近年来,伴随着各种设备的高性能化发展,对元器件小型化的需求日益高涨。在这种背景下,ROHM很早就开始利用独创的微细化技术,不断推进元器件小型化的技术创新。
>>详情Littelfuse,方形,气体放电管,EIA 1206,微型封装,
2013-11-06 16:42:07Littelfuse公司是全球电路保护领域的领先企业,现已推出SE系列气体放电管(GDT),该器件采用方形的EIA 1206微型封装,是市场上最小的放电管器件。
>>详情LAPIS Semiconductor,丰富色彩,LED照明,低功耗微控制器,
2013-11-05 16:45:43ROHM旗下的LAPIS Semiconductor开发出可通过精细控制实现丰富色彩与亮度的全彩LED照明用8位低功耗微控制器“ML610Q111/ML610Q112”。
>>详情英飞凌科技股份公司今天宣布推出基于XMC1300的无感磁场定向控制(FOC)风机参考方案,以及相配套的30W高压应用套件(联合第三方)。
>>详情Vishay 推出采用铁粉的、符合WPC(无线充电联盟)标准的新款无线充电接收线圈---IWAS-4832EC-50,可适用于有对准磁铁或者没有对准磁铁的设计使用条件。
>>详情TI宣布为 TivaC 系列微控制器 (MCU) 平台新增最新产品。这些 Tiva TM4C129x MCU 是业界首批具有以太网 MAC+PHY 的 ARM Cortex-M4 MCU,可帮助创建复杂、高度互联的新型产品,其不仅可用来进行云桥接,而且还可简化不断发展的物联网 (IoT)。
>>详情IR推出配有功率因数校正级和逆变器级的IRAM630-1562F智能功率模块 (IPM) ,能够缩小及简化空调和洗衣机等节能家电与轻工业马达驱动应用的设计。
>>详情安森美半导体推出两款通过AEC认证的集成电路(IC)。这两款IC具有宽输入电压范围及宽广工作温度范围,极适合于汽车动力系统及车厢内应用。
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