Teledyne e2v， Optimom 5D，一站式成像模块， Topaz5D， 图像传感器
2024-09-25 10:01:55Teledyne科技旗下公司、全球成像解决方案创新者Teledyne e2v宣布推出新型Optimom™ 5D一站式成像模块。新型成像模块采用最近发布的Topaz5D™图像传感器、紧凑型主板、标准连接器和预组装镜头。这个全面板级视觉扩展将全高清2D视觉与3D深度数据生成无缝集成。它在恶劣光线条件下表现出色，能够根据检测到的对比度提供3D物体或人员可视化。
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Nordic， 蜂窝式物联网野生动物追踪器， HQBG1202
2024-09-24 09:41:22湖南环球信使科技有限公司(以下简称 “Global Messenger”)推出了一款野生动物追踪器，专供世界各地的科研机构和国家公园使用。超轻型 “HQBG1202 ”重量仅为 2.2 克，可安装在重量小于 100 克的动物身上，因此适合跟踪较小的鸟类，而不会给它们造成负担。该设备通过 Nordic nRF9160 SiP 的蜂窝网络定位数据和全球导航卫星系统(GNSS)三坐标相结合的方式实现精确的位置跟踪。
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株式会社村田制作所（以下简称“村田”）在全球率先开发出了超小的006003-inch（0.16mmx0.08mm）多层陶瓷电容器（以下简称“本产品”）。与现有的超小产品008004-inch（0.25mmx0.125mm）相比，体积缩小了约75%。本产品预计将在今年“CEATEC JAPAN 2024”村田展位展出。“CEATEC JAPAN 2024”将于2024年10月15日在日本千叶县幕张国际会展中心举行。
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在快速发展的工业领域中，每一个细微的环节都至关重要。然而，传统光电传感器在面对细小物体检测、复杂背景干扰及恶劣环境挑战时，往往显得力不从心。精度不足、易受损、检测盲区大……这些痛点如同拦路虎，阻碍着生产效率和产品质量的进一步提升。
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Power Integrations， InnoSwitch3－AQ反激式开关IC
2024-09-14 09:45:20Power Integrations灵活通用的InnoSwitch3-AQ反激式开关IC产品系列为汽车应用提供了多种方案选择，包括750V硅、900V硅、900V PowiGaN或1700V碳化硅开关。只需对电路板设计进行极少的改动，工程师就能选择最合适的符合AEC-Q100标准的InnoSwitch3-AQ器件，以支持400V和800V电池系统的各种应用。
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希荻微电子集团股份有限公司（股票代码：688173，以下简称“希荻微”）是国内领先的模拟及电源管理的集成电路设计商，专注于推动高效节能及智能系统的应用。希荻微新推出的 HL7613是一款高效的升压转换器，专为移动终端设备设计，旨在提供全面优化的电源管理方案。
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TDK， 爱普科斯(EPCOS)B32377G系列， 三相交流滤波电容器
2024-09-13 10:25:18TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）推出爱普科斯 (EPCOS) B32377G系列新型三相交流滤波电容器。新系列元件采用三角形连接，填充物也不同于现有系列中的软聚氨酯树脂，而是不可燃的氮气。新电容器顺应了移动出行电气化和可再生能源发展的大趋势，可在逆变器的输入和/或输出端抑制谐波失真并减少无功功率，从而提高电能质量，并增强风能、太阳能和工业驱动等应用的可靠性。
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Allegro MicroSystems， XtremeSense TMR技术， 电流传感器
2024-09-13 10:18:41运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（纳斯达克股票代码：ALGM）（以下简称Allegro）宣布推出两款新型XtremeSense™ TMR传感器，新产品能够简化高功率密度设计，在提高能效的同时可节省空间和成本。Allegro的最新解决方案CT455 和 CT456具有高带宽和低噪声，可为人工智能（AI）数据中心和汽车动力总成等应用提供精确的电流测量。
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在检测金属物体时，电感式传感器大显身手。这些电感式传感器可在短距离内进行非接触式检测。然而，如果要检测的物体距离太远，检测距离就会受限。
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长光辰芯发布1600万像素分辨率全局快门CMOS图像传感器 — GMAX4416。该产品不仅继承了GMAX系列产品的低噪声、优异的PLS等特性，同时增加了片上binning、HDR等新的功能，进一步拓宽了GMAX系列产品在运动捕捉、航空测绘、AOI 检测等领域应用，为用户提供更多的选择。
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全球微电子工程公司Melexis宣布，推出专为电动汽车热管理等严苛汽车应用精心打造的MLX90834压力传感器芯片，进一步丰富其Triphibian™系列产品线。这款可靠的、经过出厂校准的MEMS解决方案，可在气体和液体介质中精确测量2至70bar的压力。其数字SENT输出可提供绝对压力、诊断和温度信息，助力系统实现更高的性能和可靠性。
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全球碳化硅（SiC）技术引领者 Wolfspeed, Inc.（NYSE: WOLF）于近日宣布推出最新 2300 V 无基板碳化硅模块。这一碳化硅解决方案经过优化设计，可带来效率、耐用性、可靠性、可扩展性的提升，将助力推动可再生能源、储能、高容量快速充电等领域的变革。这款 2300 V 无基板碳化硅模块针对 1500 V 直流母线应用开发，并采用了 Wolfspeed 前沿领先的 200 mm 碳化硅晶圆。
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TDK株式会社（TSE：6762）进一步扩大了其车载等级CA 系列MEGACAP（带金属框架）电容器产品阵容。该系列产品于2024年9月开始量产。
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近日思特威推出6MP和5MP高分辨率图像传感器——SC635HAI和SC532HAI。作为安防市场新主流分辨率图像传感器，两款背照式产品基于思特威SmartClarity®-3工艺技术打造，搭载了Lightbox IR®、ColGain HDR®、SmartAOV™等多项先进技术，具备高感度、高动态范围、高温成像、低功耗等优势性能并支持全时录像(AOV)功能，以出色稳定的夜视全彩成像表现，进一步满足安防和消费类IoT应用向高清化、智能化升级的需求。
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