Littelfuse公司是一家致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力的公司。现宣布推出新的电子保险丝保护集成电路产品线,该系列将包括四种多功能电路保护器件。
>>详情TDK株式会社推出B3271*H*系列新型爱普科斯 (EPCOS) 薄膜电容器。新系列元件适合能量和功率密度高的直流支撑应用,额定电压范围为500 V DC至1600 V DC,电容值范围为0.47 µF至170 µF,最高工作温度达105 ℃。这些元件坚固耐用,具有自愈特点,符合RoHS要求,在额定电压和70 ℃工作温度条件下的典型寿命为95,000小时。
>>详情科索有限公司今天宣布推出一款功率为1500W的医疗电源产品,其属于PJMA系列。功率为1500W的PJMA1500F的通用输入电压为85至264VAC,符合国际安全标准。PJMA系列电源专为要求严苛的医疗应用而设计,适用于医疗浮体(BF)应用,并符合2MOPP(IN/OUT)和1MOPP(OUT/FG)安全要求。
>>详情这款业界首款SP4T开关既紧凑又节能,旨在增强5G毫米波(mmWave)系统和短程连接性。PE42545是毫米波开关系列产品之一,可提供一流的低插入损耗、高线性度、极短开关切换时间、高功率承受能力及支持到高达67 GHz的频率范围,可助力设计人员在测试和测量、无线基础设施、非地面网络和点对点通信应用等方面简化设计布局,提高系统整体效率。
>>详情在RECOM 5W板载RAC05-K/480 AC/DC成功经验的基础上,RECOM现可提供15W和25W版本,拥有相同的85-528VAC超宽输入范围,适用于全球范围内的单相和三相交流电源中的线对线和线对中性线连接。
>>详情安森美今天宣布推出三款基于碳化硅 (以下简称”SiC”) 的功率模块,采用压铸模技术,用于所有类型电动汽车 (以下简称“xEV”) 的车载充电和高压 (以下简称“HV”) DCDC转换。APM32系列是把SiC技术和压铸模封装相结合的行业首创产品,可提高能效并缩短xEV的充电时间,专用于11 kW到22 kW的大功率车载充电器 (以下简称“OBC”)。
>>详情Teledyne DALSA 推出一组全新的高速高分辨率全集成线扫成像模块系列 AxCIS 。这套使用简便的接触式图像传感器(CIS)将传感器、镜头和灯合为一体,是适合许多要求苛刻的机器视觉应用的低成本检测系统。
>>详情贸泽电子即日起备货Qorvo®的QPA1314T 功率放大器 (PA)。QPA1314T采用Qorvo的0.15um 碳化硅基氮化镓 (GaN-on-SiC) 工艺 (QGaN15) 制造,并安装在高导热垫片上,是一款大功率MMIC放大器,非常适合商业和国防射频通信应用。
>>详情思特威(上海)电子科技股份有限公司重磅推出3MP Sensor+ISP二合一的车规级图像传感器新品——SC320AT。该背照式(BSI)图像传感器集高感度、高动态范围和优异的LED闪烁抑制功能于一体,可凭借出色的图像品质赋能全景环视、ADAS周视、自动泊车和流媒体后视镜等高端车载影像应用。
>>详情近年来,在汽车领域,随着事故防止和自动驾驶技术的创新,对安全性能的要求日益提高。与此同时,车载ADAS中搭载的传感器和雷达的性能越来越高(为提高处理能力而提高电流、为省电而降低电压),这就要求向它们供电的电源IC尺寸更小,并能支持更大的电流。
>>详情英飞凌科技股份公司近日推出了全新的OptiMOS™ 5 IPOL系列降压稳压器。该产品系列具有符合VR14标准的SVID和I2C/PMBus数字接口,适用于英特尔和AMD的服务器CPU及网络ASIC/FPGA。这些器件采用5 x 6 mm2 PQFN封装,可为新一代服务器、存储、电信和数据通信应用以及分布式电源系统提供一种简单易用的、完全集成的高能效解决方案。
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5G前端 BTS7202射频前端接收模组 BTS6403/6305预驱动放大器
恩智浦半导体宣布推出功率更高的全新BTS7202射频前端接收模组(FEM)和BTS6403/6305预驱动放大器,用于支持每个通道功率高达20W的5G大规模多入多出(MIMO)基站建设。两款新器件采用恩智浦的锗硅(SiGe)工艺开发和实现,功耗适中,可帮助移动网络运营商(MNO)降低运营成本。另外,新器件的高线性度和低噪声系数,有助于提高5G信号质量。
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DC/DC芯片 降压转换芯片 HL7593/HL7594系列
广东希荻微电子股份有限公司宣布推出HL7593/HL7594系列的DC/DC新品,这是为便携式应用的核心电源系统供电而优化的同步降压转换芯片。
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