第十二届东莞台湾名品博览会（以下简称“台博会”）今（11日）在东莞厚街·广东现代国际展览中心举行。全球知名的智慧设备制造商英业达再次参展，携旗下最新高科技软件（SW）解决方案暨服务器、AIoT等产品，亮相“5G云端物联网主题馆暨半导体馆”。
>>详情据工信微报，近日，工业和信息化部批复组建国家 5G 中高频器件创新中心、国家玻璃新材料创新中心、国家高端智能化家用电器创新中心、国家智能语音创新中心等 4 家国家制造业创新中心。
>>详情高性能现场可编程逻辑门阵列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）领域的领导性企业Achronix半导体公司，与专注于加速数据智能以实现快速、智能数据访问的半导体和IP解决方案供应商MoSys, Inc.（纳斯达克股票代码：MOSY），近日联合宣布双方达成合作，为5G无线核心和边缘网络、数据中心以及宽带有线网络提供一种全新的、基于FPGA的、高速的、可编程的基础设施解决方案。
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在近期的“2021中国移动全球合作伙伴大会”上，英特尔展示了其与中国移动等合作伙伴在5G领域的合作成果。同时，英特尔公司高级副总裁兼网络与边缘事业部总经理Nick McKeown、英特尔销售与营销部副总裁兼亚太区运营商客户销售总经理庄秉翰，以及其他多位英特尔5G专家接受了包括芯智讯在内的媒体的采访。
>>详情是德科技公司日前宣布，该公司基于 3GPP Rel-16规范打造的 5G NR协议一致性测试例率先获得全球认证论坛（GCF）批准。是德科技提供先进的设计和验证解决方案，旨在加速创新，创造一个安全互联的世界。
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2021年11月02日，在IMT-2020（5G）推进组的指导下，展锐顺利完成了5G终端切片技术试验的所有测试项，验证了展锐5G芯片已基本具备终端切片支持能力，为5G切片技术的大规模商用奠定了基础。
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在近日举行的2021中国移动全球合作伙伴大会上，英特尔联合中国移动展示了双方从网络到边缘的多元化合作，表明了双方通过技术创新、生态构建合力打造更丰富多彩的5G应用，以及持续推动5G网络转型及云网融合的决心。
>>详情今日在 2021 中国移动全球合作伙伴大会上，中国移动总经理董昕表示，中国移动已建成 5G 基站超过 56 万个，规模全球第一，并且年底还在冲刺，到时候会大大增加。
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10月28日，荣耀举办“11.11新品发布会”，正式推出荣耀X30i以及荣耀X30 Max两款新机。其中，荣耀X30i定位轻薄，是目前主流厂商6.7英寸及以上手机中最轻的产品；荣耀X30 Max则拥有7.09英寸超大屏幕，是2021年迄今为止行业内唯一一款5G超大屏手机。
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近日，联发科举办天玑旗舰技术沟通会。无线通信事业部产品经理陈立峰表示，联发科推出了天玑 5G 开放架构，让终端厂商可以打造具备差异化体验的高端 5G 手机。
>>详情爱立信最新发布端到端解决方案将进一步增强其5G实力。该解决方案致力于为消费者、企业和公共部门提供所需的“时间关键型通信”应用。爱立信将通过交付“关键型物联网”产品实现“时间关键型通信”应用。该方案可通过软件升级，并轻松部署于任何5G频段的广域/局域的公共和专用5G网络上。
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中国移动与诺基亚通过视频签约方式续签战略合作框架协议。中国移动董事长杨杰、副总经理李慧镝，诺基亚全球总裁龙培凯（Pekka Lundmark）、全球移动网络总裁邬拓明（Tommi Uitto）出席签约仪式。
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高通技术公司今日宣布推出面向7GHz以下频段的高通ultraBAW射频滤波器技术，公司此前通过调制解调器到天线解决方案推动无线产品细分市场的高性能5G和连接系统的发展，为此项创新奠定了坚实基础。
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