Silicon Labs，光电耦合器，数字隔离器，Si87xx，
2012-09-28 07:03:35Silicon Labs推出业界首款光电耦合器的替代产品Si87xx数字隔离器，其基于主流CMOS工艺并具有创新的发光二极管（LED）仿真输入。新型Si87xx数字隔离器提供完美的引脚配置和封装，兼容多种光电耦合器产品，并具备卓越的抗噪声能力、更高性能和可靠性，非常适合太阳能逆变器、开关模式电源（SMPS）、不间断电源（UPS）、工业驱动器，可编程逻辑控制器（PLC）、高压医疗设备以及其他使用光电耦合器的应用。
>>详情NXP 今日发布了NCF2960，它是全球尺寸最小的整合型芯片解决方案，具有防盗功能的汽车无钥匙门禁系统。该紧凑型解决方案独辟蹊径，在单一封装内集成了安全应答器、微型RISC内核和多信道射频发射器。
>>详情瑞萨开发出了近场通信（NFC）[注释1]无线充电系统，可摆脱充电电源线，提高系统效率。瑞萨提供构建此系统所需的重要元件：NFC微控制器（MCU）RF20、电源发射控制IC R2A45801和电源接收控制IC R2A45701。
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NXP，Power－SO8 MOSFET，LFPAK56D，
2012-09-25 11:41:36NXP发布了LFPAK56D产品组合——多款双通道Power-SO8 MOSFET，专为燃油喷射、ABS和稳定性控制等汽车应用而设计。
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TE Connectivity，推推式Micro SIM卡，连接器，
2012-09-25 11:36:44TE Connectivity今日发布了一款超薄推推式Micro SIM卡连接器。该款连接器采用了独特的双排斜向触点设计，与上一代SIM卡连接器相比，可节省多达50%的空间，并能避免SIM卡错误插入。
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富士通推出第五波基于ARM® CortexTM-M3处理器内核的32位RISC微控制器的FM3系列新产品。此次，富士通半导体共推出93款新产品，即日起可逐步提供样片。
>>详情日前，德州仪器 (TI) 宣布推出支持非侵入式脑波监控的业界最低噪声脑电图 (EEG) 模拟前端 (AFE)，进一步壮大其获奖 ADS1298 AFE 产品阵营。该 24 位、8 通道 ADS1299 是首款输入参考噪声低至 1 uVpp、比其它 EEG AFE 低 75% 以上的同步采样 EEG AFE。该器件用于 32 电极 EEG 时，可在将材料清单 (BOM) 成本降低 40% 的同时，将板级空间锐减 70%。
>>详情TI推出全球首款可编程差分放大器 (PDA)。该 2.4GHz LMH6881 单通道 PDA 与 2.4GHz LMH6882 双通道 PDA 可在 6dB 至 26dB 的增益范围内提供优化的噪声、失真与带宽性能，从而可简化工程师采用差分放大器进行的设计。
>>详情吉时利仪器推出三款最新的源测量单元(SMU)仪器，非常适合台式及研发应用，拓展了2600B系列数字源表产品系列，提高量产生产率，产品更具易用性。这是目前测试与测量行业中功能最强大、速度最快、分辨率最高的源测量单元(SMU)，可以提供6位半分辨率、软件仿真（与吉时利2400型数字源表测试代码兼容）以及USB 2.0 接口。
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TE，Low rho，surface－mount device，SMD，
2012-09-20 15:16:25TE推出9个全新的低电阻 (Low rho)表面安装器件(surface-mount device, SMD)系列电路保护器件，特别适合空间受限的移动应用。这些器件提供过流和过热两种保护功能，用于智能电话、MP3/4播放器和便携式GPS装置等紧凑型消费电子产品中的电池组电路保护模块。
>>详情迈达克发布了用于安卓 (Android) 设备的最新版本的 MetaTrader 5 移动平台。更新后的版本包含一整套技术指标，可允许交易者使用多达30项的指标来分析金融市场。
>>详情中芯，0．13微米1．2V，低功耗，嵌入式EEPROM平台，
2012-09-20 09:17:15中芯国际集成电路制造有限公司（"中芯国际"，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所代码：981），中国最大的和最先进的半导体代工厂，今天宣布推出其1.2伏（V）低功耗嵌入式EEPROM的平台，与其0.13微米（um）低漏电（LL）工艺完全兼容。该平台经过流片以及IP验证，在降低功耗、芯片尺寸和成本的同时，能提高数据的安全性。这个新平台为中芯国际的成熟工艺节点提供了最新的增值服务，主打中国快速发展的双界面金融IC卡市场及全球非接
>>详情全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出具有VersaLineTM数字预失真校正技术的BCM51030设备。这项新的解决方案能够为无线基站和新兴的HetNet射频应用提供业界最高的带宽支持，在单个芯片上提供数字前端（DFE）平台的完整功能，并能提供比目前解决方案高10倍的带宽支持以解决分散频谱的问题。1如需了解更多信息，请访问：www.broadcom.com。 博通公司的BCM51030设备利用公司
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