安森美半导体推出业界最高精度的光学影像稳定(OIS)集成电路(IC)，用于智能手机相机模块。这高集成度LC898111AXB-MH方案以紧凑的尺寸提供领先业界的精度和低能耗工作。
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近年来，伴随着各种设备的高性能化发展，对元器件小型化的需求日益高涨。在这种背景下，ROHM很早就开始利用独创的微细化技术，不断推进元器件小型化的技术创新。
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Littelfuse，方形，气体放电管，EIA 1206，微型封装，
2013-11-06 16:42:07Littelfuse公司是全球电路保护领域的领先企业，现已推出SE系列气体放电管（GDT），该器件采用方形的EIA 1206微型封装，是市场上最小的放电管器件。
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LAPIS Semiconductor，丰富色彩，LED照明，低功耗微控制器，
2013-11-05 16:45:43ROHM旗下的LAPIS Semiconductor开发出可通过精细控制实现丰富色彩与亮度的全彩LED照明用8位低功耗微控制器“ML610Q111/ML610Q112”。
>>详情英飞凌科技股份公司今天宣布推出基于XMC1300的无感磁场定向控制（FOC）风机参考方案，以及相配套的30W高压应用套件（联合第三方）。
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Vishay 推出采用铁粉的、符合WPC（无线充电联盟）标准的新款无线充电接收线圈---IWAS-4832EC-50，可适用于有对准磁铁或者没有对准磁铁的设计使用条件。
>>详情TI宣布为 TivaC 系列微控制器 (MCU) 平台新增最新产品。这些 Tiva TM4C129x MCU 是业界首批具有以太网 MAC+PHY 的 ARM Cortex-M4 MCU，可帮助创建复杂、高度互联的新型产品，其不仅可用来进行云桥接，而且还可简化不断发展的物联网 (IoT)。
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