器件采用10 mm x 6.4 mm x 10 mm封装，径向固定配置，减小占位面积，直流内阻低至0.130 m，工作温度达+155 C
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Flex ，RFPA ，PoE ，PKU4116HD ，DC转换器
2021-10-12 13:16:58Flex Power Modules 宣布推出PKU4116HD带通孔安装孔的DC/DC转换器，该产品具有36～60V输入（80V峰值）和完全稳压的 55V输出，其开放式框架模块采用行业标准1/16砖封装（33.02mm x 22.86mm x 9.8mm），额定输出功率为110W/2A，自然对流下满载输出容许最高环境温度为 50°C，在风冷条件下，容许最高环境温度可高达 85°C。
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国巨集团（Yageo）旗下全球领先的电子元器件供应商--基美电子（KEMET），现在推出其最新的R53系列微型聚丙烯薄膜X2 EMI（电磁干扰）抑制电容器。鉴于汽车、工业、消费和能源应用需要采用更小的X2级大电容解决方案来抑制EMI，该系列可满足这些应用日益增长的需求。
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TDK集团（东京证券交易所代码：6762）推出新的 C35 型压力传感器元件。新元件的设计测量范围为 0 至 100 mbar，具有高灵敏度和超紧凑尺寸（仅 2.05 x 2.05 x 1.2 mm），实现了紧凑了压力传感器设计。
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XP Power正式宣布推出两款新的单相1.5kW AC-DC电源，提供可编程恒压（CV）和恒流（CC）操作，并带有模拟和数字接口供用户控制。
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R53薄膜电容器是符合AEC-Q200标准的小型化器件；对于在严酷、恶劣的环境条件下需要最高可靠性和扩展寿命的应用，具有最高的IEC鲁棒性分类。
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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出超低功耗32位RX140微控制器（MCU）产品群。作为入门级RX100系列的最新成员，RX140 MCU基于瑞萨强大的RXv2 CPU内核构建，具有卓越性能。
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纳芯微（NOVOSNS）推出了全新集成隔离电源的隔离485接口芯片---NSiP83086，集成隔离电源的隔离CAN接口芯片---NSiP1042，可广泛适用于安防、电力、工控、电源、楼宇自动化和通信等各领域中的隔离总线接口设计。
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近日，TDK株式会社宣布在全球范围内推出InvenSense ICP-20100平台，这是新一代功能多样的气压传感器，非常适合应用于智能手机、平板电脑、无人机和智能家电等。
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据麦姆斯咨询报道，近日，NevadaNano推出新款MPS Mini产品——分子特性光谱仪（Molecular Property Spectrometer，MPS）可燃气体传感器的微型化版本。
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新技术使电动公共汽车等电动交通动力系统能够满足并超出严格的环境条件要求，同时 最大限度地提高效率
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全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向白色家电、工业设备和小型物联网设备，开发出防水等级达IPX8*1的小型高精度气压传感器 IC“BM1390GLV（-Z）”。
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Analog Devices, Inc (Nasdaq: ADI)宣布推出MAX77659单电感多输出(SIMO)电源管理IC (PMIC)，集成开关模式升/降压充电器，为可穿戴、耳戴式和物联网(IoT)设备充电，比当前市场中的其他PMIC更快、体积更小。
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MDT 的多功能可编程 TMR 传感器设计具备更高的通用性，满足多种应用和要求，并在半导体供应短缺期间可确保对客户持续稳定供货
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