TI，指纹识别，脸部检测，TMS320C6748，DSP开发套件，
2012-05-29 11:13:08TI宣布推出面向指纹识别与脸部检测等实时分析应用的 TMS320C6748 DSP 开发套件，为系统增强访问控制，实现生物识别信息的传感与分析。
>>详情NXP，ARM Cortex－M0，DALI，DMX512，
2012-05-28 15:05:32NXP近日发布了业界第一个基于低成本、低功耗32位ARM® Cortex™-M0处理器的DALI和DMX512有线照明控制系统开发平台。此新型评估系统使用恩智浦LPC1100XL系列微控制器，旨在解决使用DALI和DMX的智能照明项目的通信要求。
>>详情CEVA，CEVA－XC4000 DSP，Wi－Fi 802．11ac，
2012-05-28 13:56:32全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司及CEVA-XCnet合作伙伴Antcor S.A.宣布，推出一款瞄准多模Wi-Fi 802.11ac移动台(STA)的基于软件的新型参考架构。
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TE现可为新型紧凑型Economy Power 2.5（EP2.5）连接器系列提供端子锁插片（TPA）和符合灼热丝标准的型号，使其符合IEC60335-1（家用及类似电器 – 安全）标准。
>>详情安捷伦，InfiniiVision X，CAN眼图模板测试，
2012-05-28 13:46:53安捷伦宣布推出示波器行业中第一种用于差分控制器局域网串行总线的眼图模板测试功能的仪器。CAN 串行总线在汽车应用以及众多的工业和医疗设备应用中得到广泛使用，主要用于控制和传感器监测等系统中。
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ST推出第二代近距离通信（Near Field Communications, NFC）控制器。意法半导体表示，配合丰富的安全单元产品组合，新款IC将加快全新的智能手机安全非接触式应用和服务时代的到来。
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飞思卡尔半导体推出高度集成的具有可扩展能力的多核异构基站产品QorIQ Qonverge系列，提供基于同一架构的可扩展处理器，满足了从小型蜂窝到大型蜂窝的多标准需求。该架构涵盖小型至大型蜂窝基站，该平台使原始设备制造商能够不用管蜂窝大小即可对软件进行重新利用。
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CEVA推出CEVA-TeakLite-4，这是一款用于高级音频和语音应用的业界功能最强大的低功耗、可扩展32位DSP架构。CEVA TeakLite 4 针对于智能手机，移动计算和数字家庭设备市场，满足市场对于语音预处理和音频后处理算法以及多通道音频编解码器(codec)日益复杂的需求。
>>详情随着建筑物能效规范日趋严格，人们对节能LED照明解决方案的需求不断增加，对照明和控制的整合亦有更高要求。路创电子公司（Lutron Electronics）近日宣布与Cree公司签署协议，开行业的先河，将路创EcoSystem技术通过一块芯片嵌入到Cree灯具中，为建筑设计师、承包商和业主提高能源效率。
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IR推出PowIRaudio集成式功率模块系列，适用于高性能家庭影院系统及车用音频放大器。新器件将脉冲宽度调制控制器和两个数字音频功率MOSFET集成至单一封装，提供高效紧凑的解决方案，有助于减少零部件数量，缩小高达70% 的电路板尺寸，并能简化D类放大器设计。
>>详情NI近日发布SC Express传感器测量NI PXIe-4357 RTD模块，扩大了面向PXI Express模块的产品家族。 该高性能模块新增Pt100 RTD传感器，优化了温度测量功能，可实现多种热监测应用。
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Molex现提供市场上最小的模塑互连器件(Molded Interconnect Device，MID)天线2.4GHz SMD地面(on-ground)天线。这款高性能2.4GHz SMD天线利用激光直接成型(Laser Direct Structuring，LDS)技术的功能和精度开发，显著节省PCB空间，并且不要求PCB离地距离。
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ST推出一款高性能、超低功耗的无线收发器。新产品的目标应用包括自动读表系统（Automatic Meter Infrastructure）和其它的内置无线传感器节点的设备，例如报警系统、安全系统、家庭与楼宇自动化和工业监控系统。
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ADI最近推出一系列多点、低电压、差分信号(M-LVDS)收发器ADN469xE，具有所有多点LVDS收发器中最高的ESD（静电放电）保护。ADN469xE M-LVDS系列包含八款收发器，每款器件都能够利用一条差分电缆对连接32个数据/时钟节点并以100 Mbps或200 Mbps的数据速率工作。
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