TI DLP Pico 显示技术 EVM DLP LightCrafter Display 2000 EVM
开发人员可通过组合几乎任何低成本的处理器实现高性能的德州仪器（TI）DLP显示技术。新型0.2英寸DLP2000芯片组和DLP® LightCrafter™ Display 2000评估模块（EVM）让DLP技术的应用变得更加亲民——包括设计基于需求的、自由形态显示应用，如移动智能电视、微型投影机、数字标牌、智能家居、智能手机和平板电脑用投影显示、控制面板和物联网（IoT）显示解决方案。
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雅特生科技 服务器刀片系统 ATCA—540SkylakeCentOS 操作系统
雅特生科技 (Artesyn Embedded Technologies) 宣布推出一款可支持封包处理功能的全新高性能服务器刀片系统。这款型号为ATCA—7540的刀片系统采用两颗刚推出、代号为Skylake的Intel→Xeon→ Scalable 处理器。
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Synopsys ARM AMBA 5 CHI Issue B规范 验证IP 测试套件
新思科技（Synopsys, Inc.）日前宣布，ARM® AMBA® 5 Coherent Hub Interface (CHI) Issue B规范的验证IP（VIP）已经面世。为了成功结束验证并下线生产一致性子系统和连接器，SoC主流厂商已经广泛采用AMBA CHI接口的Synopsys VC VIP。最新版AMBA CHI Issue B规范的Synopsys VIP使客户和合作伙伴可以通过强化提高性能，扩展下一代一致性设计的标准架构。
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TI GaN功率设计 200 V交流伺服驱动器和机器人 德州仪器 三相氮化镓（GaN）逆变器 LMG3410 600 V
德州仪器（TI）近日推出一项创新的三相氮化镓（GaN）逆变器参考设计，可帮助工程师构建200 V，2 kW交流伺服电机驱动器和下一代工业机器人，具有快速的电流回路控制，更高的效率，更精确的速度和转矩控制。
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日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用4端子 Kelvin连接，功率等级达0.33W，采用0306小外形尺寸的新系列厚膜表面贴装片式电阻---RCWK0306。Vishay Dale RCWK0306系列的功率密度是0603焊盘尺寸的标准电阻的3.3倍，可用于通信、计算机、工业和消费产品，设计用于节省空间和减少元器件数量。
>>详情是德科技公司宣布推出业界首款5G 协议测试解决方案，为领先的芯片和终端器件制造商开发下一代蜂窝设备提供强大工具。是德科技目前正与移动运营商紧密合作，进行早期实验和 5G 部署。
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AccedianSkyLIGHT解决方案单向网络性能测量虚拟时钟技术
Accedian近日推出最新版SkyLIGHT性能保障解决方案，将这类技术的标准再次提升到新的高度。Accedian所开创的专利虚拟时钟技术，在无需外同步的情况下，确保了精确的单向网络性能测量。
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是德科技Keysight一致性认证测试平台195射频窄带物联网CAT－M
是德科技公司近日在全球认证论坛（GCF）上宣布推出Keysight首款一致性认证测试平台 195。该测试平台能同时覆盖射频窄带物联网和CAT－M验证测试用例。
>>详情是德科技推出新的 MIPI D-PHY 和 C-PHY 测试解决方案，帮助加速下一代移动和物联网设备的开发。是德科技新款测试解决方案支持 MIPI 联盟的 D-PHY v2.0／v2.1 规范和 C-PHY v1.0／v1.1 规范及一致性测试套件。
>>详情致茂电子为精密电子量测仪器、自动化测试系统、智慧制造系统与全方位Turnkey测试及自动化解决方案领导厂商，针对面板产业和显示器产业推出8K超高清解析度(Super－Hi Vision)测试解决方案，以因应8K SHV解析度(7680x4320／8192 x 4320) 检测方案的需求。
>>详情FOGALE Nanotech Group的全资子公司UnitySC，作为先进半导体封装检测和量测解决方案的领导者，今天在上海 SEMICON 中国推出新的 NST 系列。
>>详情NB-IoT窄带物联网技术是3GPP规范所定义的，为广覆盖、高密集、低功耗、低成本连接提供的又一新兴无线技术。它基于现有蜂窝基站网络基础设施，专为大量物联网终端提供互联。
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