总部位于日本京都的欧姆龙株式会社宣布，定于9月1日在日本国内，10月1日在全球发售嵌入式3D TOF传感器模组“B5L系列”。“B5L系列”采用了创新的光学设计，即便在阳光照射下，也能在广阔的环境内稳定捕捉3D距离信息。
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推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，扩展高性能、低噪声的XGS系列图像传感器，该系列产品以高帧速率提供12位图像质量。
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东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出新款1200V碳化硅（SiC）MOSFET---“TW070J120B”。该产品面向工业应用（包括大容量电源），并于今日开始出货。
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专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货Analog Devices的AD7134精密模数转换器 (ADC)。此高性能四通道ADC固有的抗混叠能力使其无需复杂的外部抗混叠滤波器，即可抑制高达102.5 dB的信号。此ADC支持广泛的应用，包括电气测试和测量、三相电源质量分析、声纳、音频测试和用于预测性维护的状态监控。
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无线连接和智能传感技术的授权许可厂商(NASDAQ：CEVA)宣布推出Hillcrest Labs MotionEngine™ Hear，这是用于听觉设备的嵌入式软件解决方案，不指定传感器和处理器。
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XP Power正式宣布推出三款新的DIN导轨安装AC-DC电源，可为工业电子、控制和组合管理应用提供一个紧凑、轻薄和价格优惠的DIN 导轨方案。三个新系列（DRC30、DRC60和DRC100）在一个易于集成的轻量级组件中提供30W、60W和100W的功率级别。
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国巨公司（“Yageo”）旗下的全球领先的电子元器件供应商——基美电子（KEMET），今天宣布推出其新型R52系列紧凑型聚丙烯薄膜X2 EMI（电磁干扰）抑制电容器。
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推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON) 推出采用全局快门技术的AR0234CS 230万像素CMOS图像传感器。该高性能的传感器专为各种应用而设计，包括机器视觉摄像机、增强实境(AR)/虚拟实境(VR)/混合实境(MR)头显、自主移动机器人(AMR)和条码读取器。
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专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货TDK的FS1406 µPOL DC-DC电源模块。此高度紧凑的负载点模块采用3.3 mm × 3.3 mm × 1.5 mm的微型封装，具有15W的输出功率，可支持各种高性能应用，包括机器学习、人工智能、大数据、5G基站以及物联网 (IoT)应用。
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TDK株式会社（TSE：6762）开发出了适用于汽车应用的CGA系列积层陶瓷贴片电容器（MLCC）新产品，实现了世界级的电容*，其中2012规格（2.0 x 1.25 x 1.25 mm）的电容为22μF，3216规格（3.2 x 1.6 x 1.6 mm）的电容为47μF，该产品已于2020年9月开始量产。
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X2 EMI抑制系列R52是首个进入市场的可提供大电容和更大电路板空间、在恶劣环境下具有扩展稳定性并能为工程师降低成本的解决方案
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XP Power正式宣布HPT5K0系列高功率密度、高效率、5kW AC-DC电源模块中添加一款超薄外壳产品。与该系列现有产品一样，新的HPT5K0-L产品具有三相、三线和接地、180至528VAC输入，并且符合ITE/工业和医疗机构的安规认证。
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器件外形尺寸为0805,符合AEC-Q101标准,采用黑色表面贴封装消除侧光 宾夕法尼亚、MALVERN — 2020 年 9 月 28 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc．宣布,推出新款表面贴装汽车级硅 PIN 光电二极管,外形尺寸为 0805,高度仅为 0．7 mm — 比前一代器件低 0．15 mm。Vishay Semiconductors VEMD4010X01 和 VEMD4110X01 采用黑色封装,不透明侧壁,消除多余侧面光,提高信噪比。
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