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Gurman:首款搭载 M3 Pro 芯片的苹果 Mac 有望年底推出

关键词:Mac 电脑

来源:IT之家    2023-05-15

在最新一期的 Power On 通讯中,彭博社的 Mark Gurman 报道称,他预计苹果将在今年年底或 2024 年初推出首款配备下一代 M3 Apple Silicon 自研芯片的 Mac 电脑。

根据开发者日志,Gurman 还详细说明了 M3 系列芯片的 Mac 在技术上可能是什么样子。他的消息来源表明,正在测试的 M3 Pro 芯片具有 12 个 CPU 内核、18 个 GPU 内核和 36GB 统一内存,有望用于下一代 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 机型。

如果爆料为真,与目前的 M2 Pro 芯片相比,M3 Pro 芯片将多 2 个 CPU 内核和 2 个 GPU 内核,以及多 4GB 统一内存。

此外,苹果 M3 系列芯片预计将采用 3nm 制造工艺,意味着每个内核的性能也会提高,整体性能提升不只是多 2 个内核,IT之家将持续关注后续消息。

分析师郭明錤此前也表示,预计下一款新的 MacBook Pro 将在 2024 年上半年进入量产,并搭载 M3 Pro 和 M3 Max 芯片,采用 3nm 工艺(台积电 N3P 或 N3S)制造。

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