日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出通过AEC-Q200认证的新款NTC浸入式热敏电阻---NTCAIMM66H。
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TDK株式会社（TSE：6762）进一步扩大其TFM201612BLEA系列（2.0 x 1.6 x 1.2 毫米 – 长 x 宽 x 高）车载电源电路用薄膜电感器，将电流增加至5.6A。两款新元件的额定电感值分别为0.33µH和0.47µH。该系列产将于2025年7月开始量产。
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Nexperia今日推出专为保护48V汽车数据通信网络设计的ESD二极管，旨在使其免受静电放电(ESD)事件的破坏性影响。这一全新的产品组合包含六款器件，全部通过AEC-Q101认证，性能可靠，可满足日益普遍的48V板网对更高最大反向工作电压(VRWM)的要求。该系列最终能节省PCB空间与系统成本，同时在更高数据速率下保持信号完整性。
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随着智能汽车照明的持续演进，ADB（自适应远光灯）正逐步成为整车照明系统的重要配置之一。为打造更安全、更智能的前灯控制系统，纳芯微正式推出覆盖前级升压（Pre-Boost）、恒流驱动、矩阵控制三大核心环节的整套解决方案！
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东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新推出一系列面向车载应用的双通道高速标准数字隔离器——“DCM32xx00系列”。
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TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）推出专为同轴电缆供电 (PoC) 应用而设计的ADL8030VA系列高性能电感器。凭借在宽频率范围内的高阻抗特点，新系列元件精简了PoC滤波设计，只需单个元件即可实现传统上需两颗及以上电感器才能达到的效果。
>>详情随着纯电动汽车（BEV）和插电式混合动力电动汽车（PHEV）销量的快速增长，电动汽车市场的发展在不断加速。预计到 2030 年，电动汽车的生产比例将实现两位数增长，从2024年的20%增长至45%左右 [1]。为满足对高压汽车IGBT芯片日益增长的需求，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出新一代产品，包括为400 V和800 V系统设计的 EDT3（第三代电力传动系统）芯片，以及为 800 V 系统量身定制的RC-IGBT 芯片。
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在汽车智能化、网联化浪潮汹涌澎湃的当下，艾为电子作为电子元器件领域的创新先锋，始终紧跟时代步伐，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠性的解决方案。经过研发团队夜以继日的不懈努力与反复测试验证，我们自豪地宣布，全新一代车规射频开关产品正式面向全球市场发布。
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在开发自动驾驶应用时，系统和传感器都需要达到ISO 26262标准。为了满足此类需求，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码： IFX / OTCQX代码： IFNNY）推出XENSIV™ TLE4960x磁传感器系列。
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TDK株式会社（TSE：6762）扩展了其适用于汽车应用的YFF系列3端子滤波器产品阵容，新增了耐压高达35V、电容高达4.7µF的型号。该类元件主要用于抑制电压波动和高频噪音，从而避免系统发生故障。该系列产品于2025年6月开始量产。
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豪威集团，全球排名前列的先进数字成像、模拟、和显示技术等半导体解决方案开发商，推出一款全新车载有刷直流电机驱动芯片ONMD705。
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2025 年 1 月 8 日， 德州仪器 (TI)推出了全新的集成式汽车芯片，能够帮助各个价位车辆的驾乘人员，实现更安全、更具沉浸感的驾驶体验。TI AWRL6844 60GHz 毫米波雷达传感器通过运行边缘 AI 算法的单个芯片，支持用于座椅安全带提醒系统的占用检测、车内儿童检测和入侵检测，从而实现更安全的驾驶环境。借助 TI 的下一代音频 DSP 核心、AM275x-Q1 MCU 和 AM62D-Q1 处理器，能够更加经济实惠地获得高质量音频体验。结合 TI 全新的模拟产品（包括 TAS6754-Q1 D 类音频放大器），工程师可以获得一个完整的音频放大系统解决方案。TI 将在 2025
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