nnovasic 宣布推出其下一代工业以太网交换机——fido5000实时以太网多协议交换机。Fido5000实时以太网多协议交换机可以搭载任何处理器，包括任何ARM CPU或者Innovasic的fido1100通信控制器，并且支持PROFINET、第2.3版PROFINET IRT（等时实时通讯）、以太网/IP、基于信标的设备级环网的以太网/IP（EtherNet/IP DLR）、ModbusTCP、实时以太网通讯协议（EtherCAT）、串行实时通信协议（SERCOS）和POWERLINK，并可将其全部集成在一个硅
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TI宣布推出业界最丰富的参考设计库 TI Designs，可为工业、汽车、消费类、通信以及计算等应用提供广泛的模拟、嵌入式处理器以及连接产品组合。
>>详情罗姆，WPC Qi标准，Low Power Ver1．1，单芯片，无线供电接收，
2013-11-13 15:15:33日本知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都）面向智能手机和移动设备，开发出无线供电接收控制IC“BD57011GWL”。
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Intersil，高集成度，创新数字，DC／DC电源控制器，ZL8800，
2013-11-13 15:11:35Intersil公司推出一款可帮助复杂电源系统的设计者降低设计风险、时间和成本的高集成度创新数字DC/DC电源控制器--- ZL8800，使其行业领先的电源管理集成电路产品系列继续扩大。
>>详情安森美半导体推出业界最高精度的光学影像稳定(OIS)集成电路(IC)，用于智能手机相机模块。这高集成度LC898111AXB-MH方案以紧凑的尺寸提供领先业界的精度和低能耗工作。
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近年来，伴随着各种设备的高性能化发展，对元器件小型化的需求日益高涨。在这种背景下，ROHM很早就开始利用独创的微细化技术，不断推进元器件小型化的技术创新。
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Littelfuse，方形，气体放电管，EIA 1206，微型封装，
2013-11-06 16:42:07Littelfuse公司是全球电路保护领域的领先企业，现已推出SE系列气体放电管（GDT），该器件采用方形的EIA 1206微型封装，是市场上最小的放电管器件。
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LAPIS Semiconductor，丰富色彩，LED照明，低功耗微控制器，
2013-11-05 16:45:43ROHM旗下的LAPIS Semiconductor开发出可通过精细控制实现丰富色彩与亮度的全彩LED照明用8位低功耗微控制器“ML610Q111/ML610Q112”。
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