随着测控系统的自动化程度、复杂性、精度和可靠性要求的不断提高，人们对传感器性能的要求越来越高；但是传统传感器本身的某些不足束缚了这种发展，于是人们引入了以微处理器为代表的高新技术。为了减少传感器配置所用的时间，以及在此过程中面临的风险，最近 IEEE1451.4 为传感器提供了新的标准。该标准建立了一个使传感器具有即插即用功能的通用方法——为模拟接口传感器附加自我描述的功能。
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人机界面（HMI）随处可见，并且近年来已成为大量应用聚焦的主题。在消费类产品通过创新的 HMI 设计带来增强的连接性和更加身临其境的用户体验之际，工业产品却仍在继续采用物理接口，这些物理接口通常依赖小型显示器或简单 LED 来实现 HMI，并以简单的机电开关或按钮为主要交互方式。
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巴伦（英语为 balun）为一种三端口器件，或者说是一种通过将匹配输入转换为差分输出而实现平衡传输线电路与不平衡传输线电路之间的连接的宽带射频传输线变压器。巴伦的功能在于使系统具有不同阻抗或与差分 / 单端信令兼容，并且用于手机和数据传输网络等现代通信系统。
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5G让射频技术发生了全新的变化，近日，Qorvo最近发布的QPA2309 c频段功率放大器(PA)专为国防和航空航天应用而设计，能为5 – 6 GHz射频设计提供高功率密度和附加功率效率。它采用了Qorvo自研的QGaN25HV晶圆工艺，即GaN-on-SiC。
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在计算射频功率放大器效率中，涵盖了放大器的功率效率(PE)和峰值平均功率射频(PAPR)的基本概念。此外，无线信号中的高峰值平均功率比(PAPR)阻碍了实现最佳功率效率的。由于无线调制具有较高的均峰比(PAPR)，功率放大器(PA)的设计采用了新的方法。其中一种设计方法被称为包络跟踪。
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尽管疫情造成了短期影响，SiC设备市场收入依旧继续增长，预计到2025年将超过30亿美元。EV/HEV仍然是SiC器件的杀手级应用。尽管H1-2020年全球增长放缓，但SiC解决方案的设计成果最近成倍增加，2019-2020年期间市场前景一片光明。
>>详情通常，物联网系统或物联网传感器通信网络使用诸如 Zigbee、蓝牙、Z-wave、WiFi 等流行标准技术来设计，以使设备间可以相互通信、协作。目前物联网的挑战之一是在现有网络中添加新的设备，因为现有网络与新设备具有不同的通信协议。
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毫米波段范围从30至300 GHz，介于超高频波段和远红外波段之间，远红外波段的下部是太赫兹波段。这个波段的无线电波的波长从10毫米到1毫米;这个波段被人们被称为毫米波mmWave。国际电信联盟(ITU)对这一波段无线电频率的命名为“特高频”(EHF)。
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