富士通半导体（上海）有限公司今日宣布发布52款采用ARM® Cortex™-M3内核的32bit RISC FM3系列产品，包括MB9A310系列的MB9AF316NBGL以及 MB9A110系列的MB9AF116NBGL等产品。目前，该系列产品已经开始提供样品
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日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出具有为PWM优化的高边和低边N沟道MOSFET、全功能MOSFET驱动IC、自举二极管的集成DrMOS解决方案---SiC779CD。
>>详情MEMS（微机电系统）传感器深受运动、加速度、倾斜度和振动测量市场的欢迎。MEMS传感器是系统级封装解决方案，具有高分辨率、低功耗和尺寸紧凑等诸多优点
>>详情ARM，DS－5专业版，ARM Compiler 5．0版，
2011-05-09 16:22:31ARM公司今天宣布推出ARM Compiler 5.0版及ARM DS-5 专业版(Development Studio 5.0 Professional)，后者取代ARM RVDS 系列工具包（RealView Development Suite），成为基于ARM处理器的SoC、ASIC和ASSP设备的参考软件开发工具链。
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意法半导体推出新款高集成度移动通信基站芯片。全新STW82100B系列让移动基础设施设备制造商能够以更低的成本满足市场对更灵活且紧凑的下一代移动网络基站的需求。除无线基站外，新产品还能用于其它设备，包括射频（RF）仪器和一般无线基础设施应用
>>详情ARM公司近日宣布针对复杂片上系统（SoC）设计推出高度可配置的调试和追踪解决方案 ARM CoreSight SoC-400。随着多核产品的日益普及，ARM CoreSight SoC-400提供了一个系统解决方案，为包括移动电话、平板电脑、家庭、无线基础设施、网络和游戏在内的各种应用提供高性能。为实现最优性能，软件开发人员在SoC设计方面需要更高的可视性。CoreSight SoC-400提供强大的、模块化的调试和追踪基础结构以及工具链，来满足这一需求。另外，C
>>详情Enea (NASDAQ OMX Nordic:ENEA)今天宣布扩大支持其基于Eclipse集成开发环境（IDE）的Enea Optima (www.enea.com/optima)，适用于混杂的多核系统级芯片（SoC）与中央处理器（CPU）和数字信号处理器（DSP）处理器架构
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应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)推出用于精密测量及监测的混合信号微控制器(MCU新系列)的首款产品Q32M210。高集成度Q32M210设计用于便携感测应用，基于ARM® Cortex™-M3处理器构建而成，独特地结合了高精度性能、可预测工作及优异的电源能效
>>详情以PIC单片机和CC1000为核心器件，设计并实现无线数据传输发射机；介绍PIC16C73芯片和CC1000芯片的性能，详细讨论发射机的硬件和软件系统设计并予以实现。
>>详情应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)进一步扩充其硅晶体振荡器(XO)时钟模块产品阵容。NBX系列新增的6款器件具有双电压能力和同类领先的总频率稳定度(低至±20 ppm)，提供高性价比、高精度的参考时钟方案。这些新器件符合路由器、交换机、服务器及基站等应用中最新2.5 V/3.3 V低压正射极耦合逻辑(LVPECL)设计的时钟产生要求。
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德州仪器(TI)宣布推出业界首款超低功耗铁电随机存取存储器 (FRAM) 16位微控制器，从而宣告可靠数据录入和射频 (RF) 通信能力进入了一个新时代。新型MSP430FR57xx FRAM系列的面市进一步彰显了 TI 在嵌入式处理技术领域的领先地位，与基于闪存和EEPROM的微控制器相比，该FRAM系列可确保100倍以上的数据写入速度和250倍的功耗降幅。
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全球领先的全套互连产品供应商Molex公司扩展其CMC连接器系列，推出一款引脚兼容的154电路连接头，以及32和112电路焊接头。新产品专门针对高传导性应用和严苛环境应用而设计，是用于汽车和运输行业动力传动应用的业界标准接口，应用包括发动机控制单元(ECU)、自动变速箱、悬挂控制器和电气泊车制动。
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LED 照明领域的市场领先者 Cree 公司（Nasdaq：CREE）日前宣布推出全新防水型、更高对比度高亮度LED，将把为高分辨率室内与室外显视屏而优化的高亮度 LED 的性能水平提升到了新的高度。该款 Cree LED 提供的超高对比度将进一步强化高清晰度、高分辨率 LED 显示屏及显示用典型黑体表面贴装 LED 的性能优势。
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日前，德州仪器 (TI) 宣布推出超低功耗 MSP430 16 位微控制器电容式触摸产品系列，可在全部MSP430 器件上实现全球最低功耗的触摸感测功能。借助 TI 的嵌入式处理技术专长，该系列推出了全新的硬件及免费软件解决方案，为开发人员提供了面向基于微控制器电容式触摸应用的易用、成本效益型选项，同时仍可受益于 MSP430 器件所拥有的电池电量节省特性
>>详情TE Connectivity（TE）推出针对LED照明应用的全新CoolSplice连接器产品系列。这一新的产品系列不仅能实现方便的按钮式端接，更可容纳各种导线配置。此外，流畅的对称式设计，富有光泽的外形以及超薄设计不仅美观，还有利于节省空间。
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