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2013-11-14 16:10:24日本知名半导体制造商ROHM于2013年1月世界首家获得电力线载波通信(PLC)标准“HD-PLC”inside※的授权许可,并开始开发符合该标准的基带IC,现已基本设计完成。
>>详情nnovasic 宣布推出其下一代工业以太网交换机——fido5000实时以太网多协议交换机。Fido5000实时以太网多协议交换机可以搭载任何处理器,包括任何ARM CPU或者Innovasic的fido1100通信控制器,并且支持PROFINET、第2.3版PROFINET IRT(等时实时通讯)、以太网/IP、基于信标的设备级环网的以太网/IP(EtherNet/IP DLR)、ModbusTCP、实时以太网通讯协议(EtherCAT)、串行实时通信协议(SERCOS)和POWERLINK,并可将其全部集成在一个硅
>>详情TI宣布推出业界最丰富的参考设计库 TI Designs,可为工业、汽车、消费类、通信以及计算等应用提供广泛的模拟、嵌入式处理器以及连接产品组合。
>>详情罗姆,WPC Qi标准,Low Power Ver1.1,单芯片,无线供电接收,
2013-11-13 15:15:33日本知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都)面向智能手机和移动设备,开发出无线供电接收控制IC“BD57011GWL”。
>>详情Intersil,高集成度,创新数字,DC/DC电源控制器,ZL8800,
2013-11-13 15:11:35Intersil公司推出一款可帮助复杂电源系统的设计者降低设计风险、时间和成本的高集成度创新数字DC/DC电源控制器--- ZL8800,使其行业领先的电源管理集成电路产品系列继续扩大。
>>详情安森美半导体推出业界最高精度的光学影像稳定(OIS)集成电路(IC),用于智能手机相机模块。这高集成度LC898111AXB-MH方案以紧凑的尺寸提供领先业界的精度和低能耗工作。
>>详情近年来,伴随着各种设备的高性能化发展,对元器件小型化的需求日益高涨。在这种背景下,ROHM很早就开始利用独创的微细化技术,不断推进元器件小型化的技术创新。
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