Intel正式推出Cedar Trail平台，令业界震惊！仅仅过了1个月，Intel ECA affiliate Member——信步科技就在业内第一家推出了40款基于Cedar Trail平台的产品，其中包括近20款手掌大小的3.5英寸标准板或手指厚度的Mini-ITX超薄板
>>详情全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出3款为Android 4.0（冰淇淋三明治）操作系统（OS）而优化的智能手机平台，该系列平台能为Android 4.0智能手机提供卓越的本机支持，以实现丰富的、身临其境般的手机用户体验。
>>详情全球EDA领导厂商SpringSoft公司，今天发表该公司第三代自动化IC设计侦错产品。新的Verdi3产品让用户借由自定功能、定制环境以及增强工具间的互操作性来建立完整的IC侦错平台，该产品同时也具备新一代软件架构以增加产品效能与容量的提升。
>>详情Microchip推出全新低引脚数32位PIC32单片机（MCU）系列，以小至5mm x 5mm的封装提供61 DMIPS性能，适合空间受限和成本敏感的设计。PIC32 “MX1” 和 “MX2” MCU是体积最小且成本最低的PIC32单片机，也是第一款具有专用音频和电容式传感外设的PIC32 MCU。最新器件还配备了USB On-the-Go（OTG）功能，使其成为开发消费类、工业、医疗和汽车市场音频配件及其他应用的理想选择。
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ST推出市场上首款符合汽车集成电路标准(AEC-Q100)的3轴数字输出陀螺仪。意法半导体最新的角速度传感器旨在于提高汽车设备的精度和稳定性，包括仪表板内置导航仪、远程信息处理系统和路桥收费系统。
>>详情莱迪思在2月28日至3月1日于德国纽伦堡举办的嵌入式世界展上，宣布发布升级版莱迪思HDR-60摄像机开发套件，新增加了Helion的图形用户界面（GUI
>>详情为图像、音频、嵌入式调制解调器及视频监控应用提供创新半导体解决方案的领先供应商科胜讯系统公司 (纳斯达克代码：CNXT) 今天为具有最苛刻音频要求的应用推出新的双核 32 位、高性能、低功耗数字音频处理器 CX20805
>>详情MathWorks近日宣布推出 HDL Coder，该产品支持MATLAB自动生成HDL代码，允许工程师利用广泛应用的MATLAB语言实现FPGA和ASIC设计。
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TE Connectivity旗下的TE电路保护事业部日前发布了一款全新的、可提供智能激活（SA）功能的金属混合聚合物正温度系数(Metal Hybrid PPTC, MHP)器件。这种MHP-SA器件提供了一种可复位的、高性价比的和节约空间的方案，可替代高功率锂电池和模组应用的典型保护方法。这些应用包括无绳电动工具、电动自行车和轻型电动汽车（LEV）、以及后备电源和蓄能系统（ESS）。
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霍尼韦尔今天正式推出新的RTY系列霍尔效应旋转位置传感器。作为一款经济型旋转位置传感器解决方案，RTY系列传感器提供多种选择（例如检测范围、引脚排列、电压等），客户可根据切身需求（特别是苛刻环境下的应用）定制最合适的传感器配置。
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霍尼韦尔在已有的重载压力产品线的基础上推出了新PX2系列重载压力变送器。PX2系列是高度可配置的不锈钢压力测量解决方案，专为耐受较恶劣介质（例如制冷剂、刹车液、液压油、发动机油、自来水和压缩空气）而设计。
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霍尼韦尔正在丰富线性霍尔效应传感器集成电路(IC)产品线——在原有的SS49E和SS59ET系列低成本线性霍尔效应传感器基础上，霍尼韦尔现又推出新的SS39ET。
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日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界最高性能、最低成本评估板，为评估高速数据转换器建立新基准。该 TSW1400EVM 数据采集与模式生成电路板可评估16 位模数转换器 (ADC) 与数模转换器 (DAC)。与前代产品相比，它可在提供 2 倍存储容量的同时，将成本减少75%。
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