Wi-Fi、蓝牙及Zigbee/Thread三合一系统级芯片，支持高速率和低延迟，适用于游戏、AR/VR、娱乐、安全及车载应用。
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Synaptics 新突思宣布，其 IoT 无线连接芯片家族 Veros 迎来首批两款支持 Wi-Fi 7 (802.11be) 规范的 SoC，分别是 SYN4390 和 SYN4384。
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芯驰科技本月 23 日在 2025 上海车展上发布了其新一代 AI 座舱芯片 X10。这一 SoC 采用 4nm 先进制程，支持 7B 参数多模态大模型的端侧部署。
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SK 海力士今日宣布，公司成功完成 CMM（CXL Memory Module）- DDR5 96GB（千兆字节）产品的客户验证，是基于 CXL 2.0 标准的 DRAM 解决方案产品。
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为响应国内外AI数据中心800G光模块的规模化商用和技术先进性的综合目标，光为通信宣布推出基于Marvell 7nm DSP功耗13.5W的800G OSFP 2×DR4硅光模块。在800G数据中心网络中，800G 2×DR4光模块在互联应用中扮演了重要角色。随着800G 2×DR4需求量持续增长，客户对成本、功耗也提出了更高的要求，如何在速率提升的基础上控制成本和功耗是一个重要挑战，而硅光集成是解决这一挑战的关键技术。
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ACS宣布推出创新型便携式ACR1555U安全蓝牙®NFC读写器。该产品采用蓝牙®5.2连接技术，实现了更加快速、稳定的无线通信。内置AES - 128加密算法，提供高级别的安全防护。此外，ACR1555U设计紧凑，读写速度快，是移动NFC应用的理想之选。
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Holtek新推出HT32F67595双核(Arm® Cortex®-M33/M0+)低功耗蓝牙单片机，通过蓝牙SIG BT5.3认证。超低功耗的接收器，在1Mbps的数据传输率下功耗仅4.0mA，接收灵敏度达-96dBm；在+0dBm的发射功率下功耗仅3.8mA，支持最高+10dBm的发射功率。适合蓝牙低功耗产品，如健康医疗产品、家电产品、智能设备信息探询、智能玩具、数据采集纪录、人机接口装置服务等。
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移远通信正式发布FGM842D系列超小型Wi-Fi 4 & BLE 5.2 双模通信模组。该系列模组凭借其卓越的性能、超紧凑设计及多重安全防护，正在为智能家居和工业物联网等领域提供高出色的通信解决方案。
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随着工业向数字化转型和工业 4.0迈进，工业自动化领域的通信协议变得尤为重要。为了实现自动化系统中数据的无缝交换和控制，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与其合作伙伴、工业通信解决方案供应商RT-Labs在英飞凌 XMC7000 工业微控制器（MCU）的固件中集成了六种现场总线和以太网协议。用户可通过英飞凌ModusToolbox™ 开发平台获得该固件。
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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出业界卓越的全新蓝牙芯片——DA14533。该芯片将射频收发器、Arm® M0+微控制器、存储器、外设和安全功能集成在一个紧凑的片上系统（SoC）设计中。作为瑞萨低功耗蓝牙®SoC产品家族中首款通过车规认证的器件，DA14533具备先进的电源管理功能，可简化系统集成并降低功耗。
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服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 发布了下一代STM32高能效短距离无线微控制器 (MCU)，可简化消费电子产品和工业设备与物联网的连接。
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XL4456是芯岭技术推出的一颗简单易用、高性能的专门用于433&315Mhz的射频IC。使用SOT23-6封装，搭配标准发射电路，只需将data脚连接mcu即可发射自定义无线信号。XL4456可以支持常用的1527&2262协议及低于10K的任意自定义协议。
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