尺寸和更高的性能。
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全球微电子工程公司Melexis今日宣布，Melexis推出首款第三代电流传感器芯片MLX91230。这种数字解决方案可提供0.5%的精度，设计紧凑，价格实惠。该产品集成IVT（Current-Voltage-Temperature）测量功能，内置有微控制器（MCU），可减轻ECU的处理负担，并且具有预装的安全功能MLX91230是电动汽车电池管理和配电系统的理想选择。
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Power Integrations， LinkSwitch－XT2SR系列，非隔离反激式开关IC
2023-09-13 15:13:38深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）今天宣布推出LinkSwitch™-XT2SR系列离线、恒压(CV)、非隔离反激式开关IC。这些新器件可提供高达90%的极高效率，适用于小型敞开式电源应用。
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TDK株式会社采用独特的设计和结构，扩充其CN系列积层陶瓷电容器（MLCC）产品。不同于以树脂层覆盖整个端电极的传统软终端MLCC，新产品的树脂层仅覆盖板安装侧，使得电流能够传输至层外，从而降低电阻。采用这一结构的软终端积层陶瓷电容器为业内首个*。通过新增CNA系列（车载等级）和CNC 系列（商用等级）产品，可满足市场对大电容的需求。
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Nanoprecise Sci Corp很高兴地宣布推出全球首款符合0区标准* 光能量采集传感器MachineDoctor™ LUX。 作为预测性维护解决方案的先驱，Nanoprecise继续突破创新极限，同时拥抱可持续发展。 MachineDoctor LUX的推出展示了该公司致力于为工业监控打造一个更高效、更具生态意识的未来。
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TDK株式会社推出全新的NTCWS系列NTC热敏电阻，可选配金丝键合。此产品系列将于2023年9月开始投入量产。这些可键合的NTC热敏电阻可通过金丝键合安装于封装内部，从而对光通信用激光二极管（LD）进行高度准确的温度检测。
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ROHM 开发了内置 650V GaN HEMT 和栅极驱动器的功率级 IC - BM3G0xxMUV-LB 系列。 这些器件非常适合工业和消费应用（例如数据服务器和交流适配器）内的主电源。
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近年来，国家在大力发展新能源、光伏发电、促进节能减排的关注等方面给予了很多扶持政策，极大地促进了光伏产业的发展。光伏发电行业向分布式、中东发展趋势明显。光伏项目是指利用太阳能发电的设备工程。光伏发电是一种利用半导体界面的光伏效应，将光能直接转化为电能的技术。
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东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用有助于降低开关损耗的4引脚TO-247-4L(X)封装的碳化硅（SiC）MOSFET---“TWxxxZxxxC系列”，该产品采用东芝最新的[1]第3代碳化硅MOSFET芯片，用于支持工业设备应用。该系列中五款额定电压为650V，另外五款额定电压为1200V，十款产品于今日开始批量出货。
>>详情随着光伏市场行情急转直下，光伏产业由之前的资本、市场主导转向为技术导向。想要在竞争中生存下来，就必须不断提高产品的光电转化效率。比如最近市场上出现的类单晶硅片就是如此。
>>详情太阳有着炽热而神秘的大气层，它是地球上一切生命的中心，是我们生命不可缺少的能源之一。太阳活动对地球有重大影响，特别是对天气、气候、通讯和电力系统等。
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Vishay， 微型红外传感器模块， TSMP95000， TSMP96000， TSMP98000
2023-08-31 15:38:28日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出三款适用于遥控系统的新系列微型红外（IR）传感器模块---双透镜TSMP95000和单透镜TSMP96000及TSMP98000。Vishay Semiconductors 双透镜TSMP95000和单透镜TSMP96000及TSMP98000具有调制载波输出功能，适用于代码学习应用，供电电压范围2.0 V至5.5 V，3.3 V下典型功耗低至0.35 mA。
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安森美 (onsemi) NXH006P120MNF2PTG半桥SiC模块具有两个6mΩ 1200V SiC MOSFET开关和1个热敏电阻，采用F2封装。这些SiC MOSFET开关采用M1技术，由18V至20V栅极驱动。NXH006P120MNF2模块采用平面技术，裸片热阻低，因此可靠性高。典型应用包括直流-交流转换、直流-直流转换、能量存储系统、UPS、交流-直流转换、电动汽车充电站和太阳能逆变器。
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ADE9000是一款高度精确的完全集成式多相电能和电源质量监控器件。该器件具有出色的模拟性能和数字信号处理(DSP)内核，可在宽动态范围内实现精确的电能监控。集成的高端基准电压源确保整个通道（包括可编程增益放大器(PGA)和模数转换器(ADC)）在整个温度范围内实现低漂移，总漂移低于±25 ppm/°C（最大值）。
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