 Qualcomm手机移动终端单芯片802.11nWLAN解决方案
Qualcomm手机移动终端单芯片802.11nWLAN解决方案                            
WCN1312支持高达72 Mbps的数据传输速率,大大高于之前的802.11a,b和g标准的Wi-Fi解决方案
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                                 Qualcomm4x4 MIMO无线网络解决方案WLAN WCN1320
Qualcomm4x4 MIMO无线网络解决方案WLAN WCN1320                            
芯片提供业界领先的600 Mbps传输速率,旨在使用户能够在整个住宅范围内同时播放多个高清晰、音频和数据
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                                            Radion无线LAN模块具有802.11gb特性, 持续数据传输率为25Mb/s,有20个功能接口。
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                                 Circuit Design无线收发器模块STD-302N-R系列
Circuit Design无线收发器模块STD-302N-R系列                            
STD-302N-R无线电收发模块具有多种型号:如434 MHz、869 MHz (EU)、458 MHz (英国)、419 MHz (中国)、447 MHz (韩国)和429 MHz (日本)。
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                新的芯片与软件组合产品为企业无线局域网提供更高的可扩展性、自动化网络管理和更高的性能
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                                 TI ZigBee/IEEE 802.15.4智能能源低功耗RF方案
TI ZigBee/IEEE 802.15.4智能能源低功耗RF方案                            
产品不仅支持 IEEE 802.15.4 标准,而且还支持包括 ZigBee PRO 网络、ZigBee RF4CE远程控制、智能能源、家庭与楼宇自动化、环境监控以及无线医疗等在内的一系列丰富应用。
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                                 SanDisk16GB MEMORY STICK PRO DUO卡
SanDisk16GB MEMORY STICK PRO DUO卡                            
16GB 的SanDisk Ultra II Memory Stick PRO-HG Duo的读写速度高达30MB/s,是目前众多16GB记忆棒里面最快的一种。
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                                 NDK America公司焊接开裂NX3225GB微型石英晶体系列
NDK America公司焊接开裂NX3225GB微型石英晶体系列                            
NX3225GB石英晶体系列有很高的防断裂焊接能力,当采用无铅焊接技术,能经受从−30° 到120°C的2500次循环而不会发生断裂
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                                            UR Group推出的双频GSM/GPRS 数据模块,具有QFN引脚和30.2mm x 20.8mm的占位面积,从而为设计者提供了直接焊接到PCB上的表面安装模块的又多了一个选择。
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