TE现可为新型紧凑型Economy Power 2.5（EP2.5）连接器系列提供端子锁插片（TPA）和符合灼热丝标准的型号，使其符合IEC60335-1（家用及类似电器 – 安全）标准。
>>详情安捷伦，InfiniiVision X，CAN眼图模板测试，
2012-05-28 13:46:53安捷伦宣布推出示波器行业中第一种用于差分控制器局域网串行总线的眼图模板测试功能的仪器。CAN 串行总线在汽车应用以及众多的工业和医疗设备应用中得到广泛使用，主要用于控制和传感器监测等系统中。
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ST推出第二代近距离通信（Near Field Communications, NFC）控制器。意法半导体表示，配合丰富的安全单元产品组合，新款IC将加快全新的智能手机安全非接触式应用和服务时代的到来。
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飞思卡尔半导体推出高度集成的具有可扩展能力的多核异构基站产品QorIQ Qonverge系列，提供基于同一架构的可扩展处理器，满足了从小型蜂窝到大型蜂窝的多标准需求。该架构涵盖小型至大型蜂窝基站，该平台使原始设备制造商能够不用管蜂窝大小即可对软件进行重新利用。
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CEVA推出CEVA-TeakLite-4，这是一款用于高级音频和语音应用的业界功能最强大的低功耗、可扩展32位DSP架构。CEVA TeakLite 4 针对于智能手机，移动计算和数字家庭设备市场，满足市场对于语音预处理和音频后处理算法以及多通道音频编解码器(codec)日益复杂的需求。
>>详情随着建筑物能效规范日趋严格，人们对节能LED照明解决方案的需求不断增加，对照明和控制的整合亦有更高要求。路创电子公司（Lutron Electronics）近日宣布与Cree公司签署协议，开行业的先河，将路创EcoSystem技术通过一块芯片嵌入到Cree灯具中，为建筑设计师、承包商和业主提高能源效率。
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IR推出PowIRaudio集成式功率模块系列，适用于高性能家庭影院系统及车用音频放大器。新器件将脉冲宽度调制控制器和两个数字音频功率MOSFET集成至单一封装，提供高效紧凑的解决方案，有助于减少零部件数量，缩小高达70% 的电路板尺寸，并能简化D类放大器设计。
>>详情NI近日发布SC Express传感器测量NI PXIe-4357 RTD模块，扩大了面向PXI Express模块的产品家族。 该高性能模块新增Pt100 RTD传感器，优化了温度测量功能，可实现多种热监测应用。
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Molex现提供市场上最小的模塑互连器件(Molded Interconnect Device，MID)天线2.4GHz SMD地面(on-ground)天线。这款高性能2.4GHz SMD天线利用激光直接成型(Laser Direct Structuring，LDS)技术的功能和精度开发，显著节省PCB空间，并且不要求PCB离地距离。
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ST推出一款高性能、超低功耗的无线收发器。新产品的目标应用包括自动读表系统（Automatic Meter Infrastructure）和其它的内置无线传感器节点的设备，例如报警系统、安全系统、家庭与楼宇自动化和工业监控系统。
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ADI最近推出一系列多点、低电压、差分信号(M-LVDS)收发器ADN469xE，具有所有多点LVDS收发器中最高的ESD（静电放电）保护。ADN469xE M-LVDS系列包含八款收发器，每款器件都能够利用一条差分电缆对连接32个数据/时钟节点并以100 Mbps或200 Mbps的数据速率工作。
>>详情Xilinx宣布在中国举办Zynq中国合作伙伴峰会，来自赛灵思近20家中国联盟合作伙伴的超过60位工程师、市场营销及专业销售人员参与了5月17日在赛灵思北京办公室举行的此次盛会。
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ST推出全球首个能够检测三个轴向的超高加速度和低功耗的运动传感器。汽车行车记录仪（俗称黑匣子）、医疗监护设备、运动装备对空间和功耗的限制非常严格，并要求检测元器件能够精确检测高达400g的撞击加速度。意法半导体的H3LIS331DL运动传感器正是针对这些市场需求而设计。
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Microsemi推出新一代1200V非穿通型(non-punch through，NPT) IGBT系列中的首款产品。新的IGBT系列采用美高森美的尖端Power MOS 8技术，与竞争解决方案相比，总体开关和导通损耗显著降低20%或更多。
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