全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR)，推出多功能系列CHiL数字脉冲宽度调制 (PWM) 控制器，大幅减少占位面积，并能提升多种中高端且性能极高的服务器、台式电脑及运算应用的效率。
>>详情恩智浦半导体 Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日宣布推出GreenChip™ SPR TEA1716开关模式电源 (SMPS) 控制器IC——这是业界首款PFC和LLC谐振组合控制器，可在低负载下实现超低待机功耗，并且符合将于2013年生效的欧盟生态设计指令的要求。
>>详情全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723，以下简称“瑞萨电子”）宣布推出三款碳化硅（SiC）复合功率器件，它们是RJQ6020DPM、RJQ6021DPM和RJQ6022DPM。三款产品在单一封装中结合了多个碳化硅二极管和多个功率晶体管，组成电源转换电路。这些功率器件是瑞萨电子推出的采用碳化硅的第二个功率半导体产品系列。
>>详情Microsemi，TRINAMIC，双马达控制套件，SmartFusion，
2012-02-09 13:48:45功率、安全性、可靠性和性能差异化半导体解决方案的领先供货商美高森美公司(Microsemi Corporation，纳斯达克代号：MSCC) 和TRINAMIC今天共同宣布，新款马达控制套件已经上市，可协助设计人员降低产品开发成本并加速产品上市时间。这套解决方案包括Microsemi的SmartFusion™评估套件和TRINAMIC的马达控制子板(daughter board)套件。
>>详情IPDIA是领先的硅电容制造商。该公司日前宣布推出一种新的高温硅电容，可在1206封装尺寸里达到最高电容值。
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Linear，LTC3866，电流模式，同步降压型DC／DC，
2012-02-09 10:50:40凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出电流模式同步降压型 DC/DC 控制器 LTC3866，该控制器采用了一种新颖的 DCR 检测架构，此架构可改善电流检测信号的信噪比，从而允许使用非常低 DC 电阻的功率电感器。可采用一个低至 0.17mΩ 的功率电感器 DC 电阻，以最大限度地提高转换器效率并增加功率密度。这种新型 DCR 检测方法大幅降低了低 DCR 电阻应用中常见的开关抖动。DCR 温度补偿功能电路可在宽广的温度范围内保持一
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恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日宣布推出面向移动设备市场的新一代低VF肖特基整流器，标志着其为小型化发展设立了新的重要基准。新款DFN1608D-2 (SOD1608) 塑料封装典型厚度仅为0.37 mm，尺寸为1.6 x 0.8 mm，是市场上支持最高1.5A电流的最小器件。
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模拟、高带宽通信及以太网集成电路（IC）解决方案领域的行业领导者麦瑞半导体（Micrel Inc.）（纳斯达克股票代码：MCRL）今天发布了Ripple Blocker系列IC，包括MIC94300电压跟随输出IC和MIC94310固定输出（LDO）IC。这些解决方案将于2012年2月5日至9日在佛罗里达州奥兰多举行的2012应用电力电子学会议（APEC）上展示，展位号：411-413。
>>详情Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ：MXIM)推出Teridian三相功率测量片上系统(SoC) 78M6631，用于大功率负载的电能监测。完全集成的可定制电能测量系统具有完备的测量和诊断功能，有效简化设计、降低成本。78M6631适合各种需要监测三相功率和供电质量的应用，包括：工业控制面板、电机、太阳能板逆变器、存储电源和数据中心等。
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凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出双输出同步降压型 DC/DC 控制器 LTC3861，该控制器可与外部功率链器件 (如 Power Block 和 DrMOS)、以及分立式 N 沟道 MOSFET 和相关的栅极驱动器配合工作，从而实现了灵活的设计配置。可并联多达 12 相和异相定时运作，以最大限度地减少输入和输出滤波，从而满足非常高的电流要求 (高达 300A)。其应用包括高电流功率分配以及工业系统、DSP 和 ASIC 电源。
>>详情瑞萨宣布开发出了肖特基势垒二极管（SBD）RJS6005TDPP，该器件采用了碳化硅材料（SiC，注1）——这种材料被认为具有用于功率半导体器件的巨大潜力。这款新型SiC肖特基势垒二极管适用于空调、通信基站和太阳能阵列等大功率电子系统。
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NXP推出针对紧凑非调光、改进型LED灯的数款新型LED驱动器IC，这是继SSL21081之后SSL2108x系列产品家族中的又一新成员。随着SSL21082、SSL21083和SSL21084的加入，恩智浦目前为灯具设计师提供了一个统一的设计平台，可以开发面向100V – 120V和230V电源电压以及功率最高25 W的产品。SSL2108x系列基于GreenChip™技术，专门针对高输出电压的非隔离式拓扑结构以及无需TRIAC调光器兼容性的应用而优化。
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横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商、全球领先的车门电子产品供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）日前推出了市场上首款集成电动车窗控制功能的多功能车门驱动芯片。
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世界领先的非易失性铁电随机存取存储器 (F-RAM) 和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation (简称Ramtron) 宣布推出世界上最低功耗的非易失性存储器。该16 kb器件的型号为FM25P16，是业界功耗最低的非易失性存储器，为对功耗敏感的系统设计开创了全新的机遇。
>>详情近日，北京泛华恒兴科技有限公司（简称：泛华恒兴）发布了一款高性能3U PXI 14槽机箱背板—PS PXI-3027。在128.7mm×334.46mm的有限空间内，PS PXI-3027可为用户提供13个PXI外围设备插槽和1个PXI控制器插槽，便于用户搭建多合一自动化设备测试等大量PXI模块的复杂运用。
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