2025年12月9日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP5156x芯片的双通道隔离驱动IC评估板方案。
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AMP（Asymmetric Multi-Processing）非对称多处理架构，允许单个芯片的不同核心运行不同的操作系统或裸机程序。相比传统的SMP（对称多处理），AMP具有独特优势。
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2025年12月4日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）TLE9954芯片的电机控制器方案。
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2025-11-28 13:47:42
本次360环视系统原型基于米尔科技MYD-LR3576开发板进行构建与评估。该开发板所搭载的瑞芯微RK3576芯片，集成了4核Cortex-A72、4核Cortex-A53、Mali-G52 GPU及高达6TOPS算力的NPU。本文旨在通过实际测试数据，从功能实现、实时性能与AI拓展潜力三大核心维度，为客户提供一份关于该平台在360环视应用中能力的真实参考。
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2025年11月13日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于PI（Power Integrations）InnoMux™-2系列IMX2379F芯片的62W三输出定电压反激式电源解决方案。
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2025年10月14日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）EVAL-M3-IM564评估板的1.4kW压缩机电机方案。
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2025年9月9日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以芯驰科技（SemiDrive）E3106 MCU为主，辅以安森美（onsemi）NCV8730低压差稳压器、恩智浦（NXP）FS5600汽车系统基础芯片、TJA1044GT/32 CAN收发器、TJA1022 LIN收发器等产品的车身控制器开发板方案。
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2025年8月5日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以安森美（onsemi）NCV78343、NCV78964、NCV70517、NBA3N206S芯片为主，搭载恩智浦（NXP）S32K344、FS2613、TJA1043、安世半导体（Nexperia）74LVC2G04、艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）KW CELNM3.TK、KW DMLN33.SG以及莫仕（Molex）连接器等产品的汽车矩阵式大灯方案。
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2025年5月22日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于恩智浦（NXP）i.MX 8M Plus处理器平台和安森美（onsemi）AR0144图像传感器的汽车驾驶员监控系统方案。
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BLDC电机凭借其卓越的高效率和低能耗特性，深度满足了下游应用领域对节能减排的迫切需求，为下游应用领域的节能减排目标贡献重要力量. 而电机驱动芯片作为无刷电机系统中的关键组件，通过接收转子位置的反馈信号，精确控制电机的电流和电压，实现电机的高效运转和精确控制。单芯片、全集成是BLDC（无刷直流电机）驱动控制芯片主流发展趋势，可大大简化外围电路、减少外围器件，更好地满足终端应用需求，实现降本增效，提升整体方案
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