CB3T/Q/C:总线开关系列

适合下一代数据通信,网络通信,计算机,手提通信和消费来电子产品.

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P1S11A:打破尺寸/成本壁垒的光通信系列

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MTH650:双向陆地中继无线电芯片

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NESG3031M05:5.2GHz低噪音硅锗晶体管

封装1.2x0.8mm,噪音0.95dB,改善27%,价格比砷化镓器件低一半

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T7026/2803:2.4GHz 数字无绳电话芯片组

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新Xeon处理器:工作频率3.06GHz1MBL3缓存

533MHz系统总线，用于双处理器服务器和工作站，能改善性能15%多

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SE2526A：双模式802.11b/g 模拟前端

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WET54G：以太网桥接到无线网络

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76GHz MMIC芯片组提高信息公路安全性

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HFBR-57M5AP：有数字诊断的光纤收发器

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APP550/30TM:高性能低成本通信量管理芯片

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iPAQ:软件定义的无线电收发器

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CX24152/5：互动卫星机顶盒单片系统

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多种无线标准的RF前端和VCO芯片

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DAC5686:无线应用的500MSPS DAC

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