业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；3986.HK）正式推出面向人形机器人、协作机械臂、灵巧手的GD32F50MxxG系列高集成电机控制MCU。
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全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出全新ISSI20BxxF固态隔离器（SSI）系列，将固态隔离技术引入过去主要由光隔离器（PVI）、光继电器（PVR）及机电继电器（EMR）覆盖的大批量应用场景。
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圣邦微电子推出SGM42560Q，一款车规级、16V、2.5A、三相、集成FET的电机驱动器。该器件可应用于三相无刷直流电机驱动器。
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RY3H6254是我公司推出的一款3V～18V宽压三相无刷直流电机驱动芯片，专为三相直流无刷电机驱动应用设计。芯片单片集成六路N沟道功率MOS管、前置驱动器、栅极驱动电荷泵及3.3V/100mA LDO稳压模块，集成全套保护功能，可独立实现完整的三相BLDC电机驱动控制。
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华润微电子功率集成事业群（PIBG）依托多年MCU技术积淀，推出新一代高集成电机控制MCU——CS32ME13，凭借硬件化FOC加速、单运放分时复用、小巧封装三大核心优势，打造兼顾高性能、低成本、强兼容性的变频电机控制新方案。
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随着能效升级与设备小型化成为行业主流趋势，高集成、低功耗、高可靠的专用电机控制芯片日益成为市场关注焦点。中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导，股票代码：688380）近日正式推出32位CMS32M66xx系列电机控制芯片，为市场带来优质国产化解决方案。
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