TI杯2023年全国大学生电子设计竞赛（简称“电赛”）今日已公布赛题并正式开赛，来自全国31个省市赛区的1,134所院校，20,939个学生队伍，共计62,817名学生报名参赛。来自众多高校的电子工程领域学生将在8月2日至8月5日四天三夜的比赛里围绕赛题展开激烈角逐，充分结合理论知识与实践创新能力，将电子设计灵感转化为实际方案。
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全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达今日宣布，推出泰瑞达Archimedes解决方案---这一开放式架构将实时分析引入半导体测试。该解决方案可优化测试流程、提升良率并降低成本，同时减少当前云端方案存在的安全隐患。
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Zefr＋Meta 人工智能驱动Instagram Feed
Zefr推出了针对Facebook Feed的第三方品牌适用性验证解决方案。 这一人工智能驱动的测量解决方案为营销人员的Meta营销活动提供了更大的透明度，并可测量GARM品牌在Instagram和Facebook Feed上的安全性和适用性。
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是德科技（Keysight Technologies, Inc.）日前宣布，推出第 1 层至第 3 层全方位以太网性能测试平台 AresONE-M 800GE，为 10GE 到 800GE 的数据中心互连速度提供支持。
>>详情当地时间周二，全世界最大的模拟半导体器件厂商德州仪器公司发布了最新财报，该公司对第三季度业绩展望较为疲软，显示一些关键半导体器件的市场需求低迷仍在持续当中。
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WiSA Technologies股份有限公司宣布推出两款新工具，供公司客户使用，旨在简化采用WiSA E和WiSA DS的产品的开发和制造。新的WiSA Server与新的产品支持工程工具（Product Support Engineering Tool，PEST）相结合，可以加快产品上市时间，并对测试和制造过程的其他方面进行全面管理。
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近日，为加速推动RedCap（Reduced Capability，轻量化5G）技术商用、协同芯片/终端/网络产业链完善适配5G创新业态、增强中高速物联网业务能力，紫光展锐联合中国广电、中兴通讯等行业伙伴完成了RedCap技术端到端能力测试。测试结果表明，广电5G相关频段的网络及终端设备RedCap功能已齐备、性能达到预期，产业链已具备商用条件。
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日前，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区（以下简称 "TÜV莱茵" ）位于江苏省太仓市的TÜV莱茵汽车电子电磁兼容（EMC）和汽车零部件测试实验室、位于上海的汽车零部件实验室以及位于广东省广州市的汽车电子EMC实验室，正式获上汽通用五菱汽车股份有限公司（以下简称 "上汽通用五菱" ）授权，可承接上汽通用五菱及其供应商的EMC与环境可靠性试验。
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由中央军委装备发展部支持，中国电子科技集团有限公司、中国电子信息产业集团有限公司联合主办的第十二届中国国际国防电子展览会，在北京国家会议中心成功举办。
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氮化镓器件是第三代半导体中的典型代表，具有极快的开关速度，能够显著提升功率变换器的性能，受到电源工程师的青睐。同时，极快的开关速度又对其动态特性的测试提出了更高的要求，稍有不慎就会得到错误结果。
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本届ICDIA展会以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题，围绕EDA/IP与IC设计创新、ChatGPT与高算力芯片、汽车电子、射频与无线通信技术、云端半导体、智能家电等内容，探讨IC创新与未来产业应用，吸引了近200家展商参展，为现场2000多名专业观众带来了一场IC设计与芯片应用的顶级盛会。
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