联芯科技在2012年中国国际通信展现场展示了其 TD-HSPA/GGE 基带芯片 LC1713，以及采用该芯片的包括中兴、宇龙、联想在内的多款旗舰智能终端。基于联芯科技 Modem 芯片的 TD 智能机，普遍具有大屏、多核、超薄、高清的特点，并支持 Android4.0，在现场很是吸引眼球。
>>详情ADI推出ADP1851宽输入范围、同步降压DC-DC控制器，该器件具有电压跟踪和同步功能。继近期推出ADP1853后，ADI公司又推出新品ADP1851，进一步扩展了其广受欢迎的可配置控制器系列产品。
>>详情泰克推出其BERTScope误码率分析仪系列的重要扩充产品---BSA286C BERTScope误码率分析仪，以满足不断增长的100G测试要求。随着该款新产品的推出，泰克公司成为业内首个完全支持标准一致性测试的测试设备制造商，这些测试最高带宽28.6 Gb/s，包括误码检测、码型图案生成和时钟恢复。
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泰克科技在上海、深圳、北京三地的高速实验室举办了巡回的USB、PCIe、SATA/SAS和HDMI接收机免费测试活动，测试设备的主角是强大且价格不菲的BERTScope。泰克科技的这种“高速实验室开放日”活动在美国已经举办过一定年头了，这是首次在中国举办，意味着中国的设计水准和项目先进性与国际水平已相差无几！
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NXP今日宣布扩展其电路保护器件范围；这些产品同时具备超低电容和超低钳位电压特性。恩智浦ESD保护产品组合具有出色的ESD耐用保护，超过系统级的IEC61000-4-2第4级标准，包含15款器件，是保护HDMI、MHL、MIPI、DisplayPort、eSATA、Thunderbolt、USB 3.0/2.0和Ethernet等高速信号线的理想之选。
>>详情株式会社村田制作开发了世界最小008004尺寸（0.25×0.125mm）的独石陶瓷电容器。相较于现在一部分智能手机配备的01005尺寸（0.4×0.2mm）电容器，实现了减少约75%的体积。 本产品将于11月16日～21日在深圳会展中心举办的“中国国际高新技术成果交易会”我公司的展位上展出。
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ST已开始向主要OEM厂商供应最新 STM32 F3微控制器系列的样片，让客户能对意法半导体这一重量级的ARM Cortex-M微控制器产品进行早期评估。
>>详情安捷伦推出 E6607B EXT 无线通信测试仪和匹配的 E6617A 多端口适配器。EXT/MPA 组合针对非信令测试进行了优化，适用于对当前和下一代包含多种制式和多个频段技术的智能电话和平板电脑进行生产测试，可提高测试吞吐量并降低测试成本。
>>详情Littelfuse，TCMOV34S，SMOV34，SMOV25，压敏电阻，
2012-09-13 16:14:08Littelfuse推出TCMOV34S, SMOV34 和 SMOV25系列为保护高能量电路而设计的压敏电阻产品。
>>详情Broadcom推出两款全新的应用于智能手机和平板电脑的集成型无线接入组合芯片。BCM4335 和 BCM43340芯片均采用了40nm COMS工艺技术制造，可以为设备制造商（OEM）提供尺寸、成本与功耗的优势组合。
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ST推出最新系列高可靠性、高能效的功率晶体管，助力技术型企业满足日益严格的生态设计标准对功率和能效的要求，瞄准太阳能微逆变器、光伏模块串逆变器和电动汽车等绿色能源应用。
>>详情MathWorks，Release 2012b，MATLAB，Simulink，
2012-09-12 15:55:17MathWorks推出 Release 2012b，其中该版本具有 MATLAB 和 Simulink 的重大更新，可显著提升用户的使用与导航体验。新增的 Simulink 编辑器采用选项卡式窗口，并且支持信号线智能布控和仿真回退；MATLAB 桌面则新添了一个工具条，以方便用户快速访问常用功能和 MATLAB 应用程序库。
>>详情明导国际推出有助于汽车设计师连续验证新设计的自动化仿真工具 SystemVision，针对 VHDL-AMS 语言的 IEEE 1076.1 标准与多语言仿真器相结合，填补了汽车系统设计工艺的空白。
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