专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics)即日起备货Qorvo®的QPQ1298体声波 (BAW) 滤波器。
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GMICP2731-10器件有助于保持信号保真度，让地面站在不影响信号质量的情况下进行高射频电平的传输
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宜普电源转换公司（EPC）是增强型硅基氮化镓 (eGaN) 功率 晶体管和集成电路的全球领导者。新推的EPC2065 和 EPC2054具备更高的性能和更低的成本等优势。
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Power IntegrationsLinkSwitch－TNZ开关电源IC
深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）日前宣布推出一款新的开关电源IC产品 —— LinkSwitch™-TNZ
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随着全球环保和节能的推进，车辆对替换石油燃料使用新能源的需求也正在日益增多。 多年以来，制造商一直都在不断探索和寻找能提高混合动力及纯电动汽车的质量与安全的解决方案，特别是在振动和屏蔽性能方面。
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TDK公司凭借霍尔传感器系列HAC® 39xy*扩展了其Micronas 3D HAL® 传感器产品组合，该系列带集成电容器，可用于汽车和工业应用中的杂散场稳健性位置检测。
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全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向大功率通用逆变器、AC伺服、商用空调、路灯等工业设备，开发出内置1700V耐压SiC MOSFET*1的AC/DC转换器*2IC“BM2SC12xFP2-LBZ”。
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增强型平台为可穿戴设备、智能手机和工业监测设备 提供了可选定臭氧检测功能、微型传感器和IP67防水封装
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Velodyne Lidar, Inc. (Nasdaq: VLDR, VLDRW)推出下一代Velabit™传感器，旨在应对自动驾驶解决方案在提供先进性能的同时在成本、安全和设计方面所面临的挑战。
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作为致力于为世界提供先进连接和传感器的企业，TE Connectivity (TE) 新推出的插头和接头连接器可帮助太阳能发电场提高效率和盈利能力。
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TDK株式会社（东京证券交易所股票代码：6762）推出全新PCB电路板安装的紧凑型圆柱形直流链路电容器——B32320I*系列。
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三星半导体宣布推出三星首款0.64㎛（一百万分之一米）5000万像素图像传感器ISOCELL JN1。这些先进技术都内置在1/2.76英寸的感光面积中。
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MicrochipMOSFETM6 MRH25N12U3 MOSFET
空间应用电源需要在抗辐射技术环境中运行，防止极端粒子相互作用及太阳和电磁事件的影响，因为这类事件会降低空间系统的性能并干扰运行。
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