为图像、音频、嵌入式调制解调器及视频监控应用提供创新半导体解决方案的领先供应商科胜讯系统公司 （纳斯达克代码：CNXT） 今天推出 CX20752 和 CX20754 两款低功耗高清音频编解码器，旨在为包括笔记本电脑、超级本和平板电脑在内的移动 PC 市场提供高品质音频。
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罗姆集团旗下的LAPIS Semiconductor面向智能手机市场开发出了可用更低耗电量综合控制各种传感器的、世界最小级别的低功耗微控制器“ML610Q792”。最近，在手机中智能手机所占的比率日益增加，而为了提供新的应用和服务不断增加的传感器群，导致智能手机的电池负载持续上升。LAPIS Semiconductor着眼于这种情况，将需要频繁驱动的传感器群从主处理器分离，通过低功耗微控制器进行控制，减轻了主处理器的负载，从而实现了电池的长时间
>>详情芯原，Hantro G1v5多格式解码，Hantro H1v5多格式编码，
2012-02-22 17:14:09为客户提供定制化芯片解决方案和半导体 IP 的世界领先的集成电路(IC)设计代工公司芯原股份有限公司 (芯原)今天宣布推出 Hantro G1v5多格式解码和 Hantro H1v5多格式编码硬件 IP 产品。
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TE，RTP140R060S（AC），RTP140R060SD（DC），
2012-02-21 16:23:23TE Connectivity旗下的业务部门TE电路保护部日前宣布：推出用于额定交流（AC）和额定直流（DC）的、具有一个140°C断开温度（TOPEN）的可回流焊热保护（RTP）器件。创新的RTP器件能够使用行业标准的元件贴装和无铅回流焊设备来快速而方便地实现安装，可确保制造商们通过由手工装配过渡到表面贴装器件(SMD)工艺，从而实现显著地降低费用。
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NXP近日宣布推出LPC1100LV系列，这是全球首款支持1.65V至1.95V VDD和1.65V至3.6V VIO双电源电压的ARM Cortex-M0微控制器。LPC1100LV系列采用2mm x 2mm微型封装，性能达到50 MIPS，功耗比同类3.3V VDD器件低三倍以上。LPC1100LV平台专门针对电池供电型终端应用而设计，包括手机、平板电脑、超级本（Ultrabooks™）以及有源电缆、相机和便携式医疗电子设备的移动配件
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Microchip推出全新的16位PIC24 Lite 单片机（MCU）系列，该系列结合超低功耗（XLP）技术、低价格和低引脚数封装，特别适合消费类、医疗、安全/安防等对成本最敏感的应用。
>>详情英飞凌科技今日推出全新的XMC4000 32位单片机产品家族，它们选用ARM的Cortex-M4处理器。英飞凌利用自身在开发针对应用而优化的外设，并具备出色的实时功能的单片机方面的30多年的丰富经验，设计出XMC4000产品家族，此外它还结合了一个广泛采用的内核架构的诸多优势。XMC4000产品家族可满足工业应用的三大趋势。它有助于改进能效，支持多种通信标准，还可降低开发中的软件复杂度。XMC4000产品家族的目标应用包括电气传动、太阳能逆变
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飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)开发出带有功率因数校正(PFC)、TRIAC和模拟调光能力的FL7730单级初级端调节(PSR)控制器，以及用于非调光应用的FL7732控制器。
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安捷伦科技公司（NYSE：A）日期宣布为其业界领先的高分辨率、高带宽 M8190A 任意波形发生器添加增强功能。增强功能可为工程师提供更大的灵活性，从而使用 5 到 7 GHz 频谱创建各种信号情景
>>详情TE Connectivity 公司推出用于零瓦电路的IMF继电器。如果没有像移动手机连接器之类的终端设备，零瓦充电器就会停止从电网中取电， TE的IMF是专为这样的应用而设计的，其设计是对现有AXICOM IM继电器产品线的补充。
>>详情安捷伦科技公司（NYSE：A）将在最新一届的移动通信世界大会上，展示其业界首款用于 LTE-Advanced、LTE、HSPA+、双载波 HSDPA、MIMO、多标准无线通信（MSR）和 LTE 语音的通信测试与测量解决方案，以及面向研发、制造和部署等业务领域的 2G/3G 解决方案。
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