自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.，(NASDAQ: XLNX)）和大陆集团今日宣布，赛灵思将通过 Zynq® UltraScale+™ MPSoC 平台支持大陆集团开发新款高级雷达传感器(ARS) 540，联手打造汽车行业首款量产版 4D 成像传感器。双方的合作将助力配备ARS540的新车型实现 SAE J3016 L2功能，为迈向 L5 自动驾驶系统铺平道路。
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Ibeo Automotive Systems是位于德国的LiDAR传感器专家，在底特律拥有美国子公司，该公司已开发出一种新型的光子激光测量技术传感器，适用于驾驶员辅助系统和自动驾驶。
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Dialog高效且具成本效益的PMIC为Telechips最新产品提供“完美匹配”的电源解决方案
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ODU GB/T 63A 车辆交流充电插座是一款严格按照国标GB/T 20234-2015 标准设计的交流充电座。内部采用ODU TURNTAC® 车制开槽端子技术，允许±5°的插入角度容差，极大的保证了传输的可靠性、稳定的性能、超长的机械寿命。ODU GB/T 63A额定电流16 A/32 A/63 A, 额定电250 V/440 V, 应用于电动汽车端，实现电动汽车安全、快速充电，可选配电子锁。
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Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI) 宣布推出业内首款无线电池管理系统(无线BMS)，使汽车制造商能够更加灵活地将电动汽车平台扩展至多种车型实现量产。作为首款用于量产电动汽车的无线电池管理系统，无线BMS将在通用汽车搭载Ultium电池平台的量产车辆中首度亮相。
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日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出适用于高湿环境的新系列汽车级DC-Link金属化聚丙烯薄膜电容器---MKP1848H DC-Link。Vishay Roederstein MKP1848H DC-Link是Vishay首款符合AEC-Q200标准的系列DC-Link薄膜电容器，额定电压下1000小时温湿度偏压（THB）测试—温度85 °C，相对湿度85 %，电气特性无变化。
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DA913X-A产品系列具有完全集成的FET，提供高效率和小外形尺寸，仅需少量的外部元件
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MLX81116 率先推出支持 MeLiBu 高速通信接口，为汽车制造商在新车型中提供更强大的功能
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互联网随着汽车产业自动化、共享化、互联化的趋势日渐明朗，整个智能交通体系在互联网、人工智能和移动通信等前沿技术的催动下正在发生着日新月异的变化。越来越多的摄像头增设到智能汽车、智能交通体系中，结合人工智能算法为安全行车及智能化交通管理服务。
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器件通过AEC-Q200认证，工作温度达+155 C，采用2525外形尺寸，降低失真，减小串扰
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