德州仪器 (TI)宣布，计划明年开始在德克萨斯州谢尔曼新建 300 毫米半导体晶圆制造厂（或“晶圆厂”）。借助在北德州多达四个晶圆厂，德州仪器希望能够满足未来电子半导体的增长需求，特别是在工业和汽车市场。据报道，公司第一个和第二个晶圆厂的建设将于 2022 年开始。
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近日，国产半导体IP及定制芯片领军企业芯动科技再传捷报，其潜心为国内5G数据中心定制的首款高性能显卡GPU芯片——“风华1号”回片测试成功，全球首发在即。
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德州仪器（TI）（纳斯达克股票代码：TXN）今日宣布，在今日闭幕的第四届中国国际进口博览会（简称“进博会”）上与新基建、汽车、智能家居和家庭健康医疗等行业的多个客户成功达成一系列合作协议。
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随着众多新的高性能应用的需求不断增加，研华SOM团队旨在为半导体和集成电路测试设备领域的客户提供更好服务。半导体和集成电路（IC）测试设备设计用于在一台测试机上同时对不同线路的数百个集成电路板和芯片组进行批量测试，例如CPU、SoC、SSD和内存产品。
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productronica 2021是全球领先的电子产品开发和生产展会，罗德与施瓦茨将参加本次活动，展示面向汽车雷达、卫星通信、Wi-Fi 7和5G等领域的创新测试与测量解决方案。
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近日，由忱芯科技（UniSiC）主办的碳化硅功率半导体及应用研讨会在苏州成功召开，横跨芯片、材料、封装及应用领域的多位国内外顶尖的宽禁带半导体技术带头人受邀参会，围绕宽禁带半导体卡脖子关键技术难题分享观点，展开讨论。
>>详情近日，景嘉微在接受机构调研时表示，公司始终坚持“预研一批、定型一批、生产一批”的滚动式产品发展战略，JM9 系列图形处理芯片目前正处于测试阶段，公司在保障前代芯片测试与调试的同时不断推进后续产品的研发，实现公司产品持续、快速发展。
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11月6日，德州仪器（TI）（纳斯达克股票代码：TXN）携公司广泛的模拟和嵌入式处理产品组合亮相第四届中国国际进口博览会（简称“进博会”），并正式启动其在深圳全新的高度自动化的产品分拨中心。
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据国外媒体报道，当地时间周三，Alphabet 旗下的自动驾驶部门 Waymo 表示，将从当地时间周四开始在纽约市测试其自动驾驶汽车。这些汽车将由人类驾驶，但该公司正在争取最终实现全自动驾驶。
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IAR全新的面向 Arm 的构建 (Build) 工具赋能用户在 Ubuntu、RedHat 或 Windows 上建立自动化构建和测试流程
>>详情是德科技公司日前宣布，该公司基于 3GPP Rel-16规范打造的 5G NR协议一致性测试例率先获得全球认证论坛（GCF）批准。是德科技提供先进的设计和验证解决方案，旨在加速创新，创造一个安全互联的世界。
>>详情随着对该技术的需求迅速增长，总部位于奥斯汀的 National Instruments 正在对其电动汽车业务进行大量投资。这家科技公司于 5 月更名为 NI，正在进行两项收购以提升其电动汽车产品。
>>详情近日，全国大学生电子设计竞赛组委会发布消息，11月4~7日重启电赛！陪伴学子备战电赛，是泰克科技这些年来不变的坚持；变化的是审时度势下的，我们的工程师小哥哥怎么做到与时俱进、高质高效陪伴。电赛进入了最后的准备阶段，泰克技术小哥哥胖巍特意加急准备了七段仪器使用方法及要领的视频教学，用实用性指导为同学们高效地备战电赛擂鼓助威。
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