由半导体制造设备、电动汽车、可再生能源、5G/AI硬件等颠覆性产业强力拉动，金升阳推出全新模块化设计、可快速配置与复用的可配置电源——LMP1200系列，该系列最大输出功率1200W，用户可按需求自由配置多达6路不同规格的输出，外形纤薄（1U），以宽输出范围（3.2~60V），高效节能、安全稳定、灵活可控为核心优势，为市场提供高性能、高易用性且具备成本优势的系统级解决方案。
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圣邦微电子推出SGM3802——一款专为TFT LCD偏置设计的高集成度、双输出电源芯片。该器件可同步提供正/负双路输出电压，每路输出电流高达300mA，并支持I²C接口步进编程，适用于LCD显示、音频系统及模拟前端（AFE）等多元场景。
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TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）宣布推出Tronics AXO315®T1高温MEMS加速度计，进一步扩展其高性能MEMS惯性传感器产品线。该传感器具备±14g输入范围，配备数字接口，适用于最高工作温度达+175°C的钻井测量应用。
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申矽凌(Sensylink)推出了新一代超小尺寸、 高精度、带底部测量孔的数字温湿度传感器芯片产品CHT8575，专门针对户外穿戴设备产品。户外穿戴中采用湿度传感器，可实现诸如户外天气监测、运动舒适度管理、防水监测、睡眠质量分析等丰富功能。
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专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售ams OSRAM的新款Mira050近红外 (NIR) 增强全局快门图像传感器。Mira050是一款紧凑型0.5MP图像传感器，专为2D和3D消费类及工业机器视觉应用而设计。
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旭化成微电子株式会社（AKM）旗下子公司Senseair开发出新型二氧化碳传感器S12 CO2，并已开始提供样品。与公司以往产品相比，新产品在体积上约缩小为原来的25%，同时支持SMD回流焊表面贴装，并保持了以往产品所具备的高精度和低功耗的特点。
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面对进口物料断供风险与交期波动，供应链的自主可控已成为各行各业的迫切需求。在此背景下，金升阳忧客户之忧，立足自主研发，正式发布满足民标一类全国产的DC/DC电源模块产品系列：UWF_LD-60W(H)R3G，URA_LD-40W/60W(H)R3G，URB_ZP-20WR3G。
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思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，全新推出8.3MP高性能车规级CMOS图像传感器——SC860AT。
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氮矽科技推出三种FC-LGA 5×6封装选项的低压氮化镓驱动集成芯片 DXC150LX070，大幅简化系统设计复杂性，为客户提供稳定可靠、易于应用的高频功率开关核心。
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全新 AHV85003/AHV85043 芯片组与旗舰产品AHV85311集成解决方案，共同构成业界首个完整的抗噪声、自供电 SiC 栅极驱动器产品系列。
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