在该验证中，使用安立公司无线通信测试平台MT8000A和通用无线测试仪MT8870A在真实用户环境中获取了MIMO测量数据。基于人工智能的分析和优化技术，验证了天线性能优化的有效性。该联合验证的细节也在MWC 2026大会上进行了展示。
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2026年3月25日-27日，国际半导体展览会（SEMICON China 2026）在上海隆重开幕。富士胶片（中国）投资有限公司携旗下测量胶片系列及压力定量化整体解决方案亮相这场半导体行业盛会，并重点展示了新品高温用压力测量胶片及压力图像分析装置，为半导体及电子元器件等精密制造提供量化工具，助力工艺检测与品质管理。
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全球领先的自动测试设备和先进机器人供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）今日宣布，将在SEMICON China 2026向业内展示其最新的技术和解决方案。我们期待业界嘉宾莅临N2馆2371号展位，近距离了解与体验泰瑞达的最新创新成果，并与现场专家深入交流。
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易开发、易部署、高性能的电子测试和验证系统的领先制造商与服务商、模块化信号开关和信号仿真解决方案的全球供应商，品英Pickering公司将在2026年3月25-27日于上海新国际博览中心举办的2026慕尼黑上海电子生产设备展（Productronica China）中展出用于电子测试与验证的新型模块化信号开关与仿真产品和测试系统构架。作为英国Pickering集团在华全资子公司--品英仪器（北京）有限公司的专家们期待您莅临慕尼黑上海电子生产设备展E5馆5101展位参观、交流和指导。
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罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）与瑞昱半导体已成功验证了业界首个针对即将推出的蓝牙® 低功耗高数据吞吐量（HDT）功能的测试解决方案。双方将联合在2026年巴塞罗那世界移动通信大会（以下简称“MWC 2026”）以及2026年纽伦堡嵌入式世界展上，展示基于R&S CMP180无线通信测试仪的测试设置，对瑞昱下一代蓝牙®解决方案RTL8922D和RTL8773J进行特性测试。
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德州仪器 (TI)（NASDAQ 代码：TXN）推出两款具有边缘人工智能 (Edge AI) 功能的新型微控制器 (MCU) 系列，践行了公司致力于在其整个嵌入式处理产品组合中实现边缘 AI 的承诺。MSPM0G5187 和 AM13Ex MCU 集成了 TI 的 TinyEngine™ 神经处理单元 (NPU)，后者是一种专为 MCU 设计的硬件加速器，可优化深度学习推理操作，从而在边缘进行处理时降低延迟并提高能效。
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本次研讨会，您将会收获最新行业动向与未来趋势，还将了解imc完整的智能底盘测试解决方案：从数据采集，到一键生成报告。为您精准解决智能底盘测试的难点。
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据央视新闻报道，3 月 14 日晚至 15 日凌晨，2026 北京亦庄半程马拉松暨人形机器人半程马拉松完成了首场练习测试，此次测试旨在对机器人的技术性能及赛事组织流程进行前期验证。
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据上海松江消息，位于松江综保区的尼西半导体科技（上海）有限公司，已经建成全球首条35微米功率半导体超薄晶圆工艺及封装测试生产线。
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据 TheVerge 报道，今年早些时候，芬兰初创企业 Donut Lab 宣布即将在电池领域取得重大突破后，其面向量产的全固态电池就面临着诸多疑问与广泛质疑。这家公司真的能大规模生产快充电池，同时避开此前阻碍行业发展的那些理论生产难题吗？近日，Donut Lab 发布了其电池的首份第三方独立测试报告，评估了电池的充电速度与电池包的“热行为”，试图以此打消外界疑虑。
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