服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 发布了下一代STM32高能效短距离无线微控制器 (MCU)，可简化消费电子产品和工业设备与物联网的连接。
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XL4456是芯岭技术推出的一颗简单易用、高性能的专门用于433&315Mhz的射频IC。使用SOT23-6封装，搭配标准发射电路，只需将data脚连接mcu即可发射自定义无线信号。XL4456可以支持常用的1527&2262协议及低于10K的任意自定义协议。
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今日，全球领先的企业数据存储解决方案提供商Solidigm在GTC AI 大会上宣布，推出创新的液冷企业级固态硬盘 （eSSD），助力行业消除传统存储设备所需的风扇，并为未来全液冷人工智能（AI）服务器的实现奠定基础。
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为实现医疗行业数字化、智慧化转型，医疗自助终端设备逐渐普及应用，并展露出巨大的市场发展空间。华北工控以市场需求为导向，推出了可无缝集成于医疗自助终端的工业级触控平板电脑。
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在2025德国嵌入式展（embedded world 2025）期间，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式发布新一代高精度GNSS模组 LG680P。该产品内置全星座、全频 RTK 引擎技术，可实现厘米级定位精度，广泛应用于智能机器人、精准农业、自动驾驶及测绘等场景。
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在物联网领域中，无线射频技术作为设备间通信的核心手段，已深度渗透工业自动化、智慧城市及智能家居等多元场景。然而，随着物联网设备接入规模的不断扩大，如何降低运维成本，提升通信数据的传输速度和响应时间，实现更广泛、更稳定的覆盖已成为当前亟待解决的系统性难题。
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低功耗无线领域内的领导性创新厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出全新的第二代无线开发平台产品BG29系列无线片上系统（SoC），其设计宗旨是在尽量缩小产品外形尺寸最小时，不牺牲性能，依旧可以提供高计算能力和多连接性。BG29是当今最紧凑型低功耗蓝牙应用的理想之选，例如可穿戴健康和医疗设备、资产追踪器和电池供电型传感器。
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新突思科技®（纳斯达克股票代码：SYNA）在其广受认可的Veros™三合一连接解决方案基础上，推出了SYN461x系列超低功耗（ULP）Wi-Fi® 2.4/5/6 GHz、蓝牙® 6.0/BLE及IEEE 802.15.4（Zigbee®/Thread®）系统级芯片（SoC）。该系列专为嵌入式边缘AI物联网（IoT）设计，在功耗、系统集成、尺寸及上市速度方面进行了优化，同时具备Veros™标志性的远距高速性能和无缝兼容性。
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安凯微正式推出物联网蓝牙音频芯片AK1080系列与AnyBlue1080平台解决方案。AK1080系列及其平台解决方案具有低功耗、支持经典蓝牙（BR/EDR）与BLE双模、高品质音频及良好兼容性等特点，可应用于AI耳机（TWS、OWS）、AI头盔、蓝牙双模透传等场景。
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该开发板基于高通跃龙™ QCS6490处理器打造，兼容多种开源操作系统，具备高性能、丰富的多媒体功能、高集成度、多样化接口、低功耗运行、广泛适用场景及低开发成本等显著优势。
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2025年世界移动通信大会（MWC 2025）期间，紫光展锐联合移远通信，正式发布了全面支持5G R16特性的模组RG620UA-EU，以强大的灵活性和便捷性赋能产业。
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高通技术公司持续树立连接新标杆，公司宣布推出高通® X85 5G调制解调器及射频，这是公司第八代5G调制解调器到天线的解决方案，也是公司第四代AI赋能的5G连接系统。高通X85专为新一代联网和AI赋能的应用而设计，能够提供更快的速率以支持无缝流传输、下载和上传，提高拥堵区域的网络可靠性，延长电池续航并增强定位精度，从而带来全面卓越的用户体验。
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在5G、AI等前沿通信技术迅猛发展的浪潮下，终端网络连接对高容量的需求日益增长，促使天线产品在部署数量、材料工艺及尺寸等方面均呈现出复杂化的趋势。然而，这与终端厂商对设备隐蔽性和美观度的严苛要求，形成了明显矛盾。
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帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 推出了针对先进5G和6G就绪应用的最新高性能基带矢量DSP。这些新型 DSP 基于成功的 Ceva-XC20 架构，已经获两家一级基础设施 OEM 厂商合作设计用于先进5G增强版本 (5G-advanced)和预6G (pre-6G)处理器，能够实现更快速、更高效的数据处理，同时降低延迟并提高吞吐量。
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