TektronixUSB 3.0SuperSpeed USB设计测试
SuperSpeed USB将采用新的实体层,使用两个信道分隔数据传输与确认,以达成更高速度的目标
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Ariesele高频Center ProbeCSP/MicroBGA测试座
高频Center Probe与CSP/MicroBGA测试座目前可以提供尺寸高达6.5-mm2,间距低至0.3mm,能够测试较小器件
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蓝牙参考终端能够分析微调晶振、载频偏移、发送功率和接收灵敏度,适用于测试耳机等蓝牙设备,以及传导或辐射射频测试。
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LabVIEW 8.6版本提供了全新工具帮助工程师和科学家们从多核处理器、现场可编程门阵列 (FPGAs) 及无线通信等商业技术中获益。
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