在RECOM 5W板载RAC05-K/480 AC/DC成功经验的基础上,RECOM现可提供15W和25W版本,拥有相同的85-528VAC超宽输入范围,适用于全球范围内的单相和三相交流电源中的线对线和线对中性线连接。
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纳芯微宣布(NOVOSENSE)推出NSD830x-Q1系列多通道半桥车规级驱动芯片,该系列产品包含NSD8308(8通道)和NSD8306(6通道)两款产品,内部均集成多通道半桥驱动和N-MOS功率级,支持多种负载类型。
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安森美今天宣布推出三款基于碳化硅 (以下简称”SiC”) 的功率模块,采用压铸模技术,用于所有类型电动汽车 (以下简称“xEV”) 的车载充电和高压 (以下简称“HV”) DCDC转换。APM32系列是把SiC技术和压铸模封装相结合的行业首创产品,可提高能效并缩短xEV的充电时间,专用于11 kW到22 kW的大功率车载充电器 (以下简称“OBC”)。
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Teledyne DALSA 推出一组全新的高速高分辨率全集成线扫成像模块系列 AxCIS 。这套使用简便的接触式图像传感器(CIS)将传感器、镜头和灯合为一体,是适合许多要求苛刻的机器视觉应用的低成本检测系统。
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贸泽电子即日起备货Qorvo®的QPA1314T 功率放大器 (PA)。QPA1314T采用Qorvo的0.15um 碳化硅基氮化镓 (GaN-on-SiC) 工艺 (QGaN15) 制造,并安装在高导热垫片上,是一款大功率MMIC放大器,非常适合商业和国防射频通信应用。
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思特威(上海)电子科技股份有限公司重磅推出3MP Sensor+ISP二合一的车规级图像传感器新品——SC320AT。该背照式(BSI)图像传感器集高感度、高动态范围和优异的LED闪烁抑制功能于一体,可凭借出色的图像品质赋能全景环视、ADAS周视、自动泊车和流媒体后视镜等高端车载影像应用。
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近年来,在汽车领域,随着事故防止和自动驾驶技术的创新,对安全性能的要求日益提高。与此同时,车载ADAS中搭载的传感器和雷达的性能越来越高(为提高处理能力而提高电流、为省电而降低电压),这就要求向它们供电的电源IC尺寸更小,并能支持更大的电流。
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英飞凌科技股份公司近日推出了全新的OptiMOS™ 5 IPOL系列降压稳压器。该产品系列具有符合VR14标准的SVID和I2C/PMBus数字接口,适用于英特尔和AMD的服务器CPU及网络ASIC/FPGA。这些器件采用5 x 6 mm2 PQFN封装,可为新一代服务器、存储、电信和数据通信应用以及分布式电源系统提供一种简单易用的、完全集成的高能效解决方案。
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5G前端 BTS7202射频前端接收模组 BTS6403/6305预驱动放大器
恩智浦半导体宣布推出功率更高的全新BTS7202射频前端接收模组(FEM)和BTS6403/6305预驱动放大器,用于支持每个通道功率高达20W的5G大规模多入多出(MIMO)基站建设。两款新器件采用恩智浦的锗硅(SiGe)工艺开发和实现,功耗适中,可帮助移动网络运营商(MNO)降低运营成本。另外,新器件的高线性度和低噪声系数,有助于提高5G信号质量。
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DC/DC芯片 降压转换芯片 HL7593/HL7594系列
广东希荻微电子股份有限公司宣布推出HL7593/HL7594系列的DC/DC新品,这是为便携式应用的核心电源系统供电而优化的同步降压转换芯片。
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意法半导体推出了 L9918 车规交流发电机稳压器,以更强的功能确保 12V 汽车电气系统稳定。该稳压器内置一个MOSFET和一个续流二极管,MOSFET提供交流发电机励磁电流,当励磁关闭时,续流二极管负责提供转子电流。发电机闭环运行具有负载响应控制 (LRC)和回路LRC控制,当车辆的整体电能需求不断变化时,使输出电压保持稳定不变。
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TDK集团(东京证券交易所代码:6762)推出新的交流滤波电容B32354S* 系列,为其面向交流滤波应用的爱普科斯(EPCOS) 金属化聚丙烯薄膜 (MKP) 电容器产品组合再添新锐。电容采用4引脚设计,引脚间距为52.5 mm,额定电压为275 VAC或350 VAC,电容范围为10 μF至40 μF,最高工作温度 85 ℃。
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日前,Vishay宣布,推出15款采用SOT-227小型封装的新型FRED Pt® 第五代600 V 和 1200 V Hyperfast和Ultrafast恢复整流器。Vishay Semiconductors整流器导通和开关损耗在同类器件中达到先进水平,提高高频逆变器和软开关或谐振电路的效率。
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意法半导体发布了两款采用主流配置的内置1200V 碳化硅(SiC) MOSFET的STPOWER电源模块。两款模块都采用意法半导体的ACEPACK 2 封装技术,功率密度高,安装简便。
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