日本知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都）近日面向车载、电源设备，开发出高温环境下亦可使用的超低IR肖特基势垒二极管“RBxx8系列”。与传统的车载用整流二极管相比，可降低约40%的功耗，非常有助于电动车（EV）和混合动力车（HEV）等要求更低功耗的电路节能。
>>详情
Vishay推出新系列表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)--- VJ HIFREQ。器件具有高自振、大于2000的高Q值、小于0.05%的低介质损耗角，可在高频商用应用中工作
>>详情赛普拉斯，Altera，Nuvation，Arrow Electronics，
2012-06-25 10:40:45赛普拉斯半导体日前宣布其量产了一款快速原型设计解决方案，可显著简化 Altera FPGA 视频流、图像和其它数据向主机处理器的传输，速度可高达每秒 400MB。该解决方案采用 SuperSpeed USB 3.0 器件接口板，能够连接到 Arrow Electronics 的 BeMicro SDK（软件开发套件）上，后者是一款采用 Altera Cyclone IV FPGA 的流行 FPGA 评估平台。
>>详情
应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)推出新的电力线载波(PLC)调制解调器系统级芯片(SoC)，用于电表、家庭自动化、太阳能及照明控制等应用。NCN49597是这新系列PLC调制解调器的首款器件，集成了低功率32位ARM Cortex M0处理器及高精度模拟前端。这器件基于双4,800波特扩频型频移键控(S-FSK)通道技术，优化了能效和性能，同时提供极佳的强固性及可靠性，使其能
>>详情
蜂窝基站、宏蜂窝(Macrocell)、其他通信子系统以及GPS/GLONASS定位系统无线零组件的领先供应商Avago Technologies (Nasdaq: AVGO)，今天宣布推出面向宏蜂窝和小型蜂窝基站以及便携式GPS系统应用设计的多款新无线应用产品。
>>详情
Imagination，PowerVR D4500MP，E4500MP，
2012-06-20 10:27:01Imagination Technologies，领先的多媒体和通信技术公司日前宣布推出其 PowerVR Series4 视频内核的首批成员。
>>详情Energy Micro，Giant Gecko，Leopard Gecko MCU，
2012-06-20 10:25:06挪威，奥斯陆，20 / 6 / 12 -节能微控器和无线射频供应商Energy Micro，宣布推出两款新的功能丰富的入门套件，以帮助设计者开发更加复杂的电池供电产品，如便携式医疗和健身器材及智能配件等。这两款开发套件基于其现有的Giant Gecko及Leopard Gecko 微控制器，具有板上调试和电流探头功能，以及证明Gecko MCU 400 nA的睡眠模式 以及内置1M Flash 所需的所有功能。
>>详情
Energy， Micro Gecko MCU，BGA48封装，
2012-06-20 10:23:55挪威，奥斯陆，20 ／6 / 2012-节能微控器和无线射频供应商Energy Micro宣布其EFM32 Tiny Gecko 系列将推出以BGA48为封装的新产品。这些BGA48封装的产品非常薄，间距也很细。
>>详情
全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出采用坚固耐用TO-220 fullpak封装的车用功率MOSFET系列，适合包括无刷直流电机、水泵和冷却系统在内的各类汽车应用。
>>详情
英飞凌，CoolSiC 1200V SiC JFET 系列，
2012-06-20 10:18:36在“2012年欧洲电力电子、智能运动、电能品质国际研讨会与展览会”上，英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出新的CoolSiCTM 1200V SiC JFET 系列，该产品系列增强了英飞凌在SiC（碳化硅）产品市场的领先地位。这个革命性的新产品系列，立足于英飞凌在SiC技术开发以及高质量、大批量生产方面十多年的丰富经验。
>>详情All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) ）在摩纳哥格里马尔迪会议中心举行的 2012 年 WDM 和下一代光网络大会上宣布推出前向纠错 (FEC) IP 核的延伸系列。该系列产品包括 GFEC、eFEC 和高增益 FEC（xFEC）解决方案，用于控制信号传输错误，延长传输距离，同时减少路线上再生器数量，从而有助于降低网络运营商的运营支出和资本支出。
>>详情
恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI）今日推出业内首款2 mm x 2 mm、采用可焊性镀锡侧焊盘的超薄DFN （分立式扁平无引脚）封装MOSFET。这些独特的侧焊盘提供光学焊接检测的优势，与传统无引脚封装相比，焊接连接质量更好。
>>详情ARM日前宣布推出ARM Mali-450 MP 图形处理器（GPU），其性能是已获成功的基于Utgard架构的图形处理器系列产品（包括Mali-400 MP GPU）的两倍。Mali-400 MP GPU目前已被智能电视、安卓智能手机和平板等大量主流产品所采用。
>>详情
在微信里搜索“Chinaecnet”或
在手机上扫描二维码
添加中电网微信账号
