为了应对这一挑战，飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 新推出符合两种音频配置插孔标准的FSA8049 MIC/GND交叉点开关。该器件是飞兆半导体高性能模拟移动音频器件系列的新成员，能够检测音频插头上的接地(GND)和麦克风(MIC)电极位置，并自动完成相应的连接，这将允许最终用户将不同音频电极配置的耳机插入设备而使其正常工作。
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TE Connectivity旗下的一个业务部门TE电路保护部日前发布一个系列8款全新的单/多通道硅静电放电（SESD）保护器件，可提供市场上最低的电容（双向：典型值为0.10pF，单向：典型值为0.20pF）、最高的ESD保护（20kV空气放电和接触放电）和最小尺寸封装（多通道：最小的直通外形尺寸、厚度为0.31mm）。
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富士通半导体（上海）有限公司近日宣布推出第四波基于ARM CortexTM-M3处理器内核的32位RISC微控制器的FM3系列新产品。此次，富士通半导体共推出210款新产品，即日起提供样片。富士通半导体未来还将继续扩充FM3系列产品线，并计划于2012年底达到500款。
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凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 1.5A、高效率、同步降压型稳压器 LTC3600，该器件能非常容易地并联，以适用于较大电流的应用，而且可用单个电阻器调节至 0V。这种新的开关稳压器架构使用 50uA 电流基准，与单个电阻器相结合以设定输出电压。这种独特的设计在多个稳压器之间实现了非常容易的电流均分，从而可用单个外部电阻器设定所有稳压器的输出电压。
>>详情全球无线通讯及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今日发布专为主流智能手机市场而设计的第三代智能手机解决方案– MT6575。联发科技MT6575高度整合主频1GHz的ARM CortexTM-A9处理器和联发科技优越的3G/HSPA Modem，并支持Android 4.0最新 Ice Cream Sandwich操作平台。
>>详情Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ：MXIM)推出数字温度计和温度监控器MAX31722/MAX31723。器件通过用户可选的SPI或3线接口输出本地温度读数。两款温度传感器的电源电压可低至1.7V，而最接近的竞争方案则需要最低2.7V的电压。低电源电压特性以及2.4μA低功耗待机模式，使器件成为低功耗或电池供电系统的理想选择。
>>详情为图像、音频、嵌入式调制解调器及视频监控应用提供创新半导体解决方案的领先供应商科胜讯系统公司 (纳斯达克代码：CNXT) 推出低能耗 DIFT JPEG 编码器CX93610，该编码器包含一个 656 摄像头接口和可选麦克风输入。CX93610 是一款独立的混合信号特殊应用标准产品（ASSP），专为监视和监控摄像头应用而设计，包含拥有视频、可视对讲/门口对讲机、婴儿监视器和远程家庭监控的 PIR 传感器。
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横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）将让尺寸紧凑的数码相机和智能手机能够满足用户提高内置闪光灯输出功率的要求，同时支持更先进的用户控制功能。
>>详情世界著名LED专业企业首尔半导体（法人代表：李贞勋，www.acriche.cn ）今天宣布推出交流LED型荧光Acrich2线性模块。该模块的使用寿命是直流LED产品的两倍，并能减少一半的实际耗电量。
>>详情LED照明领域的市场领先者科锐公司Nasdaq: CREE）日前宣布在LED技术领域取得了新的突破，将彻底重新定义照明产业，并颠覆了人们早先对于前期LED系统成本与性能的假定。科锐XLamp XT-E白光LED拥有其它LED产品两倍的性价比（lm/$）以及业界最高的性能与光效。
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全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR)，推出多功能系列CHiL数字脉冲宽度调制 (PWM) 控制器，大幅减少占位面积，并能提升多种中高端且性能极高的服务器、台式电脑及运算应用的效率。
>>详情恩智浦半导体 Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日宣布推出GreenChip™ SPR TEA1716开关模式电源 (SMPS) 控制器IC——这是业界首款PFC和LLC谐振组合控制器，可在低负载下实现超低待机功耗，并且符合将于2013年生效的欧盟生态设计指令的要求。
>>详情全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723，以下简称“瑞萨电子”）宣布推出三款碳化硅（SiC）复合功率器件，它们是RJQ6020DPM、RJQ6021DPM和RJQ6022DPM。三款产品在单一封装中结合了多个碳化硅二极管和多个功率晶体管，组成电源转换电路。这些功率器件是瑞萨电子推出的采用碳化硅的第二个功率半导体产品系列。
>>详情Microsemi，TRINAMIC，双马达控制套件，SmartFusion，
2012-02-09 13:48:45功率、安全性、可靠性和性能差异化半导体解决方案的领先供货商美高森美公司(Microsemi Corporation，纳斯达克代号：MSCC) 和TRINAMIC今天共同宣布，新款马达控制套件已经上市，可协助设计人员降低产品开发成本并加速产品上市时间。这套解决方案包括Microsemi的SmartFusion™评估套件和TRINAMIC的马达控制子板(daughter board)套件。
>>详情IPDIA是领先的硅电容制造商。该公司日前宣布推出一种新的高温硅电容，可在1206封装尺寸里达到最高电容值。
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