源科推出的磐龙系列第一代XMC 固态存储卡（RCV-I-MU3XX-XXX 系列Solid State Storage Card），按照VITA42 标准设计，采用风冷散热的单卡形式，支持SLC 和MLC 两种类型的Flash存储介质，容量范围分别达到32GB~128GB（SLC）和32GB~512GB（MLC）。与机械盘相比，RCV-I-MU3XX-XXX系列XMC固态存储卡不采用任何机械活动部件，具有性能优越、可靠性高、容量大、全固态、抗震、宽温以及功耗低等优点，能够适应各种灵活的应用环境，在航空航
>>详情全球无线通讯及数字媒体IC设计领导厂商联发科技今日表示，将与运营商和WCDMA产业链全面开展从芯片、平台到第三方应用等技术研发和市场拓展合作，致力于共同推动中国WCDMA产业走向繁荣。身为世界一流无线通信芯片厂商并深耕国内手机市场多年，联发科技有信心充分结合和发挥自身在硬件和软件上的低功耗、高集成、多应用等一贯优势，打造出功能丰富、性价比高的WCDMA手机平台方案，帮助手机厂商节省开发资源，加快上市时间，共同打造出
>>详情在思科公司的年度IT与通信大会Cisco Live!上，全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出用于全球最快融合网络适配器（CNA）平台的全面互操作FCoE卸载解决方案，该解决方案速度高达每秒170万次输入/输出操作（IOPs），比最接近的竞争对手性能高80%
>>详情全球领先的频率控制解决方案供应商Fox Electronics Asia Ltd.现推出全新 F100 HCMOS 系列小占位面积、低耗电量振荡器产品，適用于小型便携设备。该系列振荡器备有1.8V (F110系列)、2.5V (F140系列) 和3.3V (F130系列)三种选择，频率范围在1.0MHz至80.0MHz之间，全部均采用侧高低至0.8mm、占位面积为2.0mm x 1.6mm的紧凑型封装。
>>详情为图像、音频、嵌入式调制解调器及视频监控应用提供创新半导体解决方案的领先供应商科胜讯系统公司（纳斯达克代码：CNXT）推出 CX2077x 和 CX3102x 产品系列。CX2077x 是业界第一个 USB 音频集成电路（IC），在单一芯片封装上集成了片上数字信号处理器（DSP）、三色 LED 脉冲宽度调制（PWM）和 LED 驱动器。CX2077x 和 CX3102x 是科胜讯嵌入式音频解决方案的一部分，专门针对耳机、麦克风、坞站和扬声器等 USB 音频外设而设计。
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u-blox 宣布对其最新的第六代GPS接收机 u-blox 6 平台进行升级。此次升级使客户能够使用更多的新功能，并享受到灵敏度提升、功耗大幅降低、抗干扰性增强、干扰检测及更短的首次定位时间（TTFF）等诸多好处。 加之许多其他的创新功能，u-blox 6 率先步入市场上最先进的GPS接收机技术行列。
>>详情凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 高兴地宣布其高性能、高速 ADC 系列有了新的出口管制分类号 (ECCN)，该系列的 ADC 在 12 位分辨率时具高达 200Msps 采样率、14 位时为 125Msps 以及 16 位时为 10Msps。按照新的美国出口管理条例 (U.S. Export Administration Regulations)，这些器件已重新分类，出口管制分类号从 ECCN# 3A001 变为不那么严格的 ECCN# 3A991。这新分类使工程师能够采用凌力尔特的 ADC 来开发和出口可
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德州仪器宣布推出新款 1 GHz 以下无线射频（RF） Value Line 系列产品，为开发人员提供适用于遥控器、玩具、家庭、楼宇自动化及安全系统等 1 GHz以下RF应用的低成本联机解决方案。1 GHz 以下 RF Value Line 系列产品包括CC115L 发送器、CC113L 接收器及 CC110L 收发器，即日起上市供应。若大量采购，其完整双芯片单向 RF 链接成本不到 1 美元。新款产品采用 TI 的 1 GHz 以下 CC1101 RF 技术，而且引脚、注册表及程序代码完全兼容，
>>详情新汉的NROK500系列是专门为铁路应用而设计,一款尺寸非常紧凑和小型的无风扇工业计算机，它有24V直流输入隔离保护，并可满足大多数运输标准。
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横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及电子设备EEPROM存储器供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出新款存储器产品，拥有在紧急情况发生时储存重要数据的快速数据记录功能。新产品主要用于突然断电的系统数据恢复以及发现设备故障或事故原因的黑匣子记录器等应用。
>>详情北京泛华恒兴科技有限公司（简称：泛华恒兴）近日推出的业内领先的多通道高速数据测试仿真平台，从工作模式和技术应用的角度，为数字信号处理带来了革命性的改变。
>>详情日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，将参加2011年7月20至22日在Tokyo Big Sight举行的Power System Japan展览会，展示其最新的技术方案。该展会是Techno-Frontier 2011（2011日本电子、机械零配件及材料博览会）在电源系统方面的专业展览。Vishay展位号3T-211，Vishay的大批业内领先的半导体和无源电子元件将集中亮相。观众可了解Vishay的领先解决方案如何帮助设计者在各种各样的应用中满足其对节省空
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Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出频率范围达12MHz～25MHz的新款超小型SMD石英晶振--- XT23和XT35。XT23和XT35分别采用3.2mm x 2.5mm和5.0mm x 3.2mm的陶瓷封装，能够实现更小的终端产品。这两款器件的高度均为0.8mm。
>>详情Digi，
2011-07-06 16:05:14美国明尼苏达州明尼通卡市（2010年6月8日）? Digi International（纳斯达克股票代码：DGII）近日推出基于 Ember EM357片上系统（SoC）的新一代嵌入式 XBee 及 XBee-PRO ZBZigBee 模块。这种新型模块系列产品新增了使用表面贴装技术（SMT）和串行外设接口（SPI）的型号。SMT 型模块非常适合能源和控制市场的大批量应用，这类应用的生产效率很重要。增加的串行外围接口可以实现高速处理，优化集成嵌入式微控制器，降低开发成本，缩短
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莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）今日宣布LatticeECP3TMFPGA系列符合PCI Express 2.0在2.5Gbps的规范。针对最近PCI － SIG研讨会上涉及的1－通道和 4－通道配置，LatticeECP3 FPGA和其PCI Express（PCIe）IP核通过了符合PCI － SIGPCIe 2.0规范和互操作性的测试，确保莱迪思的解决方案与现有的支持系统的PCIe 2.0具有互操作性。实现这一重要行业事件使得2.5Gbps PCIe v2.0系统具有更高的可靠性且降低了成本和功耗，适用于通信、多
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