应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)进一步扩充其硅晶体振荡器(XO)时钟模块产品阵容。NBX系列新增的6款器件具有双电压能力和同类领先的总频率稳定度(低至±20 ppm)，提供高性价比、高精度的参考时钟方案。这些新器件符合路由器、交换机、服务器及基站等应用中最新2.5 V/3.3 V低压正射极耦合逻辑(LVPECL)设计的时钟产生要求。
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德州仪器(TI)宣布推出业界首款超低功耗铁电随机存取存储器 (FRAM) 16位微控制器，从而宣告可靠数据录入和射频 (RF) 通信能力进入了一个新时代。新型MSP430FR57xx FRAM系列的面市进一步彰显了 TI 在嵌入式处理技术领域的领先地位，与基于闪存和EEPROM的微控制器相比，该FRAM系列可确保100倍以上的数据写入速度和250倍的功耗降幅。
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全球领先的全套互连产品供应商Molex公司扩展其CMC连接器系列，推出一款引脚兼容的154电路连接头，以及32和112电路焊接头。新产品专门针对高传导性应用和严苛环境应用而设计，是用于汽车和运输行业动力传动应用的业界标准接口，应用包括发动机控制单元(ECU)、自动变速箱、悬挂控制器和电气泊车制动。
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LED 照明领域的市场领先者 Cree 公司（Nasdaq：CREE）日前宣布推出全新防水型、更高对比度高亮度LED，将把为高分辨率室内与室外显视屏而优化的高亮度 LED 的性能水平提升到了新的高度。该款 Cree LED 提供的超高对比度将进一步强化高清晰度、高分辨率 LED 显示屏及显示用典型黑体表面贴装 LED 的性能优势。
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日前，德州仪器 (TI) 宣布推出超低功耗 MSP430 16 位微控制器电容式触摸产品系列，可在全部MSP430 器件上实现全球最低功耗的触摸感测功能。借助 TI 的嵌入式处理技术专长，该系列推出了全新的硬件及免费软件解决方案，为开发人员提供了面向基于微控制器电容式触摸应用的易用、成本效益型选项，同时仍可受益于 MSP430 器件所拥有的电池电量节省特性
>>详情TE Connectivity（TE）推出针对LED照明应用的全新CoolSplice连接器产品系列。这一新的产品系列不仅能实现方便的按钮式端接，更可容纳各种导线配置。此外，流畅的对称式设计，富有光泽的外形以及超薄设计不仅美观，还有利于节省空间。
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日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，为广受欢迎的低ESR TR3高容量、高电压模压钽贴片电容器新增一种W外形尺寸(EIA 7316)。新外形尺寸为7.3mm x 6.0mm，高3.45mm，使电容器的容量和电压范围扩展到现有A至E外形尺寸以外。
>>详情半导体制造商罗姆株式会社（总部：京都市）日前面向推进扩大市场的车载LED尾灯开发出专用驱动器IC“BD8372HFP-M”。
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XC9242/XC9243系列产品是输出电流为2A的降压同步整流DC/DC转换器。其内置晶体管的导通电阻非常小，能高效率而稳定地提供高达2A的输出电流。对应陶瓷电容、内置0.11Ω (TYP.)P沟道MOS驱动晶体管及0.12Ω (TYP.)N沟道MOS开关晶体管。
>>详情全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil公司（纳斯达克全球精选市场交易代码：ISIL）今天宣布，推出业内领先的高精度运算放大器产品系列的新成员ISL28208，这是一款高精度、支持负电压信号输入、轨到轨输出、支持3V-40V单电源供电的双通道运算放大器，为工业控制应用提供了无可比拟的解决方案。
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德州仪器 (TI) 宣布推出业界功能最强大的软件定义型数字上变频与下变频转换器 (DUC/DDC)。GC6016 DUC/DDC 能够支持 1 到 48 个通道以及速率高达 155MS/s 的复合带宽。GC6016 适用于众多无线应用领域，如窄带和宽带 2G、3G 及 4G无线基站和数字中继器、软件定义的无线电广播、MIMO 收发器以及宽带数字化仪等
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凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出由 4 个高动态范围、双通道下变频混频器组成的 LTC559x 系列，该系列器件涵盖 600MHz 至 4.5GHz 无线基础设施频率范围。LTC5559x 双通道混频器系列具有超过 26dBm 的卓越 IIP3 (输入 3 阶截取)、低于 10dB 的低噪声指数和 8.5dB 的高转换增益，从而可为 MIMO (多输入、多输出) 以及多种宽带接收器提供卓越的动态范围性能。
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Microchip，低功耗PIC单片机，PIC24F32KA304，
2011-04-27 09:51:52Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布，通过增加片上12位ADC、EEPROM、智能mTouch™容性传感模块，以及能以5V电源工作的性能，扩展了其低引脚数16位超低功耗PIC® MCU产品阵容。PIC24F32KA304 MCU具备所有XLP PIC MCU产品众所周知的低至20 nA的超低休眠电流，为设计人员提供了当今最通用的低功耗产品，为他们带来了在设计工业、汽车、医疗、公用仪表、白色家电及在许多其他应用中的优势。
>>详情日前，德州仪器 (TI) 宣布推出几款面向最新 TMS320C66x DSP 系列等多核数字信号处理器 (DSP) 的升级版软件，进一步推动多核器件的快速开发，使其更便捷。TI 软件产品包括最新多核软件开发套件 (MCSDK)、优化型多核软件库、C66x DSP 系列的 Linux 内核支持以及 OpenMPTM 应用程序接口 (API) 支持等。凭借这些优化的免费软件，开发人员不但可加速基于 TI KeyStone 多核架构的开发，而且还可充分利用其多核设计方案。
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