Wi-Fi、蓝牙及Zigbee/Thread三合一系统级芯片,支持高速率和低延迟,适用于游戏、AR/VR、娱乐、安全及车载应用。
>>详情Synaptics 新突思宣布,其 IoT 无线连接芯片家族 Veros 迎来首批两款支持 Wi-Fi 7 (802.11be) 规范的 SoC,分别是 SYN4390 和 SYN4384。
>>详情芯驰科技本月 23 日在 2025 上海车展上发布了其新一代 AI 座舱芯片 X10。这一 SoC 采用 4nm 先进制程,支持 7B 参数多模态大模型的端侧部署。
>>详情SK 海力士今日宣布,公司成功完成 CMM(CXL Memory Module)- DDR5 96GB(千兆字节)产品的客户验证,是基于 CXL 2.0 标准的 DRAM 解决方案产品。
>>详情为响应国内外AI数据中心800G光模块的规模化商用和技术先进性的综合目标,光为通信宣布推出基于Marvell 7nm DSP功耗13.5W的800G OSFP 2×DR4硅光模块。在800G数据中心网络中,800G 2×DR4光模块在互联应用中扮演了重要角色。随着800G 2×DR4需求量持续增长,客户对成本、功耗也提出了更高的要求,如何在速率提升的基础上控制成本和功耗是一个重要挑战,而硅光集成是解决这一挑战的关键技术。
>>详情ACS宣布推出创新型便携式ACR1555U安全蓝牙®NFC读写器。该产品采用蓝牙®5.2连接技术,实现了更加快速、稳定的无线通信。内置AES - 128加密算法,提供高级别的安全防护。此外,ACR1555U设计紧凑,读写速度快,是移动NFC应用的理想之选。
>>详情Holtek新推出HT32F67595双核(Arm® Cortex®-M33/M0+)低功耗蓝牙单片机,通过蓝牙SIG BT5.3认证。超低功耗的接收器,在1Mbps的数据传输率下功耗仅4.0mA,接收灵敏度达-96dBm;在+0dBm的发射功率下功耗仅3.8mA,支持最高+10dBm的发射功率。适合蓝牙低功耗产品,如健康医疗产品、家电产品、智能设备信息探询、智能玩具、数据采集纪录、人机接口装置服务等。
>>详情移远通信正式发布FGM842D系列超小型Wi-Fi 4 & BLE 5.2 双模通信模组。该系列模组凭借其卓越的性能、超紧凑设计及多重安全防护,正在为智能家居和工业物联网等领域提供高出色的通信解决方案。
>>详情随着工业向数字化转型和工业 4.0迈进,工业自动化领域的通信协议变得尤为重要。为了实现自动化系统中数据的无缝交换和控制,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)与其合作伙伴、工业通信解决方案供应商RT-Labs在英飞凌 XMC7000 工业微控制器(MCU)的固件中集成了六种现场总线和以太网协议。用户可通过英飞凌ModusToolbox™ 开发平台获得该固件。
>>详情全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出业界卓越的全新蓝牙芯片——DA14533。该芯片将射频收发器、Arm® M0+微控制器、存储器、外设和安全功能集成在一个紧凑的片上系统(SoC)设计中。作为瑞萨低功耗蓝牙®SoC产品家族中首款通过车规认证的器件,DA14533具备先进的电源管理功能,可简化系统集成并降低功耗。
>>详情服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 发布了下一代STM32高能效短距离无线微控制器 (MCU),可简化消费电子产品和工业设备与物联网的连接。
>>详情XL4456是芯岭技术推出的一颗简单易用、高性能的专门用于433&315Mhz的射频IC。使用SOT23-6封装,搭配标准发射电路,只需将data脚连接mcu即可发射自定义无线信号。XL4456可以支持常用的1527&2262协议及低于10K的任意自定义协议。
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