思特威（上海）电子科技股份有限公司，正式推出4MP和2MP两款全新升级AI系列CMOS图像传感器新品——SC431AI和SC231AI。作为AIoT及安防应用主流规格分辨率产品，两款产品均搭载思特威全性能升级技术SmartClarity®-3，集更优异的夜视全彩成像、高温成像、低功耗性能优势于一身，可更好赋能家用IPC、AIoT终端等智能无线摄像头和多摄像头解决方案。
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日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出用于工业、计算机、消费和移动应用领域的新型反射式光传感器--- VCNT2030。与上一代解决方案相比，Vishay Semiconductors的VCNT2030更加节省空间，同时拥有更高的电流传输比（CTR）、更远的传感距离和更低的功耗，从而提高了性能。该产品配置了垂直腔表面发射激光器（VCSEL）和硅光电晶体管，采用1.85 mm x 1.2 mm x 0.6 mm微型表面贴装方式封装。
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TDK株式会社推出新系列爱普科斯 (EPCOS) 焊片式铝电解电容器——B43657*。该新系列元件在105℃的最高工作温度可达下使用寿命至少为2000小时，额定电压范围为450 V DC ~ 475 V DC，电容值范围为120 μF ~ 1250 μF。一个重要的性能特征是其高达 8.54 A（120 Hz，60℃）的高纹波电流能力。
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意法半导体宣布已开始量产能够简化高效功率转换系统设计的增强模式PowerGaN HEMT(高电子迁移率晶体管)器件。STPOWER™ GaN晶体管提高了墙插电源适配器、充电器、照明系统、工业电源、可再生能源发电、汽车电气化等应用的性能。
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全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向包括无线耳机和智能手表等可穿戴设备在内的需要脱戴检测和接近检测的各种应用，开发出2.0mm×1.0mm尺寸的小型接近传感器“RPR-0720”。
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数字隔离器凭借经过优化的系统物料清单（BOM）、更小的PCB占板面积以及精准的定时特性和低功耗等诸多优点，成为许多现代化设计的首选。此外，数字隔离器还具有更高的共模瞬态抗扰度（CMTI）、经过认证的绝缘寿命、集成功能和输出使能选项。
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星曜半导体DiFEM模组芯片STR21230－214G Cat．1 PA芯片
随着通信技术升级，移动通信网络应用越来越广泛，对射频前端芯片的需求也日益丰富。射频前端复杂度随支持的频带数量增加而提高，通常与天线数量和所支持数据流量相关。多模多频网络制式、更多频谱支持、更高射频频段、更多CA载波聚合、更高阶调制、更高阶MIMO，以及越来越拥挤的频谱资源，这些需求对终端射频前端构架、设计、制造提出了更大的挑战。
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意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)发布新型人体存在和移动检测芯片，可提升传统使用被动红外(PIR)传感技术的安保监视系统、家庭自动化设备和物联网设备的监测性能。
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索斯科的通用门锁传感器是一个简单的磁铁，可连接到现有的门锁，以及一个带磁铁传感器，并连接到现有的门框内部。当门板闭合且门锁锁定时，磁铁会靠近传感器，从而向安全系统发送电子信号，提醒门板已经闭合且门锁安全锁定。
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意法半导体新推出一款视场角达90°的 FlightSense™多区测距传感器。这款光学传感器视场角比上一代产品扩大 33%，为家庭自动化、家电、计算机、机器人以及商店、工厂等场所使用的智能设备带来逼真的场景感知功能。
>>详情TDK株式会社全新开发出了具有ESD保护功能的AVRF041A150MT242和AVRF061D2R4ST532陷波滤波器。这些新产品将于2022年3月开始量产。
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TDK公司宣布TDK-Lambda品牌GENESYS+™系列高功率密度可编程直流电源1U 7.5kW新增六个型号。此次新增后GENESYS+™ 1U 7.5kW系列输出电压和电流覆盖从0-20V/375A 到 0-1500V/5A。目标应用有汽车测试-包括电动和混合动力汽车，一般测试或研究，测量，半导体制造，电池制造和可再生能源。
>>详情TDK公司宣布TDK-Lambda品牌CCG系列隔离型DC-DC转换器增加新的型号。CCG6和CCG10的额定输出功率为6W和10W，均可提供通孔安装和表面贴装封装，将该产品系列功率范围扩展为1.5W到10W。应用包括数据和电信，测试，测量，过程控制，广播和电池供电设备。
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