Maxim推出高度集成的立体声音频编解码器MAX98089，可有效提高音频性能，防止损坏扬声器。易于使用的图形用户接口(GUI)大大简化产品设计。为了最大程度地减少方案所需的分立元件数量，器件内部集成了插孔检测功能，用于检测外设的插入、拔出以及按钮操作。空闲模式下，DAC至耳机通路的功耗仅为5.6mW，比竞争方案低15%，可有效延长电池使用寿命。MAX98089具有使用简单、低功耗、高音质和小尺寸晶片级封装(WLP)等特性，是平板电脑、上
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TE Connectivity（简称TE，原泰科电子）电路保护部宣布：推出其2410SFV系列20款全新交流/直流（AC/DC）保险丝产品，它们的额定流从0.5A到20.0A。 2410系列保险丝在一系列多样化的高电压和高电流的设计中，可以提供次级电路保护、节省电路板的空间和减少设计成本等优点。典型的应用包括家电（液晶电视LED背光源、液晶电视CCFL背光源）和LED照明，以及办公自动化和工业与医疗设备。
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应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)推出5款新的低压降(LDO)及超低压降线性稳压器，用于宽范围汽车应用，如后视摄像头模块、仪表组合、车身及底盘应用。这些新器件以节省空间的集成方案提供150毫安(mA)输出电流，符合汽车制造商对点火系统关闭时极低静态电流的最新要求。
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高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Laboratories （芯科实验室有限公司, NASDAQ: SLAB）今日宣布针对VoIP网关推出业内最高集成度、最具成本和节能效益的用户线接口电路（SLIC）解决方案。新型Si3226x双通道ProSLIC®系列产品与现有的双通道SLIC相比，具有最小的BOM、板面积和功耗。它既是低通道数VoIP用户端装置（CPE）的理想解决方案，例如：光纤到户（FTTH）网关、DSL集成接入装置和有线嵌入多媒体终端适配器（EMTA）；同
>>详情Fox Electronics，HCMOS振荡器，F32K系列，
2011-07-21 10:49:44全球领先的频率控制解决方案供应商Fox Electronics Asia Ltd.现已扩充其HCMOS 振荡器产品，推出最新的紧凑型 3.3V F32K 32.768kHz 振荡器系列。F32K振荡器的电流消耗仅为1.5μA，待机电流为250nA，是包括实时时钟(RTC)、微控制器子时钟、睡眠模式时钟和看门狗定时器时钟等广泛应用的理想选择。
>>详情编码器，
2011-07-20 14:04:56S2C在中国推出ALLEGRO公司的广播级、第四代H.264 High Profile编码器。相对于前面三代，第四代的特点是支持MVC（3D）、支持低延迟、支持低比特率、支持蓝光和B帧。该产品由法国Allegro公司开发，针对移动电话、便携式摄像机、机顶盒、网络摄像机和视频监控等应用相关SoC设计公司设计，采用Allegro的H.264压缩算法，最初设计用于高质量的广播级应用，具备画面精致、流畅和尽可能小的设计代价（内存带宽消耗、面积、功耗、集成难度等
>>详情全球领先的整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布，与Kalki Communication Technologies Ltd.（Kalkitech）合作推出一款针对16位PIC®单片机（MCU）优化的设备语言报文规范（DLMS）协议栈。DLMS协议已经成为智能表具设计人员实现计量系统互操作性的全球标准选择；其中的计量系统包括大部分能源类型（电、气、热和水）、多种应用（民用、输电和配电）、众多通信
>>详情全球领先的硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核授权厂商CEVA公司宣布，推出经充分优化的HSPA+软件程序库，适用于CEVA-XC DSP。在CEVA-XC软件定义无线电 (SDR) 参考架构中增加新的程序库，能够实施基于软件的多模HSPA/HSPA+/LTE/LTE-A解决方案。对HSPA和HSPA+的支持是为移动应用提供强制性3G后向兼容所必要的。
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横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商和全球领先的系统级芯片（SoC）开发制造商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM），发布一款新的高集成度系统级芯片，巧妙地集成完整的音频和视频输入、先进的视频品质及更丰富的功能。新款系统级芯片专门为多功能高端显示器、公共显示器、一体化个人电脑以及高性能笔记本电脑所设计。
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智能手机、平板电脑/多媒体互联网设备(MID)和便携媒体播放器等移动产品的设计人员，都面对要使得产品中的小型扬声器提供更响亮清晰的音频，同时最大限度地减小对电池寿命之影响的挑战。
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横跨多重电子应用领域、全球领先的机顶盒（STB）和数字电视一体机芯片制造商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST ；纽约证券交易所代码：STM）宣布，其先进的高清电视系统级芯片（SoC）平台取得了巨大进步，此项成果将意法半导体推向能够运行基于Adobe AIR的游戏和其它应用软件的下一代互联网电视技术的最前沿。
>>详情源科推出的磐龙系列第一代XMC 固态存储卡（RCV-I-MU3XX-XXX 系列Solid State Storage Card），按照VITA42 标准设计，采用风冷散热的单卡形式，支持SLC 和MLC 两种类型的Flash存储介质，容量范围分别达到32GB~128GB（SLC）和32GB~512GB（MLC）。与机械盘相比，RCV-I-MU3XX-XXX系列XMC固态存储卡不采用任何机械活动部件，具有性能优越、可靠性高、容量大、全固态、抗震、宽温以及功耗低等优点，能够适应各种灵活的应用环境，在航空航
>>详情全球无线通讯及数字媒体IC设计领导厂商联发科技今日表示，将与运营商和WCDMA产业链全面开展从芯片、平台到第三方应用等技术研发和市场拓展合作，致力于共同推动中国WCDMA产业走向繁荣。身为世界一流无线通信芯片厂商并深耕国内手机市场多年，联发科技有信心充分结合和发挥自身在硬件和软件上的低功耗、高集成、多应用等一贯优势，打造出功能丰富、性价比高的WCDMA手机平台方案，帮助手机厂商节省开发资源，加快上市时间，共同打造出
>>详情在思科公司的年度IT与通信大会Cisco Live!上，全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出用于全球最快融合网络适配器（CNA）平台的全面互操作FCoE卸载解决方案，该解决方案速度高达每秒170万次输入/输出操作（IOPs），比最接近的竞争对手性能高80%
>>详情全球领先的频率控制解决方案供应商Fox Electronics Asia Ltd.现推出全新 F100 HCMOS 系列小占位面积、低耗电量振荡器产品，適用于小型便携设备。该系列振荡器备有1.8V (F110系列)、2.5V (F140系列) 和3.3V (F130系列)三种选择，频率范围在1.0MHz至80.0MHz之间，全部均采用侧高低至0.8mm、占位面积为2.0mm x 1.6mm的紧凑型封装。
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