11月22日,地平线发文称,HSD已获得国内外10家车企品牌、超20款车型的定点合作。随着规模化装车的全面开启,地平线HSD将以更高效率、更具性价比的第三方平台“标准化答案”,助力车企伙伴在智驾领域实现能力跃迁,推动城区辅助驾驶加速进入“人人可享”的平权时代。
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全球半导体硅知识产权(IP)领先供应商——円星科技(M31 Technology,以下简称 M31),于2025年"成渝集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2025)"成都站盛大亮相,集中发布多项面向人工智能(AI)与低功耗场景的前沿 IP 解决方案。
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多家汽车制造商将激光雷达(LiDAR)传感器视为高级自动驾驶系统的关键组件,而沃尔沃(Volvo)更是最早公开承诺采用该技术的车企之一。这家瑞典汽车制造商早年便与美国激光雷达制造商 Luminar 展开合作,计划将其传感器集成至下一代车型中。然而,如今这一合作关系出现了重大转折。
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随着人工智能、传感和无线连接技术的融合重塑智能边缘,领先的智能边缘芯片和软件IP授权商Ceva公司 (纳斯达克股票代码:CEVA) 在上海举行2025技术研讨会,展示其物理AI全球愿景。此次研讨会汇聚了工程师、开发人员和生态系统合作伙伴,共同探讨连接、传感和边缘人工智能如何融合,从而重塑全球下一代智能设备。
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菲亚特动力科技 作为依维柯集团旗下品牌,专注于设计、生产和销售适用于道路/非道路车辆、船舶及发电设备的动力总成与解决方案。公司近日与赛迈道依茨法尔集团 (SDF) 签署新协议,将为其提供 N67 发动机。
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国际工业自动化展览会 (SPS) 将于 2025 年 11 月 25 日至 27 日在德国纽伦堡举行,DigiKey 作为全球领先的电子元器件和自动化产品分销商,诚邀各位参会者莅临 7 号馆 106 号展位参观交流。来访者可以获赠各种精美礼品,并深入了解 DigiKey 丰富的自动化产品阵容,包括创新性的新品、行业领先的供应商以及增值服务等。
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为规范卫星导航定位基准站的建设和运行维护,促进卫星导航定位产业有序发展,维护国家地理信息安全,自然资源部18日公布《卫星导航定位基准站管理办法》(以下简称《办法》),自2026年1月1日起施行。
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11月19日,智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能,与全球光通信模块龙头中际旭创的全资子公司智驰致远达成战略合作。双方将基于各自核心技术与产业资源优势,在光通信技术应用、汽车辅助驾驶、具身智能终端、先进封装技术及产业链资本等领域展开深度协同,以"芯片+光模块"的技术融合为核心,破解行业痛点,抢占下一代智能产业发展先机,为全球汽车与机器人产业智能化升级提供全新解决方案。
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向全球市场提供灵活、高度可配置、可定制的半导体设计知识产权(IP)和验证IP(VIP)的领先开发商SmartDV Technologies™宣布,将出席于2025年11月20日-21日在成都·中国西部国际博览城隆重举办的“成渝集成电路2025年度产业发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2025)”。本届大会正值人工智能(AI)和边缘AI高速发展的新机遇期,吸引了包括全球领先的EDA工具和IP提供商积极参与。
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根据国家充电设施监测服务平台数据,截至 2025 年 10 月底,我国电动汽车充电基础设施总数达到 1864.5 万个,同比增长 54.0%。
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11月18日,第三十二届中国国际电力设备及技术展览会在上海新国际博览中心盛大启幕。大华股份携子公司华感科技、华消科技重磅参展,以"智能感知、远程巡视,守护电力生产安全"为核心主题,全面呈现覆盖电力发、输、变、配、用全链路的端到端解决方案,为新型电力系统建设注入强劲科技动能。
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