横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出新一代上桥臂电流检测芯片，引领电池监控、电源管理及电机控制等控制功能向低成本高精度迈进。作为单片上桥臂电流检测放大器，意法半导体的TSC1021可简化电子控制器内高精度测量电路的设计工作。通过利用独有的高压制程，意法半导体全新产品拥有较现有产品更低的成本。
>>详情瑞萨电子株式会社(TSE: 6723)于2011年5月31日宣布推出新的集成型开发环境CubeSuite+，它为公司采用8位到32位架构的微控制器提供了统一的支持。
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MathWorks，HDL工具新添，Xilinx FPGA，
2011-06-08 11:37:24MathWorks 日前宣布适用于 Xilinx FPGA 开发板且新添了 FPGA 在环 (FIL) 功能的 EDA Simulator Link 3.3 面市。FIL 使工程师们能够在使用 Simulink 作为系统级测试台架的同时，以硬件速度验证其设计。
>>详情全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，Broadcom业界领先的安全单芯片系统（SoC）产品系列增加了两款新产品BCM5882和BCM5883，这两款产品是业界集成度最高的安全单芯片系统处理器。这两款新的单芯片系统为PC设备制造商提供了一种既高度可扩展、又经济实惠的信息安全解决方案。这两款新产品都集成了近距离通信技术、一个安全处理器和生物识别功能，并利用多因素、多选择鉴别及数据
>>详情ADI最近推出四款高速数据转换器产品，其信号采样速率满足当今3G 和4G 蜂窝基础设施通信标准，包括 CDMA2000、UMTS/LTE、TD-SCDMA 和 TD-LTE 的 多载波无线电平台要求。
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圣何塞，加利福利亚——2011年6月6日——作为全球领先的SoC/ASIC原型解决方案供应商，S2C日前宣布他们已经开发了一种原型验证产品，即TAI Verification Module（专利申请中）。它允许使用者通过一条x4 PCIe Gen2通道到连接FPGA原型中的用户设计和用户的电脑，使得用户能够使用大量数据和测试向量对FPGA原型中的用户设计进行快速验证。基于Altera Stratix-4 GX FPGA的TAI Verification Module将Altera 的SignalTap Logic Analyzer集
>>详情全球领先的频率控制解决方案供应商Fox Electronics Asia Ltd.宣布提供特别针对光纤通道配置而优化的全新专用XpressO振荡器系列。与新型3.3V XpressO系列中的所有型号一样，XpressO光纤通道配置振荡器是针对精密专用要求而预先配置的现货产品，采用工业标准7 x 5mm封装。
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恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（Nasdaq: NXP）近日发布了LPC1788微控制器，这是业界首款采用ARM Cortex-M3技术且集成LCD控制器的MCU，目前已批量上市。LPC178x系列拥有最高96KB片上SRAM以及32位外接存储器接口，帮助客户轻松实现低成本、高质量的图像应用。LPC178x系列支持众多图像显示面板，是工业自动化、销售网点和医疗诊断应用的理想选择。
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TE Connectivity （TE）公司宣布推出了适用于各种移动和其它小封装设备的3.5毫米压接式A/V接口。
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Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，将以BCM43142 InConcert组合芯片扩大设备制造商向个人电脑（PC）、笔记本电脑和上网本市场提供无线创新的机会。该新芯片实现了Wi-Fi Direct互连与就近配对的无缝结合，极大地简化了家庭中的无线互连。这款组合芯片支持各种平台，包括下一代Windows®和Android系统。
>>详情2011年5月31日， 上海 ——全球闪存存储解决方案的领导厂商SanDisk (NASDAQ: SNDK) 今天宣布推出两款专为移动设备所设计的新型固态硬盘（SSD）。其中，U100 SSD承接深受好评的SanDisk P4模块化固态硬盘，为其新一代产品，为超薄笔记本电脑设计带来更具弹性及成本效益的解决方案。而i100 iSSDTM （整合式固态硬盘）则为全球最小且最快的128GB2 BGA（闸球数组）固态硬盘，是纤薄型平板电脑与超薄笔记本电脑的理想存储方案。
>>详情在德国纽伦堡举办的PCIM Europe 2011展会（5月17日至19日）上，英飞凌科技展出的一系列创新产品和解决方案生动地诠释了大会的宣传口号“高能效之道（Energy – the efficient way）”。这些产品和解决方案可确保大幅降低电子设备和机器的能耗。
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三星电子于24日宣布，将从本月开始在全球率先量产30纳米级4Gb(bit) DDR3(Double Data Rate 3) DRAM基板的32GB(byte)内存模块。据悉，30纳米级32GB DDR3内存模组具有高性能、低功耗、大容量等特点，能够在1.35伏的电压下达到1.866Mbps传输速度，最适合应用于最新高性能的服务器，和现有的40纳米级32GB DDR3模组（1.5伏/1.333 Mbps ）相比，不仅可以节省18%的能耗，而且将数据传输速度提高了40%。
>>详情TI，
2011-05-31 15:33:20日前，德州仪器 (TI) 宣布推出 8 款支持高达 5 A 电流的最新器件，其可实现更高电流的双极步进电机与有刷 DC 电机应用，进一步壮大了 DRV8x 电机驱动器产品阵营。最新 DRV8x 电机驱动器支持低至 100 毫欧的 RDSon，比前代产品低 60% 以上，从而可实现更高的电流与更优异的散热性能。该系列支持各种微步进选项，如外部微处理器支持高达 256 个以上微步进，而片上索引器则支持高达 32 个微步进。
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为满足新一代WiMAX和长期演进（LTE）光纤到天线（FTTA）技术的户外连接设计要求，TE Connectivity (TE) 推出了FullAXS连接器系统，该系统能在远程无线电和电信应用基站间提供SFP链接。该产品可兼容市场上各种SFP收发器，允许终端用户选择符合其特定系统要求的收发器。
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