Melexis， 单线圈无传感器BLDC驱动芯片， MLX90416， BLDC
2024-10-18 15:35:00全球微电子工程公司Melexis宣布，推出24V/60W无传感器单线圈BLDC驱动芯片MLX90416，其专为消费电子和工业领域的电机、风扇和泵应用而设计。
>>详情
英飞凌， 指纹传感器IC， CYFP10020A00 ， CYFP10020S00
2024-10-18 12:01:27英飞凌科技股份公司推出新型车规级指纹传感器IC CYFP10020A00 和 CYFP10020S00。这两款半导体器件非常适合搭配英飞凌TRAVEO™ T2G系列微控制器使用，并且符合汽车行业AEC-Q100要求。两款传感器能够提供强大的指纹识别和身份验证功能，适用于充电、停车等车内个性化和支付认证，以及汽车行业以外的身份认证和指纹识别应用。
>>详情
STS4L 是 Sensirion STS4x 温度传感器系列的最新产品，是成本和尺寸敏感型应用的理想解决方案。其精度规格经过调整，可保证一流的性能和业界领先的交货时间。
>>详情
在高性能测试设备领域持续创新的ITECH（艾德克斯电子）近日隆重推出了全新IT8900G/L高速大功率直流电子负载系列。作为公司在电源测试领域的重要战略产品，该系列特别针对低压带载测试进行了深入优化。凭借0.075V/60A和0.75V/600A的极低电压大电流负载能力，IT8900G/L将为燃料电池、超级电容、太阳能电池片等应用领域带来突破性的测试体验。
>>详情
Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，发布今日宣布在其高能量气体放电管 (GDT) 系列中新增两款大电流双电极气体放电管系列。Bourns® GDT225EX 和 GDT230E 系列专为交流和直流电源设计提供极高的能量浪涌保护而设计。这些高能量 GDT 符合国际 IEC 防雷区、UL 1449 和 IEC 61643-11 标准的增强要求，是现有和下一代应用中理想的保护解决方案，特别适用于经常遭受过量电流浪涌的场合。
>>详情
全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合（包含适用于6英寸晶圆的 PE1O6 和适用于8英寸晶圆的 PE1O8）的进一步增强。该机台采用独立双腔设计，兼容6英寸和8英寸晶圆，可实现增加产量的同时，降低成本。
>>详情
Littelfuse， SiC MOSFET， 瞬态抑制二极管， 碳化硅
2024-10-17 10:12:52Littelfuse公司 （NASDAQ：LFUS）是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司今日宣布推出SMFA非对称系列表面贴装瞬态抑制二极管，这是市场上首款非对称瞬态抑制解决方案，专为保护碳化硅（SiC） MOSFET栅极免受过压事件影响而设计。与传统的硅MOSFET和IGBT相比，SiC MOSFET的开关速度更快、效率更高，因此越来越受到欢迎，对稳健栅极保护的需求也越来越大。
>>详情
豪威集团，全球排名前列的先进数字成像、模拟、触屏和显示技术等半导体解决方案开发商，当日在AutoSens Europe 2024展会上首次发布了采用TheiaCel™技术的OX12A10 1200万像素分辨率CMOS图像传感器。这款全新的传感器可在任何照明条件下提供更高的分辨率和图像质量，从而提高汽车安全性。OX12A10是用于高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）的高性能前置机器视觉摄像头的理想之选。
>>详情
瑞萨， IO－Link市场， 双通道传感器信号调理IC， CCE4511
2024-10-16 14:02:50全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出两款面向快速增长的IO-Link市场的半导体解决方案：CCE4511四通道IO-Link主站IC和ZSSC3286——IO-Link就绪型双通道电阻式传感器信号调理IC。
>>详情
TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）隆重推出一款适用于乘用车、商用车、非公路车辆及机械工具的标准模块化直流支撑电容器设计——xEVCap。通常，这类电容器设计是完全定制的，开发过程耗时且仅适合大批量订单生产。而且，一旦客户在开发期间更改需求，时间线还可能进一步延长。凭借可扩展和模块化的xEVCap，TDK能小批量、高性价比地满足广大逆变器设计师的不同电容和电流规格要求，同时节省宝贵的时间。
>>详情
Vox Power Ltd， EIRE300系列， 开放式AC－DC电源
2024-10-15 16:59:02Vox Power荣幸地宣布推出EIRE300 AC-DC电源系列，该先进的产品系列集紧凑设计、超高可靠性与能效于一身。EIRE300专为医疗电气设备和信息技术设备应用而设计，输出功率300 W，峰值功率可达375 W，采用紧凑的 4” x 2”封装和 1”纤薄的外形设计。
>>详情
Molex 莫仕， Percept电流传感器， 系统集成， 赫联电子
2024-10-14 14:24:20Molex莫仕推出了新型Percept电流传感器。该产品旨在满足工业和汽车领域对高精度母线电流传感技术不断增长的需求。通过结合英飞凌的无磁芯高精度电流传感技术和Molex莫仕独特的电子器件封装技术，Percept电流传感器在体积和重量上更为优化，同时显著降低了安装及系统集成的复杂性。
>>详情
射频模组市场份额的增长，与手机射频电路模组化程度提升的趋势密不可分。从2014年的Phase2方案开始，MTK的PhaseX方案成为了市场主流，占据整个4G市场约80%的份额。Phase2方案首次将2G PA整合进天线开关模组(ASM)，形成 TxM 发射模组，同时将4G PA整合，形成完整的4G MMMB PA产品，极大提升了射频前端电路的集成化程度。后续在Phase2方案的基础上，衍生出了Phase6/Phase6L方案，首次在公开市场方案中应用PAMiD，集成程度进一步提高。
>>详情
索尼半导体解决方案公司（下称SSS）将推出用于车载摄像头的新款CMOS图像传感器“ISX038”。该款产品可通过两个独立系统分别输出RAW图像※1和YUV图像※2，水平领先。本产品搭载自主研发的图像信号处理器（ISP）※3，能够分别以独立的系统处理并输出高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶系统（AD）对车外环境进行检测和识别时所需的RAW图像※2，以及提供给行车记录仪和AR摄像头等车载设备使用的YUV图像※3。
>>详情
在微信里搜索“Chinaecnet”或
在手机上扫描二维码
添加中电网微信账号
