全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，Broadcom业界领先的安全单芯片系统（SoC）产品系列增加了两款新产品BCM5882和BCM5883，这两款产品是业界集成度最高的安全单芯片系统处理器。这两款新的单芯片系统为PC设备制造商提供了一种既高度可扩展、又经济实惠的信息安全解决方案。这两款新产品都集成了近距离通信技术、一个安全处理器和生物识别功能，并利用多因素、多选择鉴别及数据
>>详情ADI最近推出四款高速数据转换器产品，其信号采样速率满足当今3G 和4G 蜂窝基础设施通信标准，包括 CDMA2000、UMTS/LTE、TD-SCDMA 和 TD-LTE 的 多载波无线电平台要求。
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圣何塞，加利福利亚——2011年6月6日——作为全球领先的SoC/ASIC原型解决方案供应商，S2C日前宣布他们已经开发了一种原型验证产品，即TAI Verification Module（专利申请中）。它允许使用者通过一条x4 PCIe Gen2通道到连接FPGA原型中的用户设计和用户的电脑，使得用户能够使用大量数据和测试向量对FPGA原型中的用户设计进行快速验证。基于Altera Stratix-4 GX FPGA的TAI Verification Module将Altera 的SignalTap Logic Analyzer集
>>详情全球领先的频率控制解决方案供应商Fox Electronics Asia Ltd.宣布提供特别针对光纤通道配置而优化的全新专用XpressO振荡器系列。与新型3.3V XpressO系列中的所有型号一样，XpressO光纤通道配置振荡器是针对精密专用要求而预先配置的现货产品，采用工业标准7 x 5mm封装。
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恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（Nasdaq: NXP）近日发布了LPC1788微控制器，这是业界首款采用ARM Cortex-M3技术且集成LCD控制器的MCU，目前已批量上市。LPC178x系列拥有最高96KB片上SRAM以及32位外接存储器接口，帮助客户轻松实现低成本、高质量的图像应用。LPC178x系列支持众多图像显示面板，是工业自动化、销售网点和医疗诊断应用的理想选择。
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TE Connectivity （TE）公司宣布推出了适用于各种移动和其它小封装设备的3.5毫米压接式A/V接口。
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Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，将以BCM43142 InConcert组合芯片扩大设备制造商向个人电脑（PC）、笔记本电脑和上网本市场提供无线创新的机会。该新芯片实现了Wi-Fi Direct互连与就近配对的无缝结合，极大地简化了家庭中的无线互连。这款组合芯片支持各种平台，包括下一代Windows®和Android系统。
>>详情2011年5月31日， 上海 ——全球闪存存储解决方案的领导厂商SanDisk (NASDAQ: SNDK) 今天宣布推出两款专为移动设备所设计的新型固态硬盘（SSD）。其中，U100 SSD承接深受好评的SanDisk P4模块化固态硬盘，为其新一代产品，为超薄笔记本电脑设计带来更具弹性及成本效益的解决方案。而i100 iSSDTM （整合式固态硬盘）则为全球最小且最快的128GB2 BGA（闸球数组）固态硬盘，是纤薄型平板电脑与超薄笔记本电脑的理想存储方案。
>>详情在德国纽伦堡举办的PCIM Europe 2011展会（5月17日至19日）上，英飞凌科技展出的一系列创新产品和解决方案生动地诠释了大会的宣传口号“高能效之道（Energy – the efficient way）”。这些产品和解决方案可确保大幅降低电子设备和机器的能耗。
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三星电子于24日宣布，将从本月开始在全球率先量产30纳米级4Gb(bit) DDR3(Double Data Rate 3) DRAM基板的32GB(byte)内存模块。据悉，30纳米级32GB DDR3内存模组具有高性能、低功耗、大容量等特点，能够在1.35伏的电压下达到1.866Mbps传输速度，最适合应用于最新高性能的服务器，和现有的40纳米级32GB DDR3模组（1.5伏/1.333 Mbps ）相比，不仅可以节省18%的能耗，而且将数据传输速度提高了40%。
>>详情TI，
2011-05-31 15:33:20日前，德州仪器 (TI) 宣布推出 8 款支持高达 5 A 电流的最新器件，其可实现更高电流的双极步进电机与有刷 DC 电机应用，进一步壮大了 DRV8x 电机驱动器产品阵营。最新 DRV8x 电机驱动器支持低至 100 毫欧的 RDSon，比前代产品低 60% 以上，从而可实现更高的电流与更优异的散热性能。该系列支持各种微步进选项，如外部微处理器支持高达 256 个以上微步进，而片上索引器则支持高达 32 个微步进。
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为满足新一代WiMAX和长期演进（LTE）光纤到天线（FTTA）技术的户外连接设计要求，TE Connectivity (TE) 推出了FullAXS连接器系统，该系统能在远程无线电和电信应用基站间提供SFP链接。该产品可兼容市场上各种SFP收发器，允许终端用户选择符合其特定系统要求的收发器。
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全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil公司（纳斯达克全球精选市场交易代码：ISIL）今天宣布，推出两款微型电源管理芯片---ISL9305和ISL9305H，进一步扩大其针对消费电子市场的电源管理产品家族。ISL9305和ISL9305H这两款芯片提供多通道电源输出需求并支持灵活的I2C接口编程，非常适合当下消费电子的设计需求。
>>详情为图像、音频、嵌入式调制解调器及视频监控应用提供创新半导体解决方案的领先供应商科胜讯系统公司（纳斯达克代码：CNXT）推出全球第一块超宽带（SWB）语音输入处理器系统级芯片（SoC）CX20708。这种全新的单芯片针对家庭网真系统和语音识别而设计，是理想的适用于下一代智能电视和视频游戏控制台的解决方案。
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英飞凌，600V功率开关器件，TrenchSTOP IGBT，
2011-05-30 16:22:02在德国纽伦堡举办的PCIM Europe 2011展会（5月17日至19日）上，英飞凌科技（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）600V逆导型（RC）IGBT家族的两名新成员闪亮登场。这两款新的功率开关器件可在目标应用中实现最高达96%的能效。利用这些全新推出的RC-D快速IGBT，可以设计更高能效的电机驱动家用电器，它们使用更小的组件，因而总成本低于同类系统。
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