当前，全球正处在从工业经济向数字经济转型的大变革时代，以5G为代表的新一代通信技术与制造业深度融合，助推工业互联网技术应用全面崛起。
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4月19日，2021上海车展将拉开帷幕，锐思华创作为AR-HUD行业新星，将携多款创新产品和领先技术正式亮相此次盛会。锐思华创的展位将位于2.2H馆6BH151。
>>详情企业低代码应用开发全球领导者Mendix，a Siemens business认为，流程自动化的下一个时代是“超自动化”（Hyperautomation）时代。Gartner近期发布了一份报告，将超自动化定义为“通过各种互补技术的组合来实现超越RPA的端到端自动化，从而增强业务流程。”
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5G时代下如何把握新基建，拓展电子智能制造企业的价值赋能，加速市场规模化转型升级，是行业面临的挑战，也是乘风而上的关键。
>>详情电子产业是中国乃至世界经济建设和社会发展必不可少的重要产业之一，其所代表的并不仅仅是一种技术，而是一种时代背景变更下技术的变革。进入二十一世纪以后，经济全球化、产业分工一体化的发展态势逐渐形成，电子产品的制造设计、生产销售、服务等产业链逐渐清晰，伴随不同产业之间的区分度越来越高，产业聚集愈发明显，也推动电子产业的分工愈加细化，这个过程中国内涌现出了一大批深耕垂直细分领域的行业厂商。
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倍加福（Pepperl+Fuchs）联合其子公司VMT和ecom将开创性地举办其首个虚拟展览会——“数字博览会（Digital Expo）”。
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近日，禾赛科技与 Kodiak Robotics 宣布达成合作，将其激光雷达集成到 Kodiak 自动驾驶货车后视镜，据悉，该后视镜 - 传感器集成方案正在申请专利。
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全球半导体产业经过前几个季度的努力，不断恢复往日协同，以消弭疫情天灾、大国博弈对全球产业链的影响。相关数据表示，2021年中国半导体行业将继续强劲增长，全年实现20%以上增速，整体产业规模有望超过万亿元。
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在“工业4.0”和“中国制造2025”的浪潮推动下，未来的生产装配将趋于智能化、柔性化和数字化。作为生产线中的关键一步，装配技术水平也有了较大的提高，尤其是不同行业对于装配工艺的需求也是各不相同，这给装配工艺带来了挑战，同时也带来了机遇。
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2021慕尼黑上海电子展览会（electronica China）将汇聚近1000家国内外优质电子企业，打造从产品设计到应用落地的横跨产业上下游的专业展示平台。
>>详情机器人流程自动化（RPA）企业软件公司UiPath日前宣布已收购拥有开创性API集成平台的Cloud Elements公司。通过此次收购，UiPath继续在自动化市场引领创新，这被认为是首家在单一平台上提供基于企业级用户界面（UI）及API自动化功能的供应商。
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