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2012-09-20 15:16:25TE推出9个全新的低电阻 (Low rho)表面安装器件(surface-mount device, SMD)系列电路保护器件,特别适合空间受限的移动应用。这些器件提供过流和过热两种保护功能,用于智能电话、MP3/4播放器和便携式GPS装置等紧凑型消费电子产品中的电池组电路保护模块。
>>详情迈达克发布了用于安卓 (Android) 设备的最新版本的 MetaTrader 5 移动平台。更新后的版本包含一整套技术指标,可允许交易者使用多达30项的指标来分析金融市场。
>>详情中芯,0.13微米1.2V,低功耗,嵌入式EEPROM平台,
2012-09-20 09:17:15中芯国际集成电路制造有限公司("中芯国际",纽约证交所股票代码:SMI,香港联交所代码:981),中国最大的和最先进的半导体代工厂,今天宣布推出其1.2伏(V)低功耗嵌入式EEPROM的平台,与其0.13微米(um)低漏电(LL)工艺完全兼容。该平台经过流片以及IP验证,在降低功耗、芯片尺寸和成本的同时,能提高数据的安全性。这个新平台为中芯国际的成熟工艺节点提供了最新的增值服务,主打中国快速发展的双界面金融IC卡市场及全球非接
>>详情全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,推出具有VersaLineTM数字预失真校正技术的BCM51030设备。这项新的解决方案能够为无线基站和新兴的HetNet射频应用提供业界最高的带宽支持,在单个芯片上提供数字前端(DFE)平台的完整功能,并能提供比目前解决方案高10倍的带宽支持以解决分散频谱的问题。1如需了解更多信息,请访问:www.broadcom.com。 博通公司的BCM51030设备利用公司
>>详情联芯科技在2012年中国国际通信展现场展示了其 TD-HSPA/GGE 基带芯片 LC1713,以及采用该芯片的包括中兴、宇龙、联想在内的多款旗舰智能终端。基于联芯科技 Modem 芯片的 TD 智能机,普遍具有大屏、多核、超薄、高清的特点,并支持 Android4.0,在现场很是吸引眼球。
>>详情ADI推出ADP1851宽输入范围、同步降压DC-DC控制器,该器件具有电压跟踪和同步功能。继近期推出ADP1853后,ADI公司又推出新品ADP1851,进一步扩展了其广受欢迎的可配置控制器系列产品。
>>详情泰克推出其BERTScope误码率分析仪系列的重要扩充产品---BSA286C BERTScope误码率分析仪,以满足不断增长的100G测试要求。随着该款新产品的推出,泰克公司成为业内首个完全支持标准一致性测试的测试设备制造商,这些测试最高带宽28.6 Gb/s,包括误码检测、码型图案生成和时钟恢复。
>>详情泰克科技在上海、深圳、北京三地的高速实验室举办了巡回的USB、PCIe、SATA/SAS和HDMI接收机免费测试活动,测试设备的主角是强大且价格不菲的BERTScope。泰克科技的这种“高速实验室开放日”活动在美国已经举办过一定年头了,这是首次在中国举办,意味着中国的设计水准和项目先进性与国际水平已相差无几!
>>详情NXP今日宣布扩展其电路保护器件范围;这些产品同时具备超低电容和超低钳位电压特性。恩智浦ESD保护产品组合具有出色的ESD耐用保护,超过系统级的IEC61000-4-2第4级标准,包含15款器件,是保护HDMI、MHL、MIPI、DisplayPort、eSATA、Thunderbolt、USB 3.0/2.0和Ethernet等高速信号线的理想之选。
>>详情株式会社村田制作开发了世界最小008004尺寸(0.25×0.125mm)的独石陶瓷电容器。相较于现在一部分智能手机配备的01005尺寸(0.4×0.2mm)电容器,实现了减少约75%的体积。 本产品将于11月16日~21日在深圳会展中心举办的“中国国际高新技术成果交易会”我公司的展位上展出。
>>详情ST已开始向主要OEM厂商供应最新 STM32 F3微控制器系列的样片,让客户能对意法半导体这一重量级的ARM Cortex-M微控制器产品进行早期评估。
>>详情安捷伦推出 E6607B EXT 无线通信测试仪和匹配的 E6617A 多端口适配器。EXT/MPA 组合针对非信令测试进行了优化,适用于对当前和下一代包含多种制式和多个频段技术的智能电话和平板电脑进行生产测试,可提高测试吞吐量并降低测试成本。
>>详情Littelfuse,TCMOV34S,SMOV34,SMOV25,压敏电阻,
2012-09-13 16:14:08Littelfuse推出TCMOV34S, SMOV34 和 SMOV25系列为保护高能量电路而设计的压敏电阻产品。
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