随着车辆通信网络逐年复杂化，需要进行网络优化，对于IVI和ADAS，高速和低延迟数据传输是为了实现处理器提供高分辨率传感器图像数据和远程信息处理通信数据的关键点，TOSHIBA开发出了对应于以太网路AVB标准的一个新的桥接芯片，这将有助于车载通信网络的建设符合市场需求。
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如今，汽车系统的复杂程度与日俱增，雷达传感器、无线连接和信息娱乐系统等诸多功能逐渐走进汽车，并借助车载网络实现互联互通。而这些系统的可靠性和安全性必须得到保障。复杂性的提高为汽车测试和测量领域带来新的挑战，他们需要为汽车制造商提供能够有效验证系统功能性的工具和系统。
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赛普拉斯汽车市场，Traveo II MCU， 存储器， 车身控制系统
2019-03-25 10:36:31嵌入式解决方案供应商赛普拉斯（Cypress）半导体公司近日宣布推出其专门针对车身电子全新的Traveo II MCU。拥有先进的功能和一流的高能效处理能力，覆盖从低端到高端各种汽车应用。普拉斯半导体汽车电子事业部亚太区市场总监文君培先生在发布会上详细介绍了Traveo II MCU的相关信息。
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世纪金光是国内首家贯通碳化硅全产业链的综合半导体企业。产品基本覆盖了以碳化硅为代表的第三代半导体材料全产业链，包括：电子级碳化硅高纯粉料、碳化硅单晶衬底片、碳化硅外延片、碳化硅功率器件、功率模块和典型应用，形成了较为完整的产业链体系，正在大力进行垂直整合，全面推进从产业源头到末端的全链贯通。
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USB7002， USB Type－C接口，USB 3．1 SmartHub集成芯片
2019-02-28 10:45:54Microchip近日宣布推出符合汽车标准的第一代USB 3.1 SmartHub集成芯片。与现有USB 2.0解决方案相比，新一代USB 3.1芯片能将数据传输速率提升10倍，并且能够缩短索引时间，从而改善汽车用户体验。为支持在智能手机市场日益普及的USB Type-C接口，以及汽车内各种各样的连接，全新的USB7002 SmartHubIC提供用于USB Type-C连接器的接口。
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自动驾驶汽车正在通过提供前所未有的个人移动性体验来改变我们的生活。事实上，它们代表了车辆未来定义的转变。为了确保自动驾驶汽车的安全，提供安全，高效和愉快的旅行方式，需要云端和边缘都需要复杂的新技术。此外，随着数据连接和动力总成的电气化趋势，自动驾驶将推动突破性的半导体技术发展。
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随着ADAS技术的日趋成熟和逐渐普及，其在保障驾驶安全方面的作用也日益凸显。英特尔及其子公司Mobileye认为，在自动驾驶技术真正落地之前，应充分利用ADAS技术来实现拯救生命的使命。
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行深智能致力于打造无人驾驶技术落地的完整解决方案，所研发技术及产品在智慧交通、智能物流、智能服务领域具有广泛应用前景。行深智能具备无人驾驶领域核心技术，致力于通过先进的无人驾驶技术提供完整的产品以及整体解决方案。
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美国拉斯韦加斯最知名的莫过于刺激的博弈、华丽的娱乐大秀、无限畅食的自助餐以及 CES 全球最大消费电子展。本届年度展会迎来约 20 万名热爱消费品科技的参展商、参观者和媒体人士。
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安森美半导体对2019年前景保持乐观，因为公司根据产业大趋势调配全系列功率半导体产品、类比方案与智慧感知产品阵容，我们的关键技术又进而推动与支援构成产业大趋势的终端产品的前进动力及实现。
>>详情英特尔首席财务官兼临时首席执行官鲍勃·斯旺（Bob Swan）在接受媒体采访时称：“通过对Mobileye和Altera等公司的收购，自动驾驶已经成为公司最大潜在市场。”
>>详情2019年开年大戏—CES即将落幕，在5G、人工智能、自动驾驶、智能家居等经过2018年的蓄势积累、期待爆发落地之时，2019年CES的舞台自然成为各家厂商“交卷”的第一次亮相。
>>详情SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.（以下“公司”）宣布与大连东显电子有限公司（以下“DED”）共同合作，实现基于Socionext高性能图像处理SoC SC1810系列产品运行BlackBerry QNX软件开发平台7.0 (http://blackberry.qnx.com/en/sdp7)。
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