全球高性能内存供应商全何科技(V-Color)正式宣布,旗下第五代JEDEC标准RDIMM内存已实现对英特尔至强6处理器及W890芯片组工作站平台的全面兼容。
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事功电子推出一款 18~26.5GHz 固态宽带功率放大器:SGPA180265P43。该产品适用于多类高频系统平台的集成应用。
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铭瑄MS-MoDT 230H/205H D4 WIFI 主板
据 Videocardz 报道,铭瑄现已推出两款主板产品 MS-MoDT 230H D4 WIFI、MS-MoDT 205H D4 WIFI,采用移动端处理器,专为 SFF 小型化主机、工作站、边缘计算设备打造。
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服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST) (纽约证券交易所代码:STM) 推出新一代超低功耗的全局快门图像传感器,让依靠电池或能量采集技术供电的尺寸紧凑的设备同样具有高品质的全天候视觉感知能力。新产品VD55G4(单色)和VD65G4(彩色)图像传感器属于 ST BrightSense产品组合,现已向早期用户开放供应,助力厂商即刻启动新一代超低功耗智能视觉设备的研发设计。
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智能自助终端是AI普惠化的重要载体,凭借出色的感知、计算、决策与交互能力,正在智慧零售、智慧政务、互联网医院等场景广泛应用落地。助推智能自助终端的规模化部署,华北工控推出了模块化AI整机BIS-6620K-B10,拥有高性能AI处理能力、丰富接口、工业级可靠性与超低功耗,可为智能自助终端的多功能化和多元化场景应用提供支持。
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华硕 TUF Gaming 主板 B850I WiFi Neo
华硕新推出了一款 TUF Gaming B850I WiFi Neo 主板,这也是 TUF Gaming 系列首款 Mini-ITX(17×17cm)产品,价格暂未公布。
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Supermicro, Inc.(纳斯达克股票代码:SMCI)是一家面向AI/ML、HPC、云、存储和5G/边缘的整体IT解决方案供应商,现宣布推出预配置的Gold系列企业服务器解决方案,针对企业级AI、计算、存储及智能边缘工作负载进行了优化。
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Teledyne e2v 今日宣布,其 16GB DDR4 X1飞行正片(FM) 已正式进入量产阶段,进一步扩展了其在高密度、耐辐射航天存储解决方案方面的产品组合。
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TDK株式会社(TSE:6762)宣布推出其最新的 MAF0603GWY 系列噪声抑制滤波器。该滤波器尺寸仅为 0.6 mm × 0.3 mm × 0.3 mm(长×宽×高),适用于智能手机和可穿戴设备等小型消费电子产品。该系列新产品预计将于 2026 年 4 月开始量产。
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专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Sierra Wireless/Semtech推出的全新EM8695 5G RedCap模块。
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意法半导体发布了其为加快安全的可互操作门禁控制技术的广泛应用所做的贡献,推出了用智能手机、穿戴设备及其他门禁设备给房门和出入口开锁的智能门禁连接安全解决方案。
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