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宇旸科技推出内建u-blox GPS/GSM方案的全球追踪装置2010-05-21
宇旸科技推出内建u-blox GPS/GSM方案的全球追踪装置
Diodes推出锂离子/聚合物电池充电器API92212010-05-21
Diodes公司推出API9221锂离子/聚合物电池充电器IC，适用于需要USB和AC/DC电源适配器充电输入的各种手持设备。
NXP推出新一代CFL节能照明解决方案 2010-05-21
恩智浦推出新一代CFL节能照明解决方案，帮助消费者实现绿色照明。
Freescale推出符合PSI5标准的汽车气囊系统产品2010-05-20
飞思卡尔半导体针对新的外设传感器接口5（PSI5）协议推出两款先进的气囊系统解决方案
Synopsys 和SMICS推出USB标志认证的DesignWareUSB 2.0 nanoPHY2010-05-20
新思科技与中芯国际合作推出用于中芯65纳米低漏电工艺技术的、获得USB标志认证的DesignWareUSB 2.0 nanoPHY。
SiGe半导体推出基于硅技术的集成式WiFi前端IC2010-05-18
SiGe半导体推出用于移动设备的基于硅技术的集成式WiFi前端IC。
Inphi推出VSR应用的40-Gb/s TIA 4336TA 2010-05-18
4336TA跨导放大器(TIA)用在新一代小外形尺寸40Gb/s非常短距离收发器模块，适用于SONET/SDH以及未来40Gb系列的以太网应用
Radvision选定MSC8144多核数字信号处理器2010-05-18
飞思卡尔半导体的高性能MSC8144多核数字信号处理器（DSP）已被Radvision选定，用在其最新的高清SCOPIA Elite 5000统一通信视频基础设施多方会议单元中。
Linear推出数字可编程线性稳压器系列LT30712010-05-17
Linear推出数字可编程线性稳压器系列的第二个器件 LT3071，在目前可得到的单片 5A LDO 中，该器件具最低压差电压、最低噪声和最快瞬态响应。
Polyone推出改善包装外观和触感的多层TPE技术2010-05-17
Polyone推出改善包装外观和触感的多层TPE技术
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