TI推出一款支持 90% 高效率与低噪声性能的 200 mA、60 V SWIFT 高密度同步降压稳压器，为智能电网与传感器控制应用简化电源设计。
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Linear推出具反向电流隔离的均流控制器系列之首款产品 LTC4370。LTC4370 使设计师摆脱了现有均流方法的限制和复杂性，并能为双电源的均流设计一种更简单、更快和可节省空间的解决方案。
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TI宣布推出一款全面集成型可编程的驱动超声传感器解决方案，满足汽车停车车距、盲点检测以及类似对象检测应用需求。该款 PGA450-Q1利用高度可配置的突发信号生成器(burst generator)、低噪声放大器以及 12 位逐次逼近寄存器 (SAR) 模数转换器 (ADC) 处理回声信号，计算传感器与对象之间的距离。
>>详情GLOBALFOUNDRIES针对 20 纳米程序开发了两个完全可执行的 20 纳米 RTL2GDSII 流程，其中一个基于Synopsys旗下的Galaxy 工具套件，另一个则基于 Cadence的Encounter 平台,它们都通过设计复杂的双重图形测试芯片的方式完成了硅晶验证。
>>详情欧胜微电子有限公司日前宣布：推出产品编号为WM5110的业界首款四核高清晰度（HD）音频处理器系统级芯片（SoC）。此款高集成度、低功耗HD音频处理器带有先进的DSP功能设置，被设计用于为智能手机、平板电脑以及便携多媒体设备带来革命性的HD音频性能，为移动音频处理设立了新的标准。
>>详情西克，大孔径电容检测技术，编码器，SEK90／160／260，
2012-06-01 11:09:32德国西克推出独特设计-大孔径电容检测技术伺服反馈编码器SEK90/160/260
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TI，
2012-05-31 14:17:52TI推出两款全面集成型 LED 驱动器微型模块，其可消除 LED 驱动器设计中常见的外部组件及复杂布局安放问题。该 450 mA TPS92550 及 TPS92551 DC/DC LED 驱动器模块是业界率先采用统一 IC 封装集成所有所需电源及无源电路系统的产品，可为 LED 实现高达 23 W 的功率。
>>详情领先的快速SoC/ASIC原型验证解决方案供应商，S2C公司，宣布其首批第五代产品，Dual 7V2000 TAI Logic Module，是以两个Xilinx公司的28-nm Virtex-7 FPGA的设备为基础的。Dual V7 TAI Logic Module 可在单板上提供高达4000万ASIC门容量以及1,200个外部I/O。而如此高的门容量，使其成为世界上最紧凑的原型验证硬件。
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Fairchild推出了在较小的占位面积下具有更低功耗的最新一代点火IGBT器件。EcoSPARK 2、FGD3040G2和FDG3440G2点火线圈驱动器可将VSAT降低多达20%，而不会显著降低自箝位感性负载开关(Self Clamping Inductive Switching, SCIS) 的能量。
>>详情为数字家庭、网络和移动应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 以及为智能电视和机顶盒行业提供 Android™ TV 解决方案的服务商泰捷软件，已合作开发一款 Android TV 应用开发套件 (Android TV App Development Kit)，可使开发人员轻松移植和优化他们用于客厅体验的 Android 应用程序。
>>详情TI，指纹识别，脸部检测，TMS320C6748，DSP开发套件，
2012-05-29 11:13:08TI宣布推出面向指纹识别与脸部检测等实时分析应用的 TMS320C6748 DSP 开发套件，为系统增强访问控制，实现生物识别信息的传感与分析。
>>详情NXP，ARM Cortex－M0，DALI，DMX512，
2012-05-28 15:05:32NXP近日发布了业界第一个基于低成本、低功耗32位ARM® Cortex™-M0处理器的DALI和DMX512有线照明控制系统开发平台。此新型评估系统使用恩智浦LPC1100XL系列微控制器，旨在解决使用DALI和DMX的智能照明项目的通信要求。
>>详情CEVA，CEVA－XC4000 DSP，Wi－Fi 802．11ac，
2012-05-28 13:56:32全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司及CEVA-XCnet合作伙伴Antcor S.A.宣布，推出一款瞄准多模Wi-Fi 802.11ac移动台(STA)的基于软件的新型参考架构。
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